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公开(公告)号：CN112981505A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202011440219.5
申请日：2020-12-11
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 宫本松太郎
Abstract: 本发明提供基板支架，在基板支架中在抑制对基板的负荷的同时按压密封件。基板支架具备：接点组件；第一板，在与上述接点组件之间夹持基板；至少一个第一销，固定于上述接点组件，在上述基板的外侧朝向上述第一板侧延伸，且具有被卡定部；卡定部件，相对于上述第一板配置在与上述接点组件相反侧，能够位移至相对于上述第一销的上述被卡定部的卡定状态和非卡定状态；以及至少一个第一施压部件，沿着上述基板的外周部，设置在上述卡定部件与上述第一板之间以使上述卡定部件与上述第一板相互分离，在上述卡定状态下在上述卡定部件与上述第一板之间被压缩，朝向上述接点组件侧对上述第一板进行施压。
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公开(公告)号：CN112936090A
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN202011422501.0
申请日：2020-12-08
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 提供一种基板的研磨方法及研磨装置，其能够降低来自晶片等基板的反射光的光谱的波动的影响，决定正确的膜厚。研磨装置包括：将基板按压于进行旋转的研磨台上的研磨垫而对该基板的表面进行研磨，每当所述研磨台旋转一圈，生成来自所述基板的表面的反射光的光谱，编制由沿研磨时间排列的多个光谱构成的三维数据，根据所述三维数据决定所述基板的膜厚的工序。
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公开(公告)号：CN112781432A
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN202011229583.7
申请日：2020-11-06
Applicant: CKD株式会社 , 株式会社荏原制作所 , 荏原冷热系统株式会社
Abstract: 温度控制系统(200)，其具备供第一热媒循环的第一循环回路(110)；供第二热媒循环的第二循环回路(120)；供第三热媒循环的第三循环回路(130)，第一循环回路具备将第一热媒的温度调整成第一温度后排出的第一调整装置(11)以及第一流通部(114)，第二循环回路具备将第二热媒的温度调整成比第一温度更高的第二温度后排出的第二调整装置(21)以及第二流通部(124)，第三循环回路具备：与第一流通部进行热交换的第三流通部(133)；与第二流通部进行热交换的第四流通部(134)。温度控制系统还具备调整部(135)，调整第一流通部与第三流通部之间交换的热量及第二流通部与第四流通部之间交换的热量。
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公开(公告)号：CN112658972A
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN202011096050.6
申请日：2020-10-14
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/015 , B24B37/34 , B24B37/013 , B24B37/20
Abstract: 提供一种能够不在晶片等基板产生划痕等缺陷地对研磨垫的表面温度进行调节的研磨装置。研磨装置(PA)具备非接触型的垫温度调节装置(5)及垫温度测定器(10)。在研磨台(2)的旋转方向上，垫温度测定器(10)相邻配置在垫温度调节装置(5)的下游侧。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107263303B
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN201710206657.7
申请日：2017-03-31
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 矶川英立
IPC: B24B37/34 , H01L21/304
Abstract: 示教装置包括：臂侧位置传感器，该臂侧位置传感器安装于臂，并发送位置信号；虚设晶片，该虚设晶片载置于载物台上；虚设晶片侧位置传感器，该虚设晶片侧位置传感器安装于虚设晶片；以及信号接收部，该信号接收部接收到来自臂侧位置传感器的位置信号而求出臂侧位置传感器的位置坐标，并接收到来自虚设晶片侧位置传感器的位置信号而求出虚设晶片侧位置传感器的位置坐标。控制部根据虚设晶片侧位置传感器的位置坐标算出当臂对晶片进行把持时的臂侧位置传感器的位置坐标，并且，所述控制部以臂侧位置传感器朝算出的位置坐标移动的方式使臂移动。
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公开(公告)号：CN106891226B
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN201611167264.1
申请日：2016-12-16
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种能够将晶片的中心精度良好地定位于载置台的轴心的基板输送用移载机及移载方法、半导体器件制造装置、斜面研磨装置及研磨方法、存储介质。基板输送用移载机包括彼此相对的一对手部、使一对手部在开闭方向上彼此对称地移动的开闭机构、向开闭机构传递动力的驱动部以及控制驱动部的动作的控制部。开闭机构具有根据一对手部的开闭方向的移动量进行旋转的旋转体以及检测旋转体的旋转量的传感器。控制部基于来自传感器的信号控制驱动部的动作。
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公开(公告)号：CN112403247A
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN202010847273.5
申请日：2020-08-21
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B01D53/79
Abstract: 一种废气处理装置，用于通过使处理气体与液体接触而将处理气体无害化，该废气处理装置具备：吸入壳体，该吸入壳体具有吸入口及导出口，该吸入口吸入所述处理气体，该导出口供所述处理气体流出；液槽，该液槽接受所述吸入壳体的所述导出口侧的部分，并储存液体；以及一个或多个喷雾喷嘴，该一个或多个喷雾喷嘴配置于所述液槽内，所述吸入壳体的所述导出口配置为，与所述液槽内的液体的液面相比位于上方，所述一个或多个喷雾喷嘴的喷雾构成为，从周围对所述吸入壳体的所述导出口的周围的部分呈雾状地喷出液体。
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公开(公告)号：CN107186617B
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN201710150426.9
申请日：2017-03-14
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/30 , B24B37/10 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供一种能够恰当地处理基板的基板研磨方法、基板研磨装置以及用于那样的基板研磨装置的顶环。本发明提供一种基板研磨方法，具备如下工序：输送工序(S2)，在该输送工序(S2)中，利用弹性膜的第一区域吸附基板而将该基板向研磨垫上输送；研磨工序(S4)，在该研磨工序(S4)中，使所述基板与所述研磨垫接触而对所述基板进行研磨；以及提离工序(S6)，在该提离工序(S6)中，利用所述弹性膜的比所述第一区域宽的第二区域吸附所述基板而将所述基板从所述研磨垫提离。
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公开(公告)号：CN106089789B
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN201610267046.9
申请日：2016-04-26
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: F04D29/044
Abstract: 本发明提供一种联轴器保护件，其能够在将原动机的驱动轴与旋转机械的旋转轴连结的状态下容易地进行安装作业以及拆卸作业。联轴器保护件(1)具有：圆筒形状的保护件主体(13)，其具有上侧半圆筒部件(15)、和与上侧半圆筒部件连结的下侧半圆筒部件(16)；和保护件腿部(17)，其支承保护件主体。保护件主体具有供保护件腿部安装的凸缘部(15a)、(16a)。保护件腿部具有与保护件主体的中心轴线CL平行的垂直壁(17e)、和从垂直壁垂直地向外侧突出的上壁(17a)、底壁(17b)、左侧壁(17c)、以及右侧壁(17d)。垂直壁、上壁、底壁、左侧壁、以及右侧壁由一张板材形成。
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