Patent search ap:("三垦电气株式会社") AND inv:"佐藤伸二" Page 2

11.

发明公开
开关电路和半导体模块失效

公开(公告)号：CN103620962A

公开(公告)日：2014-03-05

申请号：CN201280022689.7

申请日：2012-05-11

Applicant: 日产自动车株式会社 , 三垦电气株式会社

Inventor： 图子佑辅 , 村上善则 , 谷本智 , 佐藤伸二 , 松井康平

IPC: H03K17/16 , H01L29/12 , H01L29/78 , H02M1/08 , H03K17/687 , H03K17/695

CPC classification number: H01L27/0629 , H01L27/0682 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/49111 , H01L2924/19105 , H02M1/08 , H03K17/04123 , H03K17/166 , H01L2924/00014

Abstract: 开关电路包括：第1开关元件(Q1)；在该开关元件的控制电极(G)和对该开关元件进行开关控制的控制电路(13)之间插入的电阻(11)；以及在第1开关元件(Q1)的控制电极G和第1开关元件(Q1)的低电位侧电极(S)之间所连接的第1电容器(15)和第2开关元件(14)。第2开关元件(14)的高电位侧电极连接到第1开关元件(Q1)的控制电极G，第2开关元件(14)的低电位侧电极连接到第1电容器(15)的一个电极，第1电容器(15)的另一个电极连接到第1开关元件(Q1)的低电位侧电极(S)，第2开关元件(14)的控制电极连接到电阻(11)的与控制电路(13)连接一侧的电极。

12.

发明授权
太阳光发电装置和太阳光发电系统失效

公开(公告)号：CN102163938B

公开(公告)日：2013-11-27

申请号：CN201110023118.2

申请日：2011-01-20

Applicant: 三垦电气株式会社

Inventor： 佐藤伸二

IPC: H02N6/00

CPC classification number: Y02E10/50

Abstract: 本发明提供一种可减少由旁路二极管引起的损失、并可提高系统整体的发电效率的太阳光发电装置和太阳光发电系统。该太阳光发电装置将多个复合元件串联连接而成，该复合元件由串联连接的1个以上的太阳电池元件(1)、和与1个以上的太阳电池元件(1)并联连接而且当被照射太阳光时断开且当未被照射太阳光时接通的半导体开关(7)构成。

13.

发明公开
太阳光发电装置和太阳光发电系统失效

公开(公告)号：CN102163938A

公开(公告)日：2011-08-24

申请号：CN201110023118.2

申请日：2011-01-20

Applicant: 三垦电气株式会社

Inventor： 佐藤伸二

IPC: H02N6/00

CPC classification number: Y02E10/50

Abstract: 本发明提供一种可减少由旁路二极管引起的损失、并可提高系统整体的发电效率的太阳光发电装置和太阳光发电系统。该太阳光发电装置将多个复合元件串联连接而成，该复合元件由串联连接的1个以上的太阳电池元件(1)、和与1个以上的太阳电池元件(1)并联连接而且当被照射太阳光时断开且当未被照射太阳光时接通的半导体开关(7)构成。

14.

发明公开
三相电力变换装置无效

公开(公告)号：CN1808874A

公开(公告)日：2006-07-26

申请号：CN200510137055.8

申请日：2005-12-16

Applicant: 三垦电气株式会社

Inventor： 佐藤伸二 , 永松二三男 , 金田崇宏 , 布施裕司 , 河内祥一 , 井山治

IPC: H02M7/12 , H02M7/219 , H02M7/48 , H02M7/5387

CPC classification number: H02M5/4585

Abstract: 三相电力变换装置设有：在第一、第二和第三交流输入端子(1a、1b、1c)和第一、第二和第三交流输出端子(2a、2b、2c)之间依次连接的三相交流－直流变换电路(3)和电容器(6)和三相直流－交流变换电路(7)。在从第一、第二和第三交流输入端子(1a、1b、1c)任意选择的一个端子和从第一、第二和第三交流输出端子(2a、2b、2c)任意选择的一个端子之间连接同步开关(8)。设于控制信号形成电路(17)的同步状态判定部件，在同步状态时控制同步开关(8)导通，非同步状态时控制同步开关(8)截止。同步开关(8)导通时，负载要求的有效电流之一部分或全部不经三相直流－交流变换电路(7)供给。从而降低耗电。

15.

发明授权
Au系钎料模片接合半导体装置及其制造方法失效

公开(公告)号：CN104798185B

公开(公告)日：2018-04-10

申请号：CN201380059808.0

申请日：2013-11-13

Applicant: 日产自动车株式会社 , 三垦电气株式会社

Inventor： 谷本智 , 佐藤伸二 , 谷泽秀和 , 松井康平

IPC: H01L21/52

CPC classification number: H01L23/49513 , H01L21/4853 , H01L23/3735 , H01L23/4827 , H01L23/488 , H01L23/492 , H01L23/49548 , H01L23/49562 , H01L23/49582 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/0345 , H01L2224/04026 , H01L2224/05082 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05639 , H01L2224/2732 , H01L2224/291 , H01L2224/29144 , H01L2224/32059 , H01L2224/3207 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/32505 , H01L2224/7501 , H01L2224/75102 , H01L2224/75251 , H01L2224/75756 , H01L2224/83011 , H01L2224/83022 , H01L2224/83048 , H01L2224/83075 , H01L2224/8309 , H01L2224/83101 , H01L2224/8321 , H01L2224/83385 , H01L2224/83439 , H01L2224/83444 , H01L2224/83447 , H01L2224/83455 , H01L2224/83457 , H01L2224/83815 , H01L2924/01322 , H01L2924/12042 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L2924/35121 , H01L2924/3651 , H01L2924/01032 , H01L2924/01014 , H01L2924/0105 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/01027 , H01L2924/01015 , H01L2924/00012 , H01L2924/00

Abstract: 本发明的半导体装置在半导体元件(1)和以Cu为主要原料的Cu基板(2)之间夹持有Au系钎料层(3)，且在Cu基板(2)和Au系钎料层(3)之间配设有具有以在俯视时成为规定形状的方式构图的微细槽(24)的致密金属膜(23)，分别在Cu基板(2)、Au系钎料层(3)及致密金属膜(23)的微细槽(24)埋设有以Cu和Au为主要元素的微小哑铃截面构造体(4)。

16.

发明授权
半导体装置的制造方法、隔热负荷夹具及其设置方法有权转让

公开(公告)号：CN104254909B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201380021910.1

申请日：2013-04-24

Applicant: 日产自动车株式会社 , 三垦电气株式会社

Inventor： 谷本智 , 图子佑辅 , 村上善则 , 松井康平 , 佐藤伸二 , 福岛悠

IPC: H01L21/52 , H05K13/04

CPC classification number: H01L24/83 , B23K37/0426 , H01L24/05 , H01L24/29 , H01L24/75 , H01L24/97 , H01L2224/04026 , H01L2224/05082 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05639 , H01L2224/2732 , H01L2224/291 , H01L2224/29118 , H01L2224/29144 , H01L2224/75101 , H01L2224/75305 , H01L2224/7531 , H01L2224/75314 , H01L2224/75315 , H01L2224/75317 , H01L2224/7532 , H01L2224/75756 , H01L2224/7598 , H01L2224/75981 , H01L2224/83022 , H01L2224/83048 , H01L2224/83075 , H01L2224/83101 , H01L2224/832 , H01L2224/83211 , H01L2224/83444 , H01L2224/83447 , H01L2224/83801 , H01L2224/83815 , H01L2224/97 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/10254 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/1037 , H01L2924/1067 , H01L2924/12032 , H01L2924/12036 , H01L2924/13062 , H01L2924/13091 , H01L2924/15724 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L2924/3656 , H05K3/34 , H05K3/3431 , H05K13/0465 , H05K2203/0195 , H05K2203/0278 , H01L2924/00 , H01L2924/0542 , H01L2924/0103 , H01L2924/00014 , H01L2924/01042 , H01L2924/01032 , H01L2924/01014 , H01L2924/01013 , H01L2224/05655 , H01L2224/83 , H01L2924/00012

Abstract: 本发明的隔热负荷夹具(11)在电路基板(13)的耐热温度～100℃以下的范围内具有熔点或固相线温度的焊料材料(14)，在该状态的半导体芯片(13)的上部设置热绝缘体(17)，在热绝缘体(17)的上部配置金属锤(16)，在使焊料材料(14)熔解而固化的期间，对半导体芯片(13)施加负荷。(12)和半导体芯片(13)之间夹着在半导体芯片

17.

发明公开
Au系钎料模片接合半导体装置及其制造方法失效

公开(公告)号：CN104798185A

公开(公告)日：2015-07-22

申请号：CN201380059808.0

申请日：2013-11-13

Applicant: 日产自动车株式会社 , 三垦电气株式会社

Inventor： 谷本智 , 佐藤伸二 , 谷泽秀和 , 松井康平

IPC: H01L21/52

CPC classification number: H01L23/49513 , H01L21/4853 , H01L23/3735 , H01L23/4827 , H01L23/488 , H01L23/492 , H01L23/49548 , H01L23/49562 , H01L23/49582 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/0345 , H01L2224/04026 , H01L2224/05082 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05639 , H01L2224/2732 , H01L2224/291 , H01L2224/29144 , H01L2224/32059 , H01L2224/3207 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/32505 , H01L2224/7501 , H01L2224/75102 , H01L2224/75251 , H01L2224/75756 , H01L2224/83011 , H01L2224/83022 , H01L2224/83048 , H01L2224/83075 , H01L2224/8309 , H01L2224/83101 , H01L2224/8321 , H01L2224/83385 , H01L2224/83439 , H01L2224/83444 , H01L2224/83447 , H01L2224/83455 , H01L2224/83457 , H01L2224/83815 , H01L2924/01322 , H01L2924/12042 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L2924/35121 , H01L2924/3651 , H01L2924/01032 , H01L2924/01014 , H01L2924/0105 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/01027 , H01L2924/01015 , H01L2924/00012 , H01L2924/00

Abstract: 本发明的半导体装置在半导体元件(1)和以Cu为主要原料的Cu基板(2)之间夹持有Au系钎料层(3)，且在Cu基板(2)和Au系钎料层(3)之间配设有具有以在俯视时成为规定形状的方式构图的微细槽(24)的致密金属膜(23)，分别在Cu基板(2)、Au系钎料层(3)及致密金属膜(23)的微细槽(24)埋设有以Cu和Au为主要元素的微小亚铃截面构造体(4)。

18.

发明公开
半导体装置的制造方法、隔热负荷夹具及其设置方法有权转让

公开(公告)号：CN104254909A

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：CN201380021910.1

申请日：2013-04-24

Applicant: 日产自动车株式会社 , 三垦电气株式会社

Inventor： 谷本智 , 图子佑辅 , 村上善则 , 松井康平 , 佐藤伸二 , 福岛悠

IPC: H01L21/52 , H05K13/04

CPC classification number: H01L24/83 , B23K37/0426 , H01L24/05 , H01L24/29 , H01L24/75 , H01L24/97 , H01L2224/04026 , H01L2224/05082 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05639 , H01L2224/2732 , H01L2224/291 , H01L2224/29118 , H01L2224/29144 , H01L2224/75101 , H01L2224/75305 , H01L2224/7531 , H01L2224/75314 , H01L2224/75315 , H01L2224/75317 , H01L2224/7532 , H01L2224/75756 , H01L2224/7598 , H01L2224/75981 , H01L2224/83022 , H01L2224/83048 , H01L2224/83075 , H01L2224/83101 , H01L2224/832 , H01L2224/83211 , H01L2224/83444 , H01L2224/83447 , H01L2224/83801 , H01L2224/83815 , H01L2224/97 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/10254 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/1037 , H01L2924/1067 , H01L2924/12032 , H01L2924/12036 , H01L2924/13062 , H01L2924/13091 , H01L2924/15724 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L2924/3656 , H05K3/34 , H05K3/3431 , H05K13/0465 , H05K2203/0195 , H05K2203/0278 , H01L2924/00 , H01L2924/0542 , H01L2924/0103 , H01L2924/00014 , H01L2924/01042 , H01L2924/01032 , H01L2924/01014 , H01L2924/01013 , H01L2224/05655 , H01L2224/83 , H01L2924/00012 , H01L24/95

Abstract: 本发明的隔热负荷夹具(11)在电路基板(12)和半导体芯片(13)之间夹着在半导体芯片(13)的耐热温度～100℃以下的范围内具有熔点或固相线温度的焊料材料(14)，在该状态的半导体芯片(13)的上部设置热绝缘体(17)，在热绝缘体(17)的上部配置金属锤(16)，在使焊料材料(14)熔解而固化的期间，对半导体芯片(13)施加负荷。

Patent Agency Ranking