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公开(公告)号：CN119140929A
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN202411615318.0
申请日：2024-11-13
Applicant: 深圳市紫宸激光设备有限公司
Abstract: 本申请提供了一种球栅阵列封装芯片自动激光锡球焊接设备，两个治具驱动组件均安装于安装平台，两个芯片治具分别安装于两个治具驱动组件，并在治具驱动组件的驱动下沿第一方向移动。焊接器安装于焊接驱动组件，并在焊接驱动组件的驱动下沿第二方向移动。检测驱动组件安装于安装平台，定位组件和检测组件均安装于检测驱动组件，并在检测驱动组件的驱动下沿第二方向或第三方向移动。本申请提供的球栅阵列封装芯片自动激光锡球焊接设备，通过两个治具驱动组件和两个芯片治具，能够使得焊接和检测同步进行，相较于相关技术，能够连续进行焊接，大大提高了焊接效率，且自动化程度高。
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公开(公告)号：CN114101905A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202111455939.3
申请日：2021-12-01
Applicant: 深圳市紫宸激光设备有限公司
Inventor： 许必坚
IPC: B23K26/073 , B23K26/21 , B23K26/70
Abstract: 本发明提供了一种光源可调的激光焊接设备，包括光源装置、机座、三轴运动平台、激光头和锡丝供给装置，控制装置与三轴运动平、锡丝供给装置电连接；其中，三轴运动平台安装在机座上，激光头和锡丝供给装置安装在三轴运动平台上；光源装置的输出端通过光纤线缆与激光头的输入端连接；激光头包括外壳，外壳的上端设置有光纤连接端口，下端具有出光口，出光口处设置有防尘玻璃；外壳的内部具有空腔，空腔内从上至下依次间隔设置有第一凸透镜、光斑形状调节装置、扩束镜、第二凸透镜和第三凸透镜；第二凸透镜和第三凸透镜的尺寸相同。本发明能够调节光斑的形状和尺寸。
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公开(公告)号：CN119035697A
公开(公告)日：2024-11-29
申请号：CN202411535083.4
申请日：2024-10-31
Applicant: 深圳市紫宸激光设备有限公司
IPC: B23K3/06
Abstract: 本发明涉及焊接技术领域，具体涉及一种用于软钎焊接的锡球分离装置。包括分离机构安装板，分离机构安装板的底面固定密封安装有下盖板，下盖板与分离机构安装板之间转动连接有转盘，转盘上开设有锡球输送孔，分离机构安装板上对应锡球输送孔开设有储球槽，储球槽内部储存有锡球，下盖板上对应锡球输送孔开设有锡球落球孔，转盘传动连接有驱动组件，转盘上对应锡球落球孔设有吸附机构。本申请在所述转盘通过所述锡球输送孔将锡球从所述储球槽逐一移送至所述锡球落球孔的过程中，吸附机构就会对锡球进行吸附，这样可以防止锡球与所述下盖板和所述锡球输送孔的侧壁之间发生摩擦而磨损，进而有利于保证软钎焊接的效率和效果。
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公开(公告)号：CN117412517A
公开(公告)日：2024-01-16
申请号：CN202311718802.1
申请日：2023-12-14
Applicant: 深圳市紫宸激光设备有限公司
IPC: H05K3/34 , B23K3/00 , B23K1/005 , B23K3/08 , B23K101/42
Abstract: 本发明公开了一种基于视觉识别的复合焊接质量控制方法及系统，涉及半导体组装质量控制技术领域，其包括：设置锡环盒、点锡膏组件、视觉识别定位装置、激光焊接装置和PCB板加热装置；锡环正面定位及取料；锡环背面定位及移位；焊盘插针定位；套环及验证；点锡膏，其包括：令点锡膏组件将锡膏点至电子器件的插针的顶端，且锡膏在俯视时对锡环和插针之间的间隙进行遮挡；视觉定位；激光焊接，其包括：令激光焊接装置发射激光加热锡环和锡膏，且令PCB板加热装置对焊盘进行加热；焊后检测。本申请具有改善半导体器件的焊接质量的效果。
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公开(公告)号：CN114749745B
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202210454862.6
申请日：2022-04-28
Applicant: 深圳市紫宸激光设备有限公司
Abstract: 本发明适用于焊接技术领域，提供了一种自动化激光锡焊方法、装置及系统，该方法包括自动送料；自动排料；自动分选；自动点锡；自动激光焊接；焊接缺陷检测；及自动收料。本发明提供的自动化激光锡焊方法，通过自动化的送料、排料、分选、点锡、激光焊接、缺陷检测、及收料工序，使得可实现全程自动化，智能化，节省了人工成本，提高了稳定性和工作效率，解决了现有无法高效的针对各种不同类型待焊件进行焊接的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114101905B
公开(公告)日：2022-06-14
申请号：CN202111455939.3
申请日：2021-12-01
Applicant: 深圳市紫宸激光设备有限公司
Inventor： 许必坚
IPC: B23K26/073 , B23K26/21 , B23K26/70
Abstract: 本发明提供了一种光源可调的激光焊接设备，包括光源装置、机座、三轴运动平台、激光头和锡丝供给装置，控制装置与三轴运动平台、锡丝供给装置电连接；其中，三轴运动平台安装在机座上，激光头和锡丝供给装置安装在三轴运动平台上；光源装置的输出端通过光纤线缆与激光头的输入端连接；激光头包括外壳，外壳的上端设置有光纤连接端口，下端具有出光口，出光口处设置有防尘玻璃；外壳的内部具有空腔，空腔内从上至下依次间隔设置有第一凸透镜、光斑形状调节装置、扩束镜、第二凸透镜和第三凸透镜；第二凸透镜和第三凸透镜的尺寸相同。本发明能够调节光斑的形状和尺寸。
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公开(公告)号：CN114505553A
公开(公告)日：2022-05-17
申请号：CN202210371910.5
申请日：2022-04-11
Applicant: 深圳市紫宸激光设备有限公司
Abstract: 本发明适用于焊接技术领域，提供了一种激光锡焊方法、装置及系统，该方法包括获取待焊件的类型，并检测待焊件的待焊区域的坐标位置和尺寸、与待焊区域之间的高度、及各相邻待焊区域之间的边距；根据上述参数确定待焊区域所对应激光焊接时的光斑类型、光斑尺寸、焊锡点及焊锡量；在待焊区域所确定的坐标位置上，根据焊锡点、焊锡量、光斑尺寸及光斑类型对待焊区域进行点锡及焊接，并实时监测待焊区域的焊接温度、及输出激光能量；根据所监测的焊接温度和输出激光能量相应的调节激光输出参数对待焊区域进行焊接，以使焊接温度处于目标温度范围内。本发明提供的激光锡焊方法，解决了现有无法高效的针对各种不同类型待焊件进行焊接的问题。
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公开(公告)号：CN119035697B
公开(公告)日：2025-01-07
申请号：CN202411535083.4
申请日：2024-10-31
Applicant: 深圳市紫宸激光设备有限公司
IPC: B23K3/06
Abstract: 本发明涉及焊接技术领域，具体涉及一种用于软钎焊接的锡球分离装置。包括分离机构安装板，分离机构安装板的底面固定密封安装有下盖板，下盖板与分离机构安装板之间转动连接有转盘，转盘上开设有锡球输送孔，分离机构安装板上对应锡球输送孔开设有储球槽，储球槽内部储存有锡球，下盖板上对应锡球输送孔开设有锡球落球孔，转盘传动连接有驱动组件，转盘上对应锡球落球孔设有吸附机构。本申请在所述转盘通过所述锡球输送孔将锡球从所述储球槽逐一移送至所述锡球落球孔的过程中，吸附机构就会对锡球进行吸附，这样可以防止锡球与所述下盖板和所述锡球输送孔的侧壁之间发生摩擦而磨损，进而有利于保证软钎焊接的效率和效果。
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公开(公告)号：CN114289871B
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202210123561.5
申请日：2022-02-10
Applicant: 深圳市紫宸激光设备有限公司
Abstract: 本发明提供了一种带有净化装置的智能化激光焊接机，包括箱体以及安装在箱体内的智能控制系统、工作台、激光发生器和净化装置，所述激光发生器和净化装置间隔设置于工作台的侧边；所述工作台用于工件固定和定位；所述激光发生器用于产生工件焊接使用的激光；所述净化装置用于焊接后的工件的净化处理；所述智能控制系统分别与工作台、激光发生器和净化装置连接，所述智能控制系统用于工件焊接与净化过程的智能控制。焊接与清洁一体化降低了初投资成本；焊接工艺在相对封闭的箱体内进行可以防止焊渣扩散污染，便于净集中清理，通过清理保持焊接工艺环境的洁净性，避免焊渣或者其他粉尘影响焊接工艺质量，使得焊接精度和效率得到进一步提高。
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公开(公告)号：CN116460464A
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202310412741.X
申请日：2023-04-10
Applicant: 深圳市紫宸激光设备有限公司
IPC: B23K26/70 , B23K37/04 , B23K101/06
Abstract: 本发明实施例公开了一种用于雕刻柱形铁制管的激光设备，涉及激光雕刻领域，包括水平式运输装置、激光焊接机本体、安装座和支撑构件，安装座具有多个安装弧槽，支撑构件设置有多个且与安装弧槽一一对应设置；其中，各支撑构件包括下形变件、上挤压组件和限转组件，下形变件设置有2个且均安装于安装弧槽内，下形变件的形变方向相交于安装弧槽的圆心；上挤压组件设置于安装座上并位于安装弧槽的上方，用于在柱形铁制管被放置于下形变件上后，驱使柱形铁制管下降至预设高度；限转组件水平滑动连接于安装弧槽，用于对下降后的柱形铁制管进行夹持，以阻碍柱形铁制管转动。本发明实施例通过机械结构自动定位柱形铁制管，有效减少定位出现误差的情况。
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