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公开(公告)号：CN103958395B
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201280058366.3
申请日：2012-11-29
申请人： 高通MEMS科技公司
发明人： 拉温德拉·V·社诺伊
IPC分类号： B81C1/00
CPC分类号： B81C1/00047 , B81B2203/0315 , B81B2207/092 , B81B2207/095 , B81C1/00301 , B81C2203/0127
摘要： 本发明提供用于提供经封装微机电系统MEMS装置的系统、方法及设备。在一个方面中，封装可包含连结到装置衬底的防护玻璃罩，所述防护玻璃罩包含集成式电连接且经配置以囊封所述装置衬底上的一或多个MEMS装置。所述防护玻璃罩可包含一或多个旋涂玻璃层以及导电布线及互连件。所述封装可包含环绕所述一或多个经囊封MEMS装置的窄密封件。
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公开(公告)号：CN1427749A
公开(公告)日：2003-07-02
申请号：CN01808233.5
申请日：2001-04-17
申请人： 宾夕法尼亚州研究基金会
IPC分类号： B05D5/12
CPC分类号： B81C1/0038 , B81C99/008 , B81C2201/0109 , B81C2201/0115 , B81C2203/0127 , C23C16/24 , C23C16/511
摘要： 本发明使用大表面积体积比材料层用于分离、释放层和牺牲层材料应用。本发明概述了材料概念、应用设计、以及制造方法。使用柱形/孔隙网络材料作为大表面积体积比材料层的一个例子介绍了本发明。在介绍的多个具体应用，优选在母基片的叠层上形成结构，然后使用本发明分离方案的分离层材料法将该叠层与母基片分离。本发明具有极好的释放层应用。在多个应用中，本发明的方法可以用于独特地形成腔体、沟槽、空气隙、以及各种基片上或内的相关结构。此外，可以并且优选将叠层分离方案与形成腔体的方案结合。
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公开(公告)号：CN105517948A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201580001168.7
申请日：2015-04-01
申请人： 歌尔声学股份有限公司
IPC分类号： B81C99/00
CPC分类号： B81C1/00896 , B81C1/00357 , B81C2201/0194 , B81C2203/01 , B81C2203/0127 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L24/97 , H01L25/50 , H01L2224/11312 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/81005 , H01L2224/97 , H01L2924/1461 , H01L2924/00014 , H01L2224/81 , B81C99/008
摘要： 本发明公开了一种MEMS转移方法、制造方法、器件及设备。该用于MEMS转移的方法包括：在激光透明的承载体的第一表面上沉积激光吸收层；在激光吸收层上形成MEMS结构；将MEMS结构附着到接收体上；以及从承载体侧执行激光剥离，以去除承载体。通过本发明，可以通过简单、低成本的方式实现高品质MEMS结构的转移。
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公开(公告)号：CN101925530B
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN200980102748.X
申请日：2009-04-27
申请人： 德州仪器公司
发明人： 库尔特·P·瓦赫特勒 , 史威扬 , 格雷戈里·E·霍华德
CPC分类号： H01L23/10 , B81B7/0077 , B81C1/00333 , B81C2203/0127 , B81C2203/0163 , H01L2924/0002 , H01L2924/01079 , H01L2924/00
摘要： 本发明揭示一种密闭微机电(MEMS)装置(100)，所述密闭微机电(MEMS)装置包括：载体(110)，其具有包含装置(101)的表面(111)及附接条带(122)，所述条带与所述装置间隔开并环绕所述装置；金属箔(102)，其具有中心鼓凸部分(103)及与所述条带交会的外围轮缘部分(104)，平行于所述载体的鼓凸横截面从所述轮缘朝向鼓凸顶点(105)单调递减；且所述箔定位于所述载体表面上方，以使得所述鼓凸在所述装置上方形成拱顶且所述轮缘与所述条带形成密封。
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公开(公告)号：CN107867672A
公开(公告)日：2018-04-03
申请号：CN201710867433.0
申请日：2017-09-22
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： B81C1/00
CPC分类号： B81C1/00047 , B81C1/00666 , B81C2201/0125 , B81C2201/013 , B81C2203/0118 , B81C2203/0127 , B81C1/0065 , B81C2201/05
摘要： 一种用于制作电子器件的方法包括：提供半导体晶片；在所述半导体晶片中形成多个空腔；将稳定化材料填充到所述空腔中；通过将盖片施加在所述半导体晶片上来制作临时面板，所述盖片覆盖所述空腔；将所述临时面板单个化地分割成多个半导体器件；通过将所述半导体器件嵌入包封材料中来制作嵌入式晶片；将每一个半导体器件的所述盖片去除；以及将所述嵌入式晶片单个化地分割成多个电子器件。
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公开(公告)号：CN104045053A
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201310661669.0
申请日：2013-12-09
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC分类号： B81C1/00158 , B81B7/008 , B81B2207/015 , B81B2207/096 , B81C1/00246 , B81C1/00333 , B81C1/00539 , B81C2201/0109 , B81C2201/0132 , B81C2203/0118 , B81C2203/0127 , B81C2203/0742 , B81C2203/0778 , H01L21/02175 , H01L21/02178 , H01L21/02186 , H01L21/02247 , H01L21/02274 , H01L21/02337 , H01L21/0332 , H01L21/3081 , H01L21/31111 , H01L21/31144 , H01L21/76802
摘要： 本发明公开的集成电路器件包括设置在半导体衬底上方的介电层，介电层具有形成在其中的牺牲腔体，形成到介电层上的膜层，以及在膜层上形成的覆盖层从而形成第二腔体，第二腔体通过形成在膜层内的通孔连接至牺牲腔体。本发明还公开了具有覆盖结构的MEMS器件结构。
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公开(公告)号：CN103958395A
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201280058366.3
申请日：2012-11-29
申请人： 高通MEMS科技公司
发明人： 拉温德拉·V·社诺伊
IPC分类号： B81C1/00
CPC分类号： B81C1/00047 , B81B2203/0315 , B81B2207/092 , B81B2207/095 , B81C1/00301 , B81C2203/0127
摘要： 本发明提供用于提供经封装微机电系统MEMS装置的系统、方法及设备。在一个方面中，封装可包含连结到装置衬底的防护玻璃罩，所述防护玻璃罩包含集成式电连接且经配置以囊封所述装置衬底上的一或多个MEMS装置。所述防护玻璃罩可包含一或多个旋涂玻璃层以及导电布线及互连件。所述封装可包含环绕所述一或多个经囊封MEMS装置的窄密封件。
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公开(公告)号：CN101925530A
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN200980102748.X
申请日：2009-04-27
申请人： 德州仪器公司
发明人： 库尔特·P·瓦赫特勒 , 史威扬 , 格雷戈里·E·霍华德
CPC分类号： H01L23/10 , B81B7/0077 , B81C1/00333 , B81C2203/0127 , B81C2203/0163 , H01L2924/0002 , H01L2924/01079 , H01L2924/00
摘要： 本发明揭示一种密闭微机电(MEMS)装置(100)，所述密闭微机电(MEMS)装置包括：载体(110)，其具有包含装置(101)的表面(111)及附接条带(122)，所述条带与所述装置间隔开并环绕所述装置；金属箔(102)，其具有中心鼓凸部分(103)及与所述条带交会的外围轮缘部分(104)，平行于所述载体的鼓凸横截面从所述轮缘朝向鼓凸顶点(105)单调递减；且所述箔定位于所述载体表面上方，以使得所述鼓凸在所述装置上方形成拱顶且所述轮缘与所述条带形成密封。
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