一种高浓度Te掺杂的发光二极管外延结构

    公开(公告)号:CN204516792U

    公开(公告)日:2015-07-29

    申请号:CN201420601236.6

    申请日:2014-10-17

    Abstract: 本实用新型公开一种高浓度Te掺杂的发光二极管外延结构,在衬底上分别形成缓冲层、腐蚀阻挡层、粗化层、第一型电流扩展层、第一型限制层、有源层、第二型限制层及第二型电流扩展层;有源层一侧设置第一型电流扩展层,另一侧设置第二型电流扩展层;有源层与第一型电流扩展层之间设置第一型限制层,而有源层与第二型电流扩展层之间设置第二型限制层;第一型电流扩展层设置为n层结构,各层结构之间设置超晶格,且第一型电流扩展层为掺杂Te第一型电流扩展层。本实用新型可以减少杂质对短波长光的吸收,有效提高发光二极管的发光效率。

    一种具有立体发光结构的高压发光二极管

    公开(公告)号:CN204720452U

    公开(公告)日:2015-10-21

    申请号:CN201520158094.5

    申请日:2015-03-20

    Abstract: 本实用新型公开一种具有立体发光结构的高压发光二极管,由至少两层相互错开键合的子级发光二级管组成,其中一层设置n+1个子级发光二极管为底层,底层各子级发光二极管处于同一平面,另一层设置n个子级发光二极管为顶层,顶层各子级发光二极管处于同一平面,底层与顶层相邻的子级发光二极管设置于两个不同水平面上;各子级发光二级管具有独立发光结构,各子级发光二级管串联连接。本实用新型将各子级发光二极管串联连接,构成立体的至少双层发光结构,明显地增加单位面积发光的功率,且使得同样电压的高压芯片模块的面积缩小近一倍,有效地降低高压芯片模块的封装成本。

    一种高效发光二极管芯片
    170.
    实用新型

    公开(公告)号:CN205282496U

    公开(公告)日:2016-06-01

    申请号:CN201521027641.2

    申请日:2015-12-10

    Abstract: 本实用新型涉及发光二极管的技术领域,特别是公开一种高效发光二极管芯片,包括一衬底,一缓冲层,一非故意掺杂层,一N型导电层,一有源区,一电子阻挡层,一P型导电层,一P型接触层,一电流阻挡层,一ITO导电层,一P电极,一N电极以及一电极隔离层。本实用新型无需复杂的工艺流程,能够降低高效发光二极管芯片的制造成本和不良率,提高了发光二极管芯片的性价比,优化了发光二极管芯片的质量。

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