公开(公告)号：CN107068637A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201610879501.0

申请日：2016-10-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李宝罗 ,  郑在皓 ,  白南奎 ,  禹孝锡 ,  尹贤淑 ,  李光镕

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/58

CPC classification number: H01L23/481 ,  H01L23/585

Abstract: 一种半导体芯片，包括：衬底上的栅极图案；栅极图案上的层间绝缘层；在层间绝缘层上的第一布线结构；以及电连接到所述栅极图案和第一布线结构的缺陷探测电路。第一布线结构通过接触插塞电连接到栅极图案，该接触插塞穿过所述层间绝缘层。所述缺陷探测电路电连接到所述栅极图案和第一布线结构，且所述缺陷探测电路被构造成探测所述第一布线结构以及所述栅极图案和衬底中的至少一个内的缺陷。

公开(公告)号：CN115885333A

公开(公告)日：2023-03-31

申请号：CN202180050349.4

申请日：2021-09-27

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑晋好 ,  赵莹炅 ,  姜炅录 ,  金昱泰 ,  朴正圭 ,  边奎铉 ,  卞廷元 ,  李宝罗

IPC: G09F9/30

Abstract: 根据各种实施方式，一种电子设备包括：第一壳体；第二壳体，通过铰链装置连接到第一壳体以相对于第一壳体可折叠；以及柔性显示器，包括设置在第一壳体处的第一部分、设置在第二壳体处的第二部分、以及用于连接第一部分和第二部分的可弯曲的第三部分，其中柔性显示器包括：窗口层，包括对应于第一部分的第一区域、对应于第二部分的第二区域以及对应于第三部分的可弯曲的第三区域；设置在窗口层下面的显示面板；以及设置在显示面板下面的辅助材料层，其中窗口层包括玻璃层，并且可以包括在第三区域中以预定间隔形成在玻璃层中的多个第一开口以及填充在所述多个第一开口中的填充构件。

公开(公告)号：CN118076935A

公开(公告)日：2024-05-24

申请号：CN202280068011.6

申请日：2022-10-05

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 赵莹炅 ,  金昱泰 ,  柳泰亨 ,  朴正圭 ,  徐荣敏 ,  李宝罗 ,  李尚俸 ,  李元豪 ,  李宗树

IPC: G06F1/16 ,  G09F9/30

Abstract: 根据本文档的一个示例性实施例，一种电子装置可以包括可折叠壳体和柔性显示器。所述可折叠壳体可以提供电子装置的前表面和电子装置的后表面。柔性显示器可以位于可折叠壳体的内部空间中。柔性显示器可以耦接到可折叠壳体的用于提供电子装置的前表面的前盖。可以通过前盖观看柔性显示屏。前盖可以包括如下图案：该图案中周期性地设置有与可折叠壳体的折叠部分对应的多个开口或设置在面向柔性显示器的表面上的多个凹部。柔性显示器中的发射相同波长的光的多个子像素可以沿与多个开口或多个凹部被周期性排列的方向相同的方向排列。多个开口或多个凹部被周期性排列的第一间隔可以大于多个子像素被周期性排列的第二间隔。

公开(公告)号：CN107068637B

公开(公告)日：2019-10-01

申请号：CN201610879501.0

申请日：2016-10-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李宝罗 ,  郑在皓 ,  白南奎 ,  禹孝锡 ,  尹贤淑 ,  李光镕

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/58

Abstract: 一种半导体芯片，包括：衬底上的栅极图案；栅极图案上的层间绝缘层；在层间绝缘层上的第一布线结构；以及电连接到所述栅极图案和第一布线结构的缺陷探测电路。第一布线结构通过接触插塞电连接到栅极图案，该接触插塞穿过所述层间绝缘层。所述缺陷探测电路电连接到所述栅极图案和第一布线结构，且所述缺陷探测电路被构造成探测所述第一布线结构以及所述栅极图案和衬底中的至少一个内的缺陷。

公开(公告)号：CN118284922A

公开(公告)日：2024-07-02

申请号：CN202280067666.1

申请日：2022-10-06

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 赵莹炅 ,  金石基 ,  李宝罗 ,  李尚俸 ,  李宗树 ,  崔成宇

IPC: G09F9/30 ,  H04M1/02 ,  G06F1/16

Abstract: 公开了一种包括显示器保护构件的电子装置。根据本发明的各种实施例的一种可折叠电子装置包括：可折叠壳体，包括多个壳体和可旋转地联接所述多个壳体的至少一个铰链，并围绕铰链折叠；以及柔性显示器，设置在可折叠壳体中并与可折叠壳体一起折叠。柔性显示器可以包括：面板层，用于显示图像信息；玻璃层，相对于显示图像信息的方向位于面板层之上，并且当柔性显示器折叠时折叠；折叠区域，位于玻璃层的折叠部分处，并包括多个通孔和肋，所述多个通孔以规则的图案布置在玻璃层的表面上并在厚度方向上穿过玻璃层，所述肋是彼此相邻的所述多个通孔之间的区域；柔性聚合物区域，位于通孔内部并包括透明且弹性的柔性聚合物材料；以及硬涂层，位于玻璃层的上表面和柔性聚合物区域的上表面上并具有比柔性聚合物材料更高的弹性模量。

公开(公告)号：CN106571353B

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201610282522.4

申请日：2016-04-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 禹孝锡 ,  金仁模 ,  李宝罗 ,  金善煐 ,  赵厚成

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/52

Abstract: 提供了一种半导体装置和一种焊盘布置，所述半导体装置包括：多个半导体器件，电连接到至少一个半导体器件的多条金属线，以及位于金属线上的保护层。保护层包括部分暴露金属线并且用作焊盘的多个开口区域。第一焊盘包括从至少一条金属线延伸的第一区域以及围绕第一区域并且与第一区域分开的至少一个第二区域。

公开(公告)号：CN106571353A

公开(公告)日：2017-04-19

申请号：CN201610282522.4

申请日：2016-04-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 禹孝锡 ,  金仁模 ,  李宝罗 ,  金善煐 ,  赵厚成

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/52

CPC classification number: H01L22/32 ,  G01R1/067 ,  G01R31/28 ,  G11C5/025 ,  G11C29/1201 ,  G11C29/48 ,  G11C2029/5602 ,  H01L22/34 ,  H01L24/09 ,  H01L2224/08055 ,  H01L2224/09055 ,  H01L23/488 ,  H01L23/52 ,  H01L2224/09051 ,  H01L2224/091

Abstract: 提供了一种半导体装置和一种焊盘布置，所述半导体装置包括：多个半导体器件，电连接到至少一个半导体器件的多条金属线，以及位于金属线上的保护层。保护层包括部分暴露金属线并且用作焊盘的多个开口区域。第一焊盘包括从至少一条金属线延伸的第一区域以及围绕第一区域并且与第一区域分开的至少一个第二区域。

公开(公告)号：CN113053907A

公开(公告)日：2021-06-29

申请号：CN202010975063.4

申请日：2020-09-16

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 具利恩 ,  李允雅 ,  金善煐 ,  朴庆宰 ,  朴钟炫 ,  李宝罗 ,  任钟皓

IPC: H01L27/11563 ,  H01L27/11568 ,  H01L27/11573

Abstract: 提供了一种竖直型非易失性存储器装置及其制造方法，该竖直型非易失性存储器装置包括：衬底，其具有块单元的单元阵列区域和扩展区域；竖直接触件，其设置在扩展区域中；多个竖直沟道结构，其设置在在单元阵列区域中的衬底上；多个伪沟道结构，其设置在扩展区域中的衬底上；以及多个栅电极层和多个层间绝缘层，其交替地堆叠在衬底上。在连接至竖直接触件的电极焊盘中，伪沟道结构设置在竖直接触件的两侧，并且多个伪沟道结构中的每一个的水平横截面具有在一个方向上更长的形状。