便携式三综合测试校准系统
    151.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112798040A

    公开(公告)日:2021-05-14

    申请号:CN202011570874.2

    申请日:2020-12-26

    Abstract: 本发明的便携式三综合测试校准系统包括传感器、PXIe采集分析系统以及三综合测试校准系统软件;PXIe采集分析系统包括一体式PXIe机箱、PXIe信号采集模块和接口适配器;PXIe信号采集模块输入端口与接口适配器输出端口之间电线连接,PXIe信号采集模块输出端口与一体式PXIe机箱电连接;PXIe信号采集模块插入一体式PXIe机箱内,接口适配器安装于一体式PXIe机箱尾部;PXIe信号采集模块包含多块信号采集模块,采集不同种类传感器信号;接口适配器集成适用于不同种类传感器的输入端口;三综合测试校准系统软件基于虚拟仪器技术,通过软件主界面能选择相应静动态特性测试校准项目。

    压力仪表自动检定装置及其检定方法

    公开(公告)号:CN112633291A

    公开(公告)日:2021-04-09

    申请号:CN202011547278.2

    申请日:2020-12-24

    Abstract: 本发明提供提供压力仪表自动检定装置,包括:装置主体架构;控制显示一体机,内嵌于前面板;分别沿X、Y、Z三个方向的相机位置调节滑轨;工业相机,设置在相机位置调节滑轨上;调节电机,与采集控制器连接,调节电机包括三个直线电机,分别驱动相机位置调节滑轨沿X、Y、Z三个方向运动;多通道压力表检验台;加压装置,与多通道压力表检验台连接;标准压力表,通过串口输出与控制显示一体机连接。本发明还提供了压力仪表自动检定装置的检定方法。压力仪表自动检定装置及其检定方法,利用机器视觉技术,采用图像采集处理识别方法代替传统的人眼识别方法,消除了人工观测方法所造成的主观误差,提高了检测精度和效率。

    一种FPGA内部DCM、PLL的内建自测方法

    公开(公告)号:CN109032023B

    公开(公告)日:2021-03-09

    申请号:CN201810895725.X

    申请日:2018-08-08

    Inventor: 项宗杰 徐导进

    Abstract: 本发明提供FPGA内部DCM、PLL的内建自测方法,包括:利用DCM或PLL包含多个在相位上为同步的输出时钟信号为前提,分别用第一计数器counter1和第二计数器counter2对第一输出时钟信号CLK_OUT1和第二输出时钟信号CLK_OUT2进行计数;对第一计数器counter1和第二计数器counter2进行比较,在较慢(即频率较低)的输出时钟信号的上升沿,较快计数器的数值为较慢计数器的数值的n倍,n为快时钟与慢时钟的频率之商,若不是,则DCM或PLL功能不正常。本发明实现了FPGA内建自测,且对于可在线改变DCM或PLL输出时钟频率的FPGA,能够在以预设的步进自动对DCM、PLL输出频率的范围进行扫描,仅需一个FPGA配置文件(或烧写文件)即可实现。

    基于Micro FLEX的跨导运放MAX436的测试方法

    公开(公告)号:CN108226746B

    公开(公告)日:2020-11-20

    申请号:CN201711201411.7

    申请日:2017-11-27

    Abstract: 本发明提供了一种基于Micro FLEX的跨导运放MAX436的测试方法,本发明解决了传统测试方法数度慢,精度低,无法进行自动化测试的缺点。使用电阻跨导网络,免去了运放反馈电路,优化了测试线路,通过测试程序控制输入、输出信号,实现了不同参数连续自动测试,提高了测试速度,使用阻抗匹配,保证了测试的精度,从而达到快速,准确,稳定测试的目的。

    可调节表贴封装半导体器件夹具及测试方法

    公开(公告)号:CN111579956A

    公开(公告)日:2020-08-25

    申请号:CN202010267509.8

    申请日:2020-04-08

    Abstract: 本发明涉及可调节表贴封装半导体器件夹具及测试方法,夹具包括第一PCB基板、第二PCB基板、可调节连接组件、底座、簧片、底座插针、插针和弹力带;第一PCB基板和第二PCB基板上均排布有微带线;第一PCB基板和所述第二PCB基板上各设置一底座;两底座上均设有簧片,簧片通过底座插针与微带线连接,微带线与插针连接;第一PCB基板通过所述可调节连接组件与第二PCB基板连接,调节可调节连接组件改变第一PCB基板与第二PCB基板之间的相对位置,从而改变两底座之间的相对位置;待测表贴封装半导体器件两侧的管脚分别与两底座上的簧片接触,并通过弹力带将待测表贴封装半导体器件绑定在两底座上,使管脚与簧片紧压。

    一种基于桌面式虚拟仿真的IETM搜索定位方法

    公开(公告)号:CN111443966A

    公开(公告)日:2020-07-24

    申请号:CN202010165276.0

    申请日:2020-03-11

    Abstract: 本发明实施例提供了一种通过桌面式虚拟仿真进行IETM内容的搜索和定位的方法,包括步骤:步骤1:在IETM阅读器中添加虚拟仿真软件插件,将可视化仿真引擎嵌入IETM中;所述IETM阅读器包括SNS码信息模块、第一消息传输模块、第一消息接收模块以及搜索模块;所述虚拟仿真制作软件包括SNS码信息模块、第二消息传输模块、第二消息接收模块以及虚拟仿真显示模块;步骤2:建立虚拟仿真模型的部件与IETM内容的关联;步骤3:通过第二消息传输模块,将虚拟仿真模型的部件的SNS码信息传输到IETM阅读器;步骤4:通过第一消息接收模块,IETM阅读接收虚拟仿真软件发出的部件SNS节点信息;步骤5:通过搜索模块,搜索并定位到IETM内容结构树,并显示该节点下的数据模块。

    元器件在轨飞行评价验证方法

    公开(公告)号:CN111337779A

    公开(公告)日:2020-06-26

    申请号:CN202010220887.0

    申请日:2020-03-26

    Abstract: 本发明的元器件在轨飞行评价验证方法包括:1)确定被验证元器件在轨飞行评价验证阶段的工作状态;2)确定被验证元器件在轨飞行评价验证所需测试的功能及参数;3)研制开发在轨测试系统;4)对在轨测试系统进行地面标定试验;5)组装被验证元器件与在轨测试系统,并随航天器一起发射入轨;在轨期间,被验证元器件按步骤1)确定的工作状态运行,在轨测试系统在太空中对被验证元器件的功能及参数进行测试,该功能及参数即是步骤2)确定的所需测试和监测的功能及参数;6)在轨测试数据下传;7)开展被验证元器件在轨测试数据的分析和判读。

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