半导体器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN104347717B

    公开(公告)日:2019-03-26

    申请号:CN201410372950.7

    申请日:2014-07-31

    Abstract: 本发明提供了半导体器件及其制造方法。半导体器件可以包括半导体基板,该半导体基板具有与第二半导体鳍端对端地对准的第一半导体鳍,在第一和第二半导体鳍的面对的端部之间具有凹陷。第一绝缘体图案邻近第一和第二半导体鳍的侧壁形成,第二绝缘体图案形成在第一凹陷内。第二绝缘体图案可以具有比第一绝缘体图案的上表面高的上表面,诸如可以具有至鳍的上表面的高度的上表面(或可以具有高于或低于鳍的上表面的高度的上表面)。第一和第二栅极沿第一半导体鳍的侧壁和上表面延伸。虚设栅电极可以形成在第二绝缘体图案的上表面上。还公开了制造半导体器件以及变型的方法。

    半导体装置
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105679673A

    公开(公告)日:2016-06-15

    申请号:CN201510736185.7

    申请日:2015-11-03

    Abstract: 提供一种半导体装置,所述半导体装置包括:第一多沟道有源图案;场绝缘层,设置在第一多沟道有源图案上并且包括第一区域和第二区域,第一区域具有从第二区域的顶表面向第一多沟道有源图案的顶表面突出的顶表面;第一栅电极,穿过第一多沟道有源图案,第一栅电极设置在场绝缘层上;第一源极或漏极,设置在第一栅电极和场绝缘层的第一区域之间,并且包括第一刻面,第一刻面被设置为在比第一多沟道有源图案的顶表面低的点处与场绝缘层的第一区域相邻。

    半导体器件
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106298776B

    公开(公告)日:2022-01-11

    申请号:CN201610371338.7

    申请日:2016-05-30

    Abstract: 本发明提供了一种半导体器件,该半导体器件包括:鳍式图案,其包括彼此相对的第一短边和第二短边;第一沟槽,其与第一短边接触;第二沟槽,其与第二短边接触;第一场绝缘膜,其在第一沟槽中,所述第一场绝缘膜包括从第一短边按次序排列的第一部分和第二部分,并且第一部分的高度与第二部分的高度不同;第二场绝缘膜,其在第二沟槽中;以及第一伪栅极,其位于第一场绝缘膜的第一部分上。

    半导体装置
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105679673B

    公开(公告)日:2020-12-29

    申请号:CN201510736185.7

    申请日:2015-11-03

    Abstract: 提供一种半导体装置,所述半导体装置包括:第一多沟道有源图案;场绝缘层,设置在第一多沟道有源图案上并且包括第一区域和第二区域,第一区域具有从第二区域的顶表面向第一多沟道有源图案的顶表面突出的顶表面;第一栅电极,穿过第一多沟道有源图案,第一栅电极设置在场绝缘层上;第一源极或漏极,设置在第一栅电极和场绝缘层的第一区域之间,并且包括第一刻面,第一刻面被设置为在比第一多沟道有源图案的顶表面低的点处与场绝缘层的第一区域相邻。

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