公开(公告)号：CN116969765A

公开(公告)日：2023-10-31

申请号：CN202310823008.7

申请日：2023-07-06

Applicant: 四川大学

Inventor： 牛家宏 ,  武帅豪 ,  贾浩楠 ,  黄蕾宇

IPC: C04B35/58 ,  C04B35/56 ,  C04B35/622 ,  C04B41/89

Abstract: 本发明属于传感器材料技术领域，公开了一种含原位抗氧化涂层的前驱体陶瓷高温传感材料及制备方法，包括原材料层，原材料层的外侧依次设有过渡层、抗氧化涂层；其制备方法为：原材料层通过聚合物前驱体的成型及热解制得；过渡层通过激光构建的温度梯度获取；抗氧化涂层在激光表面加热作用下的原位碳热还原反应获得；本发明基于激光的表面加热效应构筑表面梯度温度场，结合前驱体陶瓷在高温下的碳热还原反应消耗表面自由碳，实现耐高温、高电阻抗氧化涂层的原位制备。激光构筑的梯度温度场不仅能够实现抗氧化涂层的原位制备，还能保证成分的梯度过渡，可以有效缓解由于热膨胀系数不匹配引起的热应力。

公开(公告)号：CN119430989A

公开(公告)日：2025-02-14

申请号：CN202411740535.2

申请日：2024-11-29

Applicant: 四川大学

Inventor： 牛家宏 ,  张鹏 ,  教梦远 ,  白誉杰

IPC: C04B38/00 ,  C04B35/80 ,  C04B35/571 ,  C04B35/622

Abstract: 本发明提供了一种基于高温自反应的多孔陶瓷及陶瓷基复合材料制备方法，属于多孔陶瓷技术领域。所述多孔陶瓷制备方法，包括以下步骤：1)制备致密非晶硅基陶瓷；2)基于高温自反应制备多孔陶瓷。所述多孔陶瓷基复合材料制备方法包括所述多孔陶瓷制备方法；所述前驱体还包括编织纤维预制体。所述非晶硅基陶瓷在高温下发生碳热还原反应，制备得到的多孔陶瓷和多孔陶瓷基复合材料的孔隙可调可控，孔隙形貌和大小均匀，开放孔隙率高，兼具优异的力学性能。

公开(公告)号：CN119387956A

公开(公告)日：2025-02-07

申请号：CN202411720995.9

申请日：2024-11-28

Applicant: 四川大学

Inventor： 牛家宏 ,  宋嘉文 ,  魏浩冉

IPC: B23K35/30 ,  B23K35/40 ,  B23K1/00 ,  B23K3/06 ,  B23K103/00 ,  B23K101/36

Abstract: 本发明属于复合材料技术领域，具体涉及一种耐高温导电连接钎料及其制备方法和应用。所述的耐高温导电连接钎料，按质量分数计包括以下原料：60％‑70％银粉、5％‑13％钛粉、10％‑20％铜粉、5％‑17％前驱体溶液。本发明将Ag‑Cu‑Ti焊料与硅基前驱体混合，能同时保证焊料的流动性和润湿性，实现无压条件下的金属‑陶瓷基复合材料连接。使用金属与陶瓷混合钎料能够提高金属和陶瓷基复合材料的热匹配性，所获得的连接效果显著，同时保证了耐高温特性、高温连接特性以及高温导电特性。