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公开(公告)号：CN119328249B
公开(公告)日：2025-03-04
申请号：CN202411854842.3
申请日：2024-12-17
Applicant: 河北宇天材料科技有限公司
Abstract: 本发明涉及钎焊领域，尤其涉及一种真空钎焊炉用均温罩结构，包括有外罩体；外罩体的右端为开口，外罩体的左端内壁设置有第一制动机构。本发明通过拉绳沿着导轮滑动，会将滑块向左拉动，齿条就会与第三齿环啮合，转动柱就会带动转动体转动，将待钎焊的工件放置在存放机构内，可以方便对待钎焊的工件进行转动，从而使得待钎焊的工件被更均匀的加热，当加热完毕后，开启第一制动机构可以带动活动筒转动，活动筒转动会使得转动体一定角度的倾斜，手持固定柱可以方便将放置盒取出，解决了现有的均温罩结构往往无法提供均匀的热量分布，在焊接完成后，均温罩结构不方便将被钎焊的工件从均温罩内快速取出的问题。
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公开(公告)号：CN119525632A
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202411734035.8
申请日：2024-11-29
Applicant: 新代科技(苏州)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种视觉送丝焊接检测及辅助送丝的方法。该方法包括以下步骤：1)在视觉系统上标记激光出光点；2)使用视觉感测器得到焊丝头距离激光出光点位置的相对关系；3)将上述相对关系回传至控制系统，判断是否在允许误差范围内，其中，送丝不准确则执行步骤4)，送丝准确则跳转到步骤5)；4)进入送丝补偿，将焊丝头移动到准确位置；5)开始执行送丝焊接。本发明中的一种视觉送丝焊接检测及辅助送丝的方法，包括能够在焊接出光前先视觉检测焊丝是否送到焊接出光位置的方法，以及不在预期位置时自动辅助把焊丝送到位的方法，提高了送丝焊接的效果和产品良率。
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公开(公告)号：CN119501227A
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202411883155.4
申请日：2024-12-19
Applicant: 佛山市东和智能科技有限公司
IPC: B23K3/00 , B23K3/06 , B23K3/08 , B23K101/36
Abstract: 一种DC接头焊接机，包括机座、转动台、第一上料组件、第二上料组件、第三上料组件、第一焊接组件、第二焊接组件、翻转组件和夹紧组件；转动台可转动安装于机座，转动台安装有多个夹紧组件，多个夹紧组件沿转动台的圆周方向间隔均匀设置；第一上料组件、第二上料组件和第三上料组件沿转动台的转动方向依次设置，第一上料组件用于上料接头主体，第二上料组件用于上料第一焊接件，第三上料组件用于上料第二焊接件。本发明根据上述内容提出一种DC接头焊接机，解决现有技术中对于DC接头的焊接通常采用人工焊接的方式，不仅效率低下，而且焊接质量不稳定的问题。
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公开(公告)号：CN118792551B
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN202411279111.0
申请日：2024-09-12
Applicant: 苏州慧金新材料科技有限公司
Abstract: 本发明涉及一种耐高温可钎焊压铸铝合金及其制备方法和应用，该合金包括Si：0.05‑0.8wt％；Fe：0.8‑3.0wt％；Ni：0.005‑1.5wt％；Mn：0.3‑1.5wt%；Mg：0.005‑2.50wt％；Zn：0.005‑3.0wt％；Cu：0.005‑1.0wt％；Ce：0.005‑0.20wt%；Cr：0.01‑0.5wt％；Ti：0.01‑0.25w％；B：0.001wt％‑0.1wt％；其余杂质的重量百分比之和控制在0.5wt%以下，余量为Al；所述Fe与（Ni+Mn+Cr）质量比P值控制在0.3~3：1。与现有技术相比，本发明制备的压铸铝合金具有优异的压铸性、耐高温性和可钎焊性。
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公开(公告)号：CN119387956A
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202411720995.9
申请日：2024-11-28
Applicant: 四川大学
IPC: B23K35/30 , B23K35/40 , B23K1/00 , B23K3/06 , B23K103/00 , B23K101/36
Abstract: 本发明属于复合材料技术领域，具体涉及一种耐高温导电连接钎料及其制备方法和应用。所述的耐高温导电连接钎料，按质量分数计包括以下原料：60％‑70％银粉、5％‑13％钛粉、10％‑20％铜粉、5％‑17％前驱体溶液。本发明将Ag‑Cu‑Ti焊料与硅基前驱体混合，能同时保证焊料的流动性和润湿性，实现无压条件下的金属‑陶瓷基复合材料连接。使用金属与陶瓷混合钎料能够提高金属和陶瓷基复合材料的热匹配性，所获得的连接效果显著，同时保证了耐高温特性、高温连接特性以及高温导电特性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119347019A
公开(公告)日：2025-01-24
申请号：CN202411539147.8
申请日：2024-10-31
Applicant: 中国电子科技集团公司第十研究所
IPC: B23K1/00 , B23K3/08 , B23K3/06 , B23K101/36
Abstract: 本发明涉及相控阵天线射频组件焊接装配技术领域，具体公开了一种砖式TR组件的一体化焊接方法，包括以下步骤：步骤S1:清洗并烘干；步骤S2:将排针、焊料环一安装在结构件上，采用定位工装定位夹持；步骤S3:将SMP连接器、焊料环二安装在结构件上，采用弹性定位工装定位夹持；步骤S4:将印制板、焊片一、微带、焊片二安装在结构件上，采用板带定位工装定位夹持，完成组装形成一个焊接体；步骤S5:采用真空汽相焊对焊接体中的排针、SMP连接器进行焊接；步骤S6:采用真空汽相焊对焊接体中的印制板、微带进行焊接。本发明能够有效的解决现有技术中焊接时间长、焊料易老化、操作复杂、气密性不高、一次合格率等问题。
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公开(公告)号：CN119304296A
公开(公告)日：2025-01-14
申请号：CN202411858072.X
申请日：2024-12-17
Applicant: 深圳市紫宸激光设备有限公司
Abstract: 本申请涉及焊接技术领域，尤其涉及一种球栅阵列封装芯片自动激光锡球焊接方法及相关设备，其方法包括：获取喷嘴焊接位所对应喷嘴的目标坐标；判断目标坐标是否满足预设坐标要求；若目标坐标满足预设坐标要求，则判断是否需要计算喷嘴焊接高度；若需要计算喷嘴焊接高度，则获取喷嘴焊接高度，并将喷嘴下降至喷嘴焊接高度；基于目标坐标，控制锡球落入喷嘴，并控制激光器出光进行焊接；判断焊接结果是否满足预设焊接要求；若焊接结果满足预设焊接要求，则结束当前焊接流程。本申请有助于提高焊接效果。
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公开(公告)号：CN119282304A
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202411829357.0
申请日：2024-12-12
Applicant: 深圳市研成工业技术有限公司
Abstract: 本发明涉及送锡器技术领域，且公开了防堵锡的智能送锡器，包括底板，所述底板的顶部转动连接有锡丝收卷辊，所述底板的底部固定安装有送锡主体，所述送锡主体包括防护壳、驱动轮、堵锡检测器、智能调控组件，所述底板的底部固定连接有防护壳，所述防护壳的内侧偏下部位置设置有智能调控组件；所述智能调控组件包括驱动套、连接轴、滑动块一、活动板一、活动板二，防护壳的内侧贯穿有驱动套，所述驱动套的内侧套接有连接轴。本发明通过驱动轮、堵锡检测器、智能调控组件、磁力组件一、磁力组件二之间的配合作用，进而实现了可以针对不同位置的堵锡，不同程度的堵锡，进行细化自适应变化的应对操作目的，使得送锡的流畅性、送锡的精度大幅提高。
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公开(公告)号：CN118616832B
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202410919310.7
申请日：2024-07-10
Applicant: 安徽天健环保车辆部件有限公司
Abstract: 本申请涉及电路板焊接技术领域，且公开了智能汽车仪表电路板排针加工用焊接装置，主要由固定机构构成，所述工作台上活动设置有固定机构，且固定机构包括锡焊组件，用于精准焊接工件。本发明通过将锡焊组件由导丝组件和烙铁组件组成，在导丝组件内设置进给组件，利用进给组件引导锡丝移动，在烙铁组件内设置移动组件，利用移动组件促使活动管和烙铁头自旋转，当移动组件启动时进给组件同步启动，促使下移的锡丝一端被推动而与烙铁头的内壁接触，有效将锡丝该端熔融形成锡液，并沿着烙铁头内壁下移，由于烙铁头旋转而促使锡液被均匀流至插孔的各个部分，使得该焊点均匀饱满。
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公开(公告)号：CN118577898B
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202411054867.5
申请日：2024-08-02
Applicant: 扬州晶电电子科技有限公司
Inventor： 彭鹏
Abstract: 本发明公开了一种电容器引脚焊接装置，属于电容器焊接技术领域，包括主架装置，主架装置用于带动电路板移动并将电容器焊接在电路板上，主架装置上设置有放置装置，放置装置用于将电容器放置在电路板的待焊接位置上，主架装置旁设置有进料装置，进料装置用于对电容器的引脚进行复测和进料。本发明设置的主架装置通过传送带对电路板进行间歇输送，并在输送、涂锡和焊接时，通过压紧带将电路板压紧，完成电路板的定位，提高焊接精度；本发明设置的刷锡机构对电路板与待焊接电容器引脚连接的部位进行自动刷锡，并通过加热炉对电路板和电容器引脚进行锡焊，自动化程度高，同时锡膏池随着锡膏的减少逐步升高，保证锡膏刷始终能刷到锡膏。
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