Invention Publication
- Patent Title: 一种基于高温自反应的多孔陶瓷及陶瓷基复合材料制备方法
-
Application No.: CN202411740535.2Application Date: 2024-11-29
-
Publication No.: CN119430989APublication Date: 2025-02-14
- Inventor: 牛家宏 , 张鹏 , 教梦远 , 白誉杰
- Applicant: 四川大学
- Applicant Address: 四川省成都市一环路南一段24号
- Assignee: 四川大学
- Current Assignee: 四川大学
- Current Assignee Address: 四川省成都市一环路南一段24号
- Agency: 北京精金石知识产权代理有限公司
- Agent 杨佩佩
- Main IPC: C04B38/00
- IPC: C04B38/00 ; C04B35/80 ; C04B35/571 ; C04B35/622

Abstract:
本发明提供了一种基于高温自反应的多孔陶瓷及陶瓷基复合材料制备方法,属于多孔陶瓷技术领域。所述多孔陶瓷制备方法,包括以下步骤:1)制备致密非晶硅基陶瓷;2)基于高温自反应制备多孔陶瓷。所述多孔陶瓷基复合材料制备方法包括所述多孔陶瓷制备方法;所述前驱体还包括编织纤维预制体。所述非晶硅基陶瓷在高温下发生碳热还原反应,制备得到的多孔陶瓷和多孔陶瓷基复合材料的孔隙可调可控,孔隙形貌和大小均匀,开放孔隙率高,兼具优异的力学性能。
Information query