公开(公告)号：CN104254909B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201380021910.1

申请日：2013-04-24

Applicant: 日产自动车株式会社 ,  三垦电气株式会社

Inventor： 谷本智 ,  图子佑辅 ,  村上善则 ,  松井康平 ,  佐藤伸二 ,  福岛悠

IPC: H01L21/52 ,  H05K13/04

CPC classification number: H01L24/83 ,  B23K37/0426 ,  H01L24/05 ,  H01L24/29 ,  H01L24/75 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29118 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/75101 ,  H01L2224/75305 ,  H01L2224/7531 ,  H01L2224/75314 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/75317 ,  H01L2224/7532 ,  H01L2224/75756 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/75981 ,  H01L2224/83022 ,  H01L2224/83048 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/832 ,  H01L2224/83211 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10254 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/1037 ,  H01L2924/1067 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15724 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/3656 ,  H05K3/34 ,  H05K3/3431 ,  H05K13/0465 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0278 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0542 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的隔热负荷夹具(11)在电路基板(13)的耐热温度～100℃以下的范围内具有熔点或固相线温度的焊料材料(14)，在该状态的半导体芯片(13)的上部设置热绝缘体(17)，在热绝缘体(17)的上部配置金属锤(16)，在使焊料材料(14)熔解而固化的期间，对半导体芯片(13)施加负荷。(12)和半导体芯片(13)之间夹着在半导体芯片

公开(公告)号：CN104254909A

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：CN201380021910.1

申请日：2013-04-24

Applicant: 日产自动车株式会社 ,  三垦电气株式会社

Inventor： 谷本智 ,  图子佑辅 ,  村上善则 ,  松井康平 ,  佐藤伸二 ,  福岛悠

IPC: H01L21/52 ,  H05K13/04

CPC classification number: H01L24/83 ,  B23K37/0426 ,  H01L24/05 ,  H01L24/29 ,  H01L24/75 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29118 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/75101 ,  H01L2224/75305 ,  H01L2224/7531 ,  H01L2224/75314 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/75317 ,  H01L2224/7532 ,  H01L2224/75756 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/75981 ,  H01L2224/83022 ,  H01L2224/83048 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/832 ,  H01L2224/83211 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10254 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/1037 ,  H01L2924/1067 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15724 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/3656 ,  H05K3/34 ,  H05K3/3431 ,  H05K13/0465 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0278 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0542 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00012 ,  H01L24/95

Abstract: 本发明的隔热负荷夹具(11)在电路基板(12)和半导体芯片(13)之间夹着在半导体芯片(13)的耐热温度～100℃以下的范围内具有熔点或固相线温度的焊料材料(14)，在该状态的半导体芯片(13)的上部设置热绝缘体(17)，在热绝缘体(17)的上部配置金属锤(16)，在使焊料材料(14)熔解而固化的期间，对半导体芯片(13)施加负荷。