公开(公告)号：US20060208357A1

公开(公告)日：2006-09-21

申请号：US11086922

申请日：2005-03-21

申请人： Thorsten Meyer ,  Harry Hedler ,  Stephan Dobritz

发明人： Thorsten Meyer ,  Harry Hedler ,  Stephan Dobritz

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L24/13 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/14 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13191 ,  H01L2224/13541 ,  H01L2224/13551 ,  H01L2224/13566 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/14051 ,  H01L2224/14141 ,  H01L2224/14145 ,  H01L2224/14146 ,  H01L2224/14177 ,  H01L2224/14505 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/325 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10659 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： The present invention relates to an integrated device comprising an electronic circuit chip, a solder contact structure to provide contact to the electronic circuit chip and an elastic contact structure to provide contact to the electronic circuit chip, wherein the solder contact structure and the elastic contact structure are arranged on a contacting surface of the integrated device.

摘要翻译： 本发明涉及一种集成装置，其包括电子电路芯片，提供与电子电路芯片的接触的焊接触点结构和用于提供与电子电路芯片的接触的弹性接触结构，其中焊料接触结构和弹性接触结构 布置在集成装置的接触表面上。

公开(公告)号：US07221053B2

公开(公告)日：2007-05-22

申请号：US11086922

申请日：2005-03-21

申请人： Thorsten Meyer ,  Harry Hedler ,  Stephan Dobritz

发明人： Thorsten Meyer ,  Harry Hedler ,  Stephan Dobritz

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L29/40

CPC分类号： H01L24/13 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/14 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13191 ,  H01L2224/13541 ,  H01L2224/13551 ,  H01L2224/13566 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/14051 ,  H01L2224/14141 ,  H01L2224/14145 ,  H01L2224/14146 ,  H01L2224/14177 ,  H01L2224/14505 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/325 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10659 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： The present invention relates to an integrated device comprising an electronic circuit chip, a solder contact structure to provide contact to the electronic circuit chip and an elastic contact structure to provide contact to the electronic circuit chip, wherein the solder contact structure and the elastic contact structure are arranged on a contacting surface of the integrated device.

摘要翻译： 本发明涉及一种集成装置，其包括电子电路芯片，提供与电子电路芯片的接触的焊接触点结构和用于提供与电子电路芯片的接触的弹性接触结构，其中焊料接触结构和弹性接触结构 布置在集成装置的接触表面上。

公开(公告)号：US08072084B2

公开(公告)日：2011-12-06

申请号：US11855734

申请日：2007-09-14

申请人： Roland Irsigler ,  Harry Hedler ,  Stephan Dobritz

发明人： Roland Irsigler ,  Harry Hedler ,  Stephan Dobritz

IPC分类号： H01L23/482

CPC分类号： H01L24/11 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/5387 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00014

摘要： An integrated circuit, a circuit system and method of manufacturing such is disclosed. One embodiment provides a circuit chip including a first contact field on a chip surface; and an insulating layer on the chip surface. The insulating layer includes a flexible material. A contact pillar is coupled to the first contact field and extends from the chip surface through the insulating layer. The contact pillar includes a conductive material.

摘要翻译： 公开了一种集成电路，电路系统及其制造方法。 一个实施例提供一种包括芯片表面上的第一接触场的电路芯片; 以及芯片表面上的绝缘层。 绝缘层包括柔性材料。 接触柱耦合到第一接触场，并从芯片表面延伸穿过绝缘层。 接触柱包括导电材料。

公开(公告)号：US20090072398A1

公开(公告)日：2009-03-19

申请号：US11855734

申请日：2007-09-14

申请人： Roland Irsigler ,  Harry Hedler ,  Stephan Dobritz

发明人： Roland Irsigler ,  Harry Hedler ,  Stephan Dobritz

IPC分类号： H01L23/482 ,  H01L21/44

CPC分类号： H01L24/11 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/5387 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00014

摘要： An integrated circuit, a circuit system and method of manufacturing such is disclosed. One embodiment provides a circuit chip including a first contact field on a chip surface; and an insulating layer on the chip surface. The insulating layer includes a flexible material. A contact pillar is coupled to the first contact field and extends from the chip surface through the insulating layer. The contact pillar includes a conductive material.

摘要翻译： 公开了一种集成电路，电路系统及其制造方法。 一个实施例提供一种包括芯片表面上的第一接触场的电路芯片; 以及芯片表面上的绝缘层。 绝缘层包括柔性材料。 接触柱耦合到第一接触场，并从芯片表面延伸穿过绝缘层。 接触柱包括导电材料。

公开(公告)号：US20080079149A1

公开(公告)日：2008-04-03

申请号：US11529751

申请日：2006-09-28

申请人： Harry Hedler ,  Stephan Dobritz

发明人： Harry Hedler ,  Stephan Dobritz

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H05K1/181 ,  G11C5/04 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/15311 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1572 ,  Y02P70/611 ,  H01L2224/0401

摘要： A circuit board arrangement has a circuit board and a number of die elements, which are electrically conductively coupled to the circuit board by means of contacting elements. The die elements are arranged laterally partially overlapping one another on the circuit board, the contacting elements of the respective die elements being arranged next to one another.

摘要翻译： 电路板布置具有电路板和多个管芯元件，其通过接触元件导电地耦合到电路板。 模具元件在电路板上横向部分地彼此重叠地布置，各个模具元件的接触元件彼此相邻布置。

公开(公告)号：US07867817B2

公开(公告)日：2011-01-11

申请号：US12023853

申请日：2008-01-31

申请人： Stephan Dobritz ,  Harry Hedler ,  Henning Mieth

发明人： Stephan Dobritz ,  Harry Hedler ,  Henning Mieth

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L23/3114 ,  H01L21/561 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/02 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/02333 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

摘要： A method for manufacturing a wafer level package of an integrated circuit element for direct attachment to a wiring board is disclosed. An integrated circuit element includes input/output pads located on an active side. A non-conductive support structure is formed on the active side of the integrated circuit element in an area that is free from input/output pads. A conductive path is formed upon the support structure and a non-conductive coating is formed on over the active side of the integrated circuit element such that a surface is formed which leaves interface pads accessible.

摘要翻译： 公开了一种用于制造用于直接连接到布线板的集成电路元件的晶片级封装的方法。 集成电路元件包括位于有源侧的输入/输出焊盘。 在不具有输入/输出焊盘的区域中，在集成电路元件的有源侧上形成非导电支撑结构。 在支撑结构上形成导电路径，并且在集成电路元件的有源侧上形成非导电涂层，使得形成离开界面焊盘的表面。

公开(公告)号：US20090194881A1

公开(公告)日：2009-08-06

申请号：US12023853

申请日：2008-01-31

申请人： Stephan Dobritz ,  Harry Hedler ,  Henning Mieth

发明人： Stephan Dobritz ,  Harry Hedler ,  Henning Mieth

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/3114 ,  H01L21/561 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/02 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/02333 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

摘要： A method for manufacturing a wafer level package of an integrated circuit element for direct attachment to a wiring board is disclosed. An integrated circuit element includes input/output pads located on an active side. A non-conductive support structure is formed on the active side of the integrated circuit element in an area that is free from input/output pads. A conductive path is formed upon the support structure and a non-conductive coating is formed on over the active side of the integrated circuit element such that a surface is formed which leaves interface pads accessible.

摘要翻译： 公开了一种用于制造用于直接连接到布线板的集成电路元件的晶片级封装的方法。 集成电路元件包括位于有源侧的输入/输出焊盘。 在不具有输入/输出焊盘的区域中，在集成电路元件的有源侧上形成非导电支撑结构。 在支撑结构上形成导电路径，并且在集成电路元件的有源侧上形成非导电涂层，使得形成离开界面焊盘的表面。

公开(公告)号：US20090001366A1

公开(公告)日：2009-01-01

申请号：US11778555

申请日：2007-07-16

申请人： Stephan Dobritz ,  Stefan Ruckmich

发明人： Stephan Dobritz ,  Stefan Ruckmich

IPC分类号： H01L23/58 ,  G01R31/26 ,  H01L21/66

CPC分类号： H01L22/32 ,  G01R31/2884

摘要： A wafer arrangement in accordance with an embodiment of the invention includes a wafer having a plurality of dice, wherein at least some of the dice have a first connection, and at least one contact pad formed at the wafer edge, wherein a plurality of first connections are coupled by means of a section of a redistribution layer and the contact pad is formed by the section of the redistribution layer.

摘要翻译： 根据本发明的实施例的晶片布置包括具有多个裸片的晶片，其中至少一些裸片具有第一连接，以及形成在晶片边缘处的至少一个接触焊盘，其中多个第一连接 通过再分配层的一部分耦合，并且接触垫由再分布层的部分形成。

公开(公告)号：US20050093148A1

公开(公告)日：2005-05-05

申请号：US10944684

申请日：2004-09-17

申请人： Andre Hanke ,  Stephan Dobritz

发明人： Andre Hanke ,  Stephan Dobritz

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H05K3/00 ,  H05K3/22 ,  H05K3/34 ,  H05K3/40 ,  H01L21/44 ,  H01L23/52

CPC分类号： H05K3/4007 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01079 ,  H05K3/0041 ,  H05K3/22 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0367 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An electronic component includes an interposer substrate and at least one semiconductor chip mounted on the interposer substrate. A plurality of electrical connections electrically couple a rewiring of the interposer substrate to contact regions of the at least one semiconductor chip. A plurality of connection elements are positioned for electrical contact-connection with a printed circuit board. The interconnection elements comprise hollow-cylindrical or rod-shaped elements that penetrate through and are fixedly connected to the interposer substrate.

摘要翻译： 电子部件包括插入器基板和安装在插入器基板上的至少一个半导体芯片。 多个电连接将所述插入器基板的再布线电耦合到所述至少一个半导体芯片的接触区域。 定位多个连接元件用于与印刷电路板的电接触连接。 互连元件包括中空圆柱形或棒形元件，其穿透并固定地连接到插入器基板。

公开(公告)号：US08093696B2

公开(公告)日：2012-01-10

申请号：US12122215

申请日：2008-05-16

申请人： Kimyung Yoon ,  Stephan Dobritz ,  Stefan Ruckmich

发明人： Kimyung Yoon ,  Stephan Dobritz ,  Stefan Ruckmich

IPC分类号： H01L23/02

CPC分类号： H01L23/49822 ,  H01L23/13 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/82 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15157 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： According to one embodiment of the present invention, a semiconductor device is provided, that includes a semiconductor carrier; a cavity formed within the semiconductor carrier, the cavity extending from the top surface of the semiconductor carrier into the semiconductor carrier; and at least one semiconductor chip provided within the cavity.

摘要翻译： 根据本发明的一个实施例，提供一种包括半导体载体的半导体器件; 形成在所述半导体载体内的空腔，所述空腔从所述半导体载体的顶表面延伸到所述半导体载体中; 以及设置在腔内的至少一个半导体芯片。