一种具有立体发光结构的高压发光二极管

    公开(公告)号:CN104733487A

    公开(公告)日:2015-06-24

    申请号:CN201510122251.1

    申请日:2015-03-20

    Abstract: 本发明公开一种具有立体发光结构的高压发光二极管,由至少两层相互错开键合的子级发光二级管组成,其中一层设置n+1个子级发光二极管为底层,底层各子级发光二极管处于同一平面,另一层设置n个子级发光二极管为顶层,顶层各子级发光二极管处于同一平面,底层与顶层相邻的子级发光二极管设置于两个不同水平面上;各子级发光二级管具有独立发光结构,各子级发光二级管串联连接。本发明将各子级发光二极管串联连接,构成立体的至少双层发光结构,明显地增加单位面积发光的功率,且使得同样电压的高压芯片模块的面积缩小近一倍,有效地降低高压芯片模块的封装成本。

    一种新型结构的发光二极管及其制造方法

    公开(公告)号:CN103715324A

    公开(公告)日:2014-04-09

    申请号:CN201410000665.2

    申请日:2014-01-02

    CPC classification number: H01L33/22 H01L33/0062 H01L33/0079

    Abstract: 本发明公开一种新型结构的发光二极管,包括透明基板、外延片、第一电极和第二电极,所述外延片依次包括n型欧姆层、n型粗化层、n型限制层、有源层、p型限制层、p型粗化层、p型欧姆层,所述n型欧姆层端面的面积小于n型粗化层端面的面积,所述p型欧姆层端面的面积小于p型粗化层端面的面积,外延片靠p型粗化层和p型欧姆层的一侧通过透明导电胶层粘接在透明基板上,第一电极连接在n型欧姆层上,第二电极连接在透明导电胶层上,所述n型粗化层和p型粗化层的外表面经腐蚀液蚀刻成凹凸状;所述p型欧姆层的外端面还镀有合金层;本发明还公开上述发光二极管的制造方法;本发明有效降低发光二极管内部全反射造成出射光的损耗,提高了出光效率。

    一种具有立体发光结构的高压发光二极管

    公开(公告)号:CN104733487B

    公开(公告)日:2018-01-09

    申请号:CN201510122251.1

    申请日:2015-03-20

    Abstract: 本发明公开一种具有立体发光结构的高压发光二极管,由至少两层相互错开键合的子级发光二级管组成,其中一层设置n+1个子级发光二极管为底层,底层各子级发光二极管处于同一平面,另一层设置n个子级发光二极管为顶层,顶层各子级发光二极管处于同一平面,底层与顶层相邻的子级发光二极管设置于两个不同水平面上;各子级发光二级管具有独立发光结构,各子级发光二级管串联连接。本发明将各子级发光二极管串联连接,构成立体的至少双层发光结构,明显地增加单位面积发光的功率,且使得同样电压的高压芯片模块的面积缩小近一倍,有效地降低高压芯片模块的封装成本。

Patent Agency Ranking