蒸镀系统和蒸镀系统的蒸镀方法

    公开(公告)号:CN107254673B

    公开(公告)日:2019-07-19

    申请号:CN201710439046.7

    申请日:2017-06-12

    Inventor: 尹志中

    Abstract: 本发明公开了一种蒸镀系统和蒸镀系统的蒸镀方法,蒸镀系统包括:至少一条蒸镀线、第一传送轨道和托盘,每条蒸镀线包括蒸镀腔室,蒸镀腔室包括多个子蒸镀腔,多个子蒸镀腔依次相连,蒸镀腔室的一端形成有蒸镀线入口、另一端形成有蒸镀线出口,子蒸镀腔内设有蒸发源组件;第一传送轨道穿设在蒸镀线入口和蒸镀线出口之间,第一传送轨道位于蒸发源组件的上方;托盘包括用于放置工件的托架,托盘可移动地设在第一传送轨道上以在蒸镀线入口和蒸镀线出口之间传送工件使蒸发源组件对工件进行蒸镀。根据本发明实施例的蒸镀系统,优化了蒸镀线的布局,简化了操作步骤,提高了空间利用率,减小了蒸镀系统的整体占用空间和成本。

    一种基于PVD技术的块体金属陶瓷材料及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN109652764A

    公开(公告)日:2019-04-19

    申请号:CN201910074239.6

    申请日:2019-01-25

    CPC classification number: C23C14/0688 C23C14/54

    Abstract: 本发明涉及一种基于PVD技术的块体金属陶瓷材料及其制备方法和应用。所述制备方法包括如下步骤:S1:将基片设置于PVD设备转架上,控制靶材工作面与基片正对,且两者的距离为7~50 cm;S2:控制靶材电流密度为150~300 A,基体偏压为0~-40 V,沉积时间10~30 h,即得所述块体金属陶瓷材料。本发明通过优化靶材与基片之间的间距、靶材电流密度、基体偏压、沉积时间等核心工艺参数,使得基体负变压作用,实现了块体金属陶瓷材料的制备;制备得到的金属陶瓷组织致密,晶粒细小,硬度和强度高,断裂韧性好,具有优异的热稳定性、抗腐蚀和抗高温氧化性能,力学、物理和化学性能优异。

    一种复合式磁控溅射沉积台

    公开(公告)号:CN109207945A

    公开(公告)日:2019-01-15

    申请号:CN201811060180.7

    申请日:2018-09-12

    Inventor: 丁红 乔宪武

    CPC classification number: C23C14/354 C23C14/54

    Abstract: 本发明属于磁控溅射装置,具体涉及一种复合式磁控溅射沉积台。一种复合式磁控溅射沉积台,母沉积台和子沉积台,其特征在于:母沉积台固定在真空室内部下方,且位置在磁控溅射装置的正下方,子沉积台通过电机装置连接到母沉积台上方,并且子沉积台的台面能够水平转动,电声换能装置固定在母沉积台上,与子沉积台的台面水平。通过间歇性超声控制,有效的增强附着在金属丝表面层附着力。

    一体式阴极盖板控制面板
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108193184A

    公开(公告)日:2018-06-22

    申请号:CN201810187721.6

    申请日:2018-03-07

    CPC classification number: C23C14/35 C23C14/3407 C23C14/54

    Abstract: 本发明涉及阴极设备技术领域,具体是一体式阴极盖板控制面板包括:面板背板、监控器、冷却水快接头、工艺气体快接头、通讯接口、控制快插接口及高压快插接口,本发明实施例提供的一体式阴极盖板控制面板,将磁控溅射阴极盖板的各外部连接端有机集中到一块面板上,方便生产过程中的检查,并且最大限度的使复杂的阴极盖板简洁化;所有接口全部采用快插式接口,简化了在开腔检查过程中阴极盖板的装卸步骤,同时将通讯接口与控制接口分开处理最大限度保证系统通讯的稳定性,本发明能够将外部的连接端有效集中并进行分区的集成化控制面板,结构简单,设计合理。

    沉积装置
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107916403A

    公开(公告)日:2018-04-17

    申请号:CN201710907176.9

    申请日:2017-09-29

    CPC classification number: C23C14/3464 C23C14/54

    Abstract: 本发明涉及一种沉积装置,其能够使材料均匀地沉积至基板上。根据本发明的实施例的沉积装置具备:多个阴极,位于腔室内;托盘,位于所述阴极的一侧,用于固定基板;阳极,与所述阴极相邻而布置,以预定角度进行旋转的同时向所述基板侧供应氧气。

    溅射装置及其状态的判断方法

    公开(公告)号:CN107002230B

    公开(公告)日:2018-04-10

    申请号:CN201680003969.1

    申请日:2016-06-10

    Abstract: 本发明提供一种能可靠地判断出真空室内的气氛是否适合成膜的溅射装置及其状态判断方法。本发明的溅射装置的状态判断方法,其通过溅射靶(2)并在与该靶相对配置的基板(W)上形成薄膜的溅射装置(SM),在对基板形成薄膜之前判断真空室内的气氛是否是适合成膜的状态,所述溅射装置的状态判断方法中,使用通过隔离装置(6、71~73)而在真空室内设置靶和基板所面对的与真空室隔离开的隔离空间,随着真空室内被抽真空使得隔离空间也被抽真空的装置作为溅射装置,包含将真空室内抽真空到预设的压力,在该状态下导入气体,获取此时隔离空间内的压力,以在以规定的薄膜厚度、薄膜质量面内分布形成了薄膜时预先求出的所述隔离空间内的压力为基准压力,比较该基准压力和所述获取的隔离空间内的压力并判断溅射装置的状态的第一判断工序。

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