一种衬底可重复利用的外延结构制作方法

    公开(公告)号:CN104332542B

    公开(公告)日:2017-04-26

    申请号:CN201410551495.7

    申请日:2014-10-17

    Abstract: 本发明公开一种衬底可重复利用的外延结构制作方法,包括以下步骤:一、在外延衬底表面由下自上依次形成缓冲层、衬底保护层、外延剥离层、外延保护层及外延发光结构;二、对外延剥离层进行氧化,形成氧化剥离层;三、在外延发光结构的第二型电流扩展层上蒸镀金属反射层;将金属反射层与基板键合;四、采用强碱腐蚀氧化剥离层,使用带旋转功能的腐蚀装置腐蚀氧化剥离层,直至外延发光结构与外延衬底剥离,得到可重复利用的外延衬底。本发明可以解决剥离二极管而导致外延层破损问题,且可重复利用衬底,节约成本。

    一种具有阱区掺杂的发光二极管外延生长方法

    公开(公告)号:CN106098862A

    公开(公告)日:2016-11-09

    申请号:CN201610425239.2

    申请日:2016-06-16

    CPC classification number: H01L33/007

    Abstract: 本发明公开一种具有阱区掺杂的发光二极管外延生长方法,提供衬底,在衬底上由下至上依次外延缓冲层、非故意掺杂层和第一型导电层;在第一型导电层上生长前量子垒;在前量子垒上接着外延V型量子阱;在V型量子阱上继续外延后量子垒;在后量子垒上外延量子阱;重复步骤二至步骤五多个周期,外延生长构成有源区;在有源区上接着由下至上依次外延电子阻挡层、第二型导电层和欧姆接触层。本发明可以减少整个有源区的阻值,降低工作电压,提高发光效率。

    近红外发光二极管及其制造方法

    公开(公告)号:CN103715326B

    公开(公告)日:2016-10-26

    申请号:CN201410015583.5

    申请日:2014-01-14

    Abstract: 本发明公开近红外发光二极管,在GaAs或AlGaAs衬底的顶部自下而上依次形成顶部第一型电流扩展层、顶部第一型限制层、顶部有源层、顶部第二型限制层及顶部第二型电流扩展层;在衬底的底部自上而下依次形成第一型隧穿结、第二型隧穿结、底部第二型电流扩展层、底部第二型限制层、底部有源层、底部第一型限制层及底部第一型电流扩展层;所述第二型隧穿结采用多层膜的外延结构,第二型隧穿结的掺杂源为Mg,且掺杂浓度为2.0×1019以上。本发明使得近红外发光二极管的发光功率得到较大的提升,且其制造工艺较为简单。

    一种具有高可靠性透明导电层的发光二极管

    公开(公告)号:CN105514241A

    公开(公告)日:2016-04-20

    申请号:CN201610018937.0

    申请日:2016-01-13

    CPC classification number: H01L33/14

    Abstract: 一种具有高可靠性透明导电层的发光二极管,涉及发光二极管的生产技术领域。本发明通过外延生长,设置一层具有和ITO透明导电层相同的电能和光学性能的高导电外延层,直接通过此高导电外延层形成有效的电流扩展。极大地提高P型电流扩展效果,减小发光二极管的串联电阻,降低了工作电压,有效提高发光二极管的发光效率。由于高导电外延层是直接通过形成,减少芯片工序,有效降低芯片成本。

    一种具有电极出光的发光二极管制作方法

    公开(公告)号:CN104377288A

    公开(公告)日:2015-02-25

    申请号:CN201410551543.2

    申请日:2014-10-17

    CPC classification number: H01L33/42 H01L33/0062 H01L33/38 H01L2933/0016

    Abstract: 本发明公开一种具有电极出光的发光二极管制作方法:在外延衬底上外延形成外延发光结构,在外延发光结构上形成透光通道制作层;采用掩膜、ICP蚀刻工艺在透光通道制作层的电极区域,形成若干规则的透光通道,且ICP蚀刻深度至露出外延发光结构表面;在裸露的外延发光结构表面蒸镀透光材料直至填满透光通道,形成透光柱体;腐蚀去除透光通道制作层,留下透光柱体,且露出外延发光结构;外延发光结构表面形成焊台电极,且厚度超过透光柱体高度;采用ICP蚀刻作为焊台电极的第一电极或第二电极表面直至露出透光柱体的上表面;在外延发光结构上形成背电极,裂片形成发光二极管芯片。本发明可以减少焊台电极挡光面积,提高发光二极管的外量子效率。

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