一种具有电极出光的发光二极管制作方法

    公开(公告)号:CN104377288B

    公开(公告)日:2017-03-29

    申请号:CN201410551543.2

    申请日:2014-10-17

    Abstract: 本发明公开一种具有电极出光的发光二极管制作方法:在外延衬底上外延形成外延发光结构,在外延发光结构上形成透光通道制作层;采用掩膜、ICP蚀刻工艺在透光通道制作层的电极区域,形成若干规则的透光通道,且ICP蚀刻深度至露出外延发光结构表面;在裸露的外延发光结构表面蒸镀透光材料直至填满透光通道,形成透光柱体;腐蚀去除透光通道制作层,留下透光柱体,且露出外延发光结构;外延发光结构表面形成焊台电极,且厚度超过透光柱体高度;采用ICP蚀刻作为焊台电极的第一电极或第二电极表面直至露出透光柱体的上表面;在外延发光结构上形成背电极,裂片形成发光二极管芯片。本发明可以减少焊台电极挡光面积,提高发光二极管的外量子效率。

    一种衬底可重复利用的外延结构制作方法

    公开(公告)号:CN104332542B

    公开(公告)日:2017-04-26

    申请号:CN201410551495.7

    申请日:2014-10-17

    Abstract: 本发明公开一种衬底可重复利用的外延结构制作方法,包括以下步骤:一、在外延衬底表面由下自上依次形成缓冲层、衬底保护层、外延剥离层、外延保护层及外延发光结构;二、对外延剥离层进行氧化,形成氧化剥离层;三、在外延发光结构的第二型电流扩展层上蒸镀金属反射层;将金属反射层与基板键合;四、采用强碱腐蚀氧化剥离层,使用带旋转功能的腐蚀装置腐蚀氧化剥离层,直至外延发光结构与外延衬底剥离,得到可重复利用的外延衬底。本发明可以解决剥离二极管而导致外延层破损问题,且可重复利用衬底,节约成本。

    一种具有电极出光的发光二极管制作方法

    公开(公告)号:CN104377288A

    公开(公告)日:2015-02-25

    申请号:CN201410551543.2

    申请日:2014-10-17

    CPC classification number: H01L33/42 H01L33/0062 H01L33/38 H01L2933/0016

    Abstract: 本发明公开一种具有电极出光的发光二极管制作方法:在外延衬底上外延形成外延发光结构,在外延发光结构上形成透光通道制作层;采用掩膜、ICP蚀刻工艺在透光通道制作层的电极区域,形成若干规则的透光通道,且ICP蚀刻深度至露出外延发光结构表面;在裸露的外延发光结构表面蒸镀透光材料直至填满透光通道,形成透光柱体;腐蚀去除透光通道制作层,留下透光柱体,且露出外延发光结构;外延发光结构表面形成焊台电极,且厚度超过透光柱体高度;采用ICP蚀刻作为焊台电极的第一电极或第二电极表面直至露出透光柱体的上表面;在外延发光结构上形成背电极,裂片形成发光二极管芯片。本发明可以减少焊台电极挡光面积,提高发光二极管的外量子效率。

    一种具有高可靠性电极的红外发光二极管制作方法

    公开(公告)号:CN104201264A

    公开(公告)日:2014-12-10

    申请号:CN201410457065.9

    申请日:2014-09-10

    CPC classification number: H01L33/10 H01L33/007 H01L33/22 H01L33/32

    Abstract: 本发明公开一种具有高可靠性电极的红外发光二极管制作方法:提供外延层,在外延层第二型导电层上蒸镀金属反射镜,将其键合在基板上;去除外延衬底,露出微粗化层;在微粗化层表面形成粗化形貌;去除部分微粗化层,微粗化层剩余区域制作焊盘电极,而微粗化层的去除区域露出欧姆接触层;在露出的欧姆接触层表面形成扩展电极图形;形成焊盘电极和扩展电极;逐层去除裸露的欧姆接触层、腐蚀截止层直至露出粗化层;在粗化层的裸露区域形成表面粗化形貌;在基板背面蒸镀背电极,裂片即得。本发明有效提高焊台电极的可靠性,解决焊台电极由于粘附性差而容易脱落的问题,也解决打金线时焊台电极下的外延层容易被打碎的封装难题。

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