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公开(公告)号：CN119387956A
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202411720995.9
申请日：2024-11-28
Applicant: 四川大学
IPC: B23K35/30 , B23K35/40 , B23K1/00 , B23K3/06 , B23K103/00 , B23K101/36
Abstract: 本发明属于复合材料技术领域，具体涉及一种耐高温导电连接钎料及其制备方法和应用。所述的耐高温导电连接钎料，按质量分数计包括以下原料：60％‑70％银粉、5％‑13％钛粉、10％‑20％铜粉、5％‑17％前驱体溶液。本发明将Ag‑Cu‑Ti焊料与硅基前驱体混合，能同时保证焊料的流动性和润湿性，实现无压条件下的金属‑陶瓷基复合材料连接。使用金属与陶瓷混合钎料能够提高金属和陶瓷基复合材料的热匹配性，所获得的连接效果显著，同时保证了耐高温特性、高温连接特性以及高温导电特性。
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