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公开(公告)号：CN119035685B
公开(公告)日：2025-01-07
申请号：CN202411535084.9
申请日：2024-10-31
Applicant: 深圳市紫宸激光设备有限公司
Abstract: 本发明涉及焊接技术领域，具体涉及一种激光加热式软钎焊接设备。包括安装机架，安装机架上安装有Z轴滑动机构，Z轴滑动机构上安装有锡球分离机构和光路系统，锡球分离机构和光路系统连接，安装机架上对应光路系统安装有校准系统；光路系统包括连接有激光器的传输光纤，传输光纤的输出端依次连接有准直镜、聚焦镜，锡球分离机构能够逐一将多个锡球分离至光路系统中的聚焦镜下的焦点处。本申请所采用的激光加热式软钎焊方式，在焊接过程不仅无需接触产品、对产品无应力，可用于传统方法难以实现的微型化焊盘，而且能量利用率高，环保节能。
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公开(公告)号：CN117412517B
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN202311718802.1
申请日：2023-12-14
Applicant: 深圳市紫宸激光设备有限公司
IPC: H05K3/34 , B23K3/00 , B23K1/005 , B23K3/08 , B23K101/42
Abstract: 本发明公开了一种基于视觉识别的复合焊接质量控制方法及系统，涉及半导体组装质量控制技术领域，其包括：设置锡环盒、点锡膏组件、视觉识别定位装置、激光焊接装置和PCB板加热装置；锡环正面定位及取料；锡环背面定位及移位；焊盘插针定位；套环及验证；点锡膏，其包括：令点锡膏组件将锡膏点至电子器件的插针的顶端，且锡膏在俯视时对锡环和插针之间的间隙进行遮挡；视觉定位；激光焊接，其包括：令激光焊接装置发射激光加热锡环和锡膏，且令PCB板加热装置对焊盘进行加热；焊后检测。本申请具有改善半导体器件的焊接质量的效果。
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公开(公告)号：CN119328253A
公开(公告)日：2025-01-21
申请号：CN202411891034.4
申请日：2024-12-20
Applicant: 深圳市紫宸激光设备有限公司
IPC: B23K3/04 , B23K1/005 , G06F17/10 , B23K101/36
Abstract: 本申请涉及焊接控制技术领域，尤其涉及一种利用激光加热的软钎焊接控制方法及相关设备，其方法包括：获取焊接高度，并基于焊接高度将喷嘴移动至焊接位置；获取钎料信息，并基于钎料信息获取钎料熔点温度；基于预设能量转换规则以及钎料熔点温度，获取目标功率；获取软钎焊接的环境信息；基于钎料信息和环境信息，获取能量转换比；基于能量转换比以及目标功率，获取校准功率；基于校准功率，对钎料进行加热。本申请有助于提高焊接质量。
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公开(公告)号：CN119304296A
公开(公告)日：2025-01-14
申请号：CN202411858072.X
申请日：2024-12-17
Applicant: 深圳市紫宸激光设备有限公司
Abstract: 本申请涉及焊接技术领域，尤其涉及一种球栅阵列封装芯片自动激光锡球焊接方法及相关设备，其方法包括：获取喷嘴焊接位所对应喷嘴的目标坐标；判断目标坐标是否满足预设坐标要求；若目标坐标满足预设坐标要求，则判断是否需要计算喷嘴焊接高度；若需要计算喷嘴焊接高度，则获取喷嘴焊接高度，并将喷嘴下降至喷嘴焊接高度；基于目标坐标，控制锡球落入喷嘴，并控制激光器出光进行焊接；判断焊接结果是否满足预设焊接要求；若焊接结果满足预设焊接要求，则结束当前焊接流程。本申请有助于提高焊接效果。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119035685A
公开(公告)日：2024-11-29
申请号：CN202411535084.9
申请日：2024-10-31
Applicant: 深圳市紫宸激光设备有限公司
Abstract: 本发明涉及焊接技术领域，具体涉及一种激光加热式软钎焊接设备。包括安装机架，安装机架上安装有Z轴滑动机构，Z轴滑动机构上安装有锡球分离机构和光路系统，锡球分离机构和光路系统连接，安装机架上对应光路系统安装有校准系统；光路系统包括连接有激光器的传输光纤，传输光纤的输出端依次连接有准直镜、聚焦镜，锡球分离机构能够逐一将多个锡球分离至光路系统中的聚焦镜下的焦点处。本申请所采用的激光加热式软钎焊方式，在焊接过程不仅无需接触产品、对产品无应力，可用于传统方法难以实现的微型化焊盘，而且能量利用率高，环保节能。
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公开(公告)号：CN119035697B
公开(公告)日：2025-01-07
申请号：CN202411535083.4
申请日：2024-10-31
Applicant: 深圳市紫宸激光设备有限公司
IPC: B23K3/06
Abstract: 本发明涉及焊接技术领域，具体涉及一种用于软钎焊接的锡球分离装置。包括分离机构安装板，分离机构安装板的底面固定密封安装有下盖板，下盖板与分离机构安装板之间转动连接有转盘，转盘上开设有锡球输送孔，分离机构安装板上对应锡球输送孔开设有储球槽，储球槽内部储存有锡球，下盖板上对应锡球输送孔开设有锡球落球孔，转盘传动连接有驱动组件，转盘上对应锡球落球孔设有吸附机构。本申请在所述转盘通过所述锡球输送孔将锡球从所述储球槽逐一移送至所述锡球落球孔的过程中，吸附机构就会对锡球进行吸附，这样可以防止锡球与所述下盖板和所述锡球输送孔的侧壁之间发生摩擦而磨损，进而有利于保证软钎焊接的效率和效果。
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公开(公告)号：CN119140929A
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN202411615318.0
申请日：2024-11-13
Applicant: 深圳市紫宸激光设备有限公司
Abstract: 本申请提供了一种球栅阵列封装芯片自动激光锡球焊接设备，两个治具驱动组件均安装于安装平台，两个芯片治具分别安装于两个治具驱动组件，并在治具驱动组件的驱动下沿第一方向移动。焊接器安装于焊接驱动组件，并在焊接驱动组件的驱动下沿第二方向移动。检测驱动组件安装于安装平台，定位组件和检测组件均安装于检测驱动组件，并在检测驱动组件的驱动下沿第二方向或第三方向移动。本申请提供的球栅阵列封装芯片自动激光锡球焊接设备，通过两个治具驱动组件和两个芯片治具，能够使得焊接和检测同步进行，相较于相关技术，能够连续进行焊接，大大提高了焊接效率，且自动化程度高。
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公开(公告)号：CN119035697A
公开(公告)日：2024-11-29
申请号：CN202411535083.4
申请日：2024-10-31
Applicant: 深圳市紫宸激光设备有限公司
IPC: B23K3/06
Abstract: 本发明涉及焊接技术领域，具体涉及一种用于软钎焊接的锡球分离装置。包括分离机构安装板，分离机构安装板的底面固定密封安装有下盖板，下盖板与分离机构安装板之间转动连接有转盘，转盘上开设有锡球输送孔，分离机构安装板上对应锡球输送孔开设有储球槽，储球槽内部储存有锡球，下盖板上对应锡球输送孔开设有锡球落球孔，转盘传动连接有驱动组件，转盘上对应锡球落球孔设有吸附机构。本申请在所述转盘通过所述锡球输送孔将锡球从所述储球槽逐一移送至所述锡球落球孔的过程中，吸附机构就会对锡球进行吸附，这样可以防止锡球与所述下盖板和所述锡球输送孔的侧壁之间发生摩擦而磨损，进而有利于保证软钎焊接的效率和效果。
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公开(公告)号：CN117412517A
公开(公告)日：2024-01-16
申请号：CN202311718802.1
申请日：2023-12-14
Applicant: 深圳市紫宸激光设备有限公司
IPC: H05K3/34 , B23K3/00 , B23K1/005 , B23K3/08 , B23K101/42
Abstract: 本发明公开了一种基于视觉识别的复合焊接质量控制方法及系统，涉及半导体组装质量控制技术领域，其包括：设置锡环盒、点锡膏组件、视觉识别定位装置、激光焊接装置和PCB板加热装置；锡环正面定位及取料；锡环背面定位及移位；焊盘插针定位；套环及验证；点锡膏，其包括：令点锡膏组件将锡膏点至电子器件的插针的顶端，且锡膏在俯视时对锡环和插针之间的间隙进行遮挡；视觉定位；激光焊接，其包括：令激光焊接装置发射激光加热锡环和锡膏，且令PCB板加热装置对焊盘进行加热；焊后检测。本申请具有改善半导体器件的焊接质量的效果。
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