公开(公告)号：CN101401114A

公开(公告)日：2009-04-01

申请号：CN200780009069.9

申请日：2007-03-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 越智正三 ,  西川英信 ,  樱井博

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07

CPC classification number: G06K19/0723 ,  G06K19/07732 ,  G06K19/07749 ,  H01Q1/2208 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/09 ,  H05K1/117 ,  H05K1/144 ,  H05K1/16 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09309

Abstract: 具备：具有连接于控制用半导体元件(16)、配设在露出于外装壳体(15)表面的位置的连接端子(17)以及连接于控制用半导体元件(16)、配设在外装壳体(15)内部的天线连接用端子电极(18)的布线基板(11)，安装在布线基板(11)的一个面的半导体存储元件(12)，沿布线基板(11)的另一个面的外周附近形成的环状的天线(13)和天线端子电极(20)；布线基板(11)具有：至少含有一层的磁性体层(14)、连接了天线连接用端子电极(18)和天线端子电极(20)的构成。

公开(公告)号：CN101088161A

公开(公告)日：2007-12-12

申请号：CN200580044603.0

申请日：2005-12-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中村浩二郎 ,  西川英信 ,  熊泽谦太郎

IPC: H01L25/065 ,  H01L21/60 ,  H01L23/52 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L24/17 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/10135 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/17517 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81139 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 由于具有：设置在基板上表面(1a)的多个上表面焊盘(2a)、夹住基板(1)并使其分别对应各上表面焊盘(2a)且设置在基板下表面(1b)的多个下表面焊盘(2b)、具有接合上述上表面焊盘(2a)的第1凸点(8a)的第1半导体芯片(4)、以及具有接合上述下表面焊盘(2b)的第2凸点(8b)的第2半导体芯片(5)，所以能够实现半导体芯片和电路基板的连接可靠性高的半导体芯片的双面安装结构体。

公开(公告)号：CN1278402C

公开(公告)日：2006-10-04

申请号：CN01811295.1

申请日：2001-06-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西川英信 ,  西田一人 ,  清水一路 ,  大野修治 ,  大谷博之

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/311

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3142 ,  H01L24/06 ,  H01L24/14 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/26145 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的电子器件的封装方法及电子器件封装体，是通过包含树脂的接合材料(5)使电子器件(1-1)和电路形成体(6-1)接合，在电子器件接合区域(6a-1)的凸点(2)和电路形成体的电极(7)电气的接触的状态下，由电子器件接合区域的接合材料流动限制部材(303)，一边限制接合材料向电子器件接合区域的外围部侧的流动一边热压接使接合材料固化。

公开(公告)号：CN1213468C

公开(公告)日：2005-08-03

申请号：CN02101750.6

申请日：2002-01-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 细谷直人 ,  大野修治 ,  西川英信 ,  前野光男 ,  那须博

IPC: H01L21/58 ,  H05K13/04 ,  H05K3/30

CPC classification number: B23K20/02 ,  B23K2101/40

Abstract: 一种接合头，具有倾斜防止构件(129)，能够防止相对于支承部(111)的按压部(110)的倾斜，将按压面(130a)和载置面(16a)设定为近似平行状态。因此，相对于接合台(16)，能够以比现有的平行度更高的平行度设置所述按压面，能够以较高的接合质量来接合部件和电路形成体。

公开(公告)号：CN1201383C

公开(公告)日：2005-05-11

申请号：CN00803272.6

申请日：2000-01-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西田一人 ,  西川英信 ,  和田义则 ,  大谷博之

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/31 ,  H01L21/563 ,  H01L23/295 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/81048 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83048 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/323 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一面把在绝缘性树脂中包含导电粒子10a和无机填充剂6f的各向异性导电膜片10夹在中间，一面使凸起电极3和基板电极5对位，利用工具8对每1个凸起电极施加20gf以上的压力，把芯片1按压到印刷电路基板4上，对芯片和基板的翘曲进行矫正并按压凸起电极使之变形，同时使绝缘性树脂硬化，使芯片和基板接合。

公开(公告)号：CN1366337A

公开(公告)日：2002-08-28

申请号：CN02101750.6

申请日：2002-01-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 细谷直人 ,  大野修治 ,  西川英信 ,  前野光男 ,  那须博

IPC: H01L21/58 ,  H05K13/04 ,  H05K3/30

CPC classification number: B23K20/02 ,  B23K2101/40

Abstract: 一种接合头,具有倾斜防止构件129,能够防止相对于支承部111的按压部110的倾斜,将按压面130a和载置面16a设定为近似平行状态。因此,相对于接合台16,能够以比现有的平行度更高的平行度设置所述按压面,能够以较高的接合质量来接合部件和电路形成体。

公开(公告)号：CN101375299B

公开(公告)日：2012-08-08

申请号：CN200780003180.7

申请日：2007-01-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西川英信 ,  山田博之 ,  武田修一 ,  岩本笃信

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L23/5388 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2924/01087 ,  H05K1/141 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10674

Abstract: 存储卡(1)具有：第一电路基板(2)；第一半导体芯片(3)，其安装在第一电路基板(2)的上面(21)上，并仅其下面(32)的一部分区域与第一电路基板(2)相对；第二电路基板(4)，第一电路基板(2)的下面(22)接合在其上面(41)上；第二半导体芯片(5)，其安装在第二电路基板(4)的上面(41)上，并且至少一部分与第一半导体芯片(3)的下面(32)的一部分区域以外的另一部分区域相对；和盖部(7)，其在第二电路基板(4)的上面(41)侧，覆盖第一半导体芯片(3)、第一电路基板(2)和第二半导体芯片(5)。

公开(公告)号：CN101432926A

公开(公告)日：2009-05-13

申请号：CN200780015421.X

申请日：2007-04-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 越智正三 ,  西川英信 ,  樱井博

IPC: H01Q1/52 ,  B42D15/10 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H01Q7/00 ,  H01Q23/00

CPC classification number: H01Q9/27 ,  G06K19/07732 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07771 ,  H01L2224/16225 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q7/08 ,  H05K1/141 ,  H05K1/16 ,  H05K3/305 ,  H05K3/4084 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09972 ,  Y10T29/49016

Abstract: 本发明的内置天线电路模块(1)具有这样的构成：具有包括布线基板(2)与无源元件和半导体元件的安装模块、在基材的第1面形成有天线模块(12)的树脂片基板(11)、和介于安装模块与树脂片基板(11)之间的磁性体层，收纳于筐体(16)内。

公开(公告)号：CN101371266A

公开(公告)日：2009-02-18

申请号：CN200780002201.3

申请日：2007-01-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西川英信 ,  光明寺大道 ,  山田博之 ,  中村穰 ,  武田修一 ,  菊池泰治

IPC: G06K19/00 ,  G06K19/077 ,  B42D15/10

CPC classification number: G06K19/077 ,  G06K19/07732 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0275 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10159 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种存储卡(1)，其具有：电路基板；安装在电路基板的主面上的安装部件；覆盖至少电路基板的主面和安装部件的壳体(7)；以及保持在粗糙区域的苦味剂(11)，该粗糙区域设置在壳体(7)或电路基板的露出部。

公开(公告)号：CN1248846C

公开(公告)日：2006-04-05

申请号：CN02160530.0

申请日：2002-12-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山本章博 ,  小林荣 ,  吉村义一 ,  细谷直人 ,  高桥健治 ,  那须博 ,  戒能直美 ,  西川英信

IPC: B30B12/00 ,  B30B15/00

CPC classification number: H01L21/67092 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49169 ,  Y10T29/5313 ,  Y10T29/5317 ,  Y10T156/1084

Abstract: 一种加压装置，把配置在第一零件上的第二零件对所述第一零件加压。加压装置具有放置第一零件的台、工具和保护薄板供给部。工具与台相对配置，在与所述台上的所述第一以及第二零件隔开间隔相对的第一位置、靠向所述台并且对于所述第一零件加压第二零件的第二位置之间移动。保护薄板供给部当所述工具位于所述第二位置时，供给薄板使其存在于所述第二零件和所述工具之间。