公开(公告)号：CN103052017B

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201310003956.2

申请日：2013-01-07

Applicant: 歌尔声学股份有限公司

Inventor： 杨健斌 ,  江超

IPC: H04R31/00 ,  H04R7/02 ,  H04R7/16

Abstract: 本发明公开了一种发声器件，包括振膜组件，振膜组件包括振膜和结合于振膜边缘的塑料支撑件，其中，振膜为硅橡胶结构，并且振膜与支撑件通过注塑方式固定结合，振膜边缘设有与支撑件注塑结合的结合部。发声器件的制造方法包括如下步骤：步骤一，在支撑件成型模具中加注塑胶料注塑形成环状的塑料支撑件；步骤二，固定所述支撑件，在振膜成型模具中加注硅橡胶胶料形成硅橡胶振膜；所述振膜成型模具延伸至所述支撑件内侧壁，或者上侧壁和/或下侧壁的位置。这种结构的振膜一致性好，产品稳定性高，而且简化了振膜的成型工艺，简化了产品的制作工艺。

公开(公告)号：CN105930102A

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：CN201610302240.6

申请日：2016-05-06

Applicant: 歌尔声学股份有限公司

Inventor： 倪连财 ,  王连斌

IPC: G06F3/06

CPC classification number: G06F3/0656 ,  G06F3/06 ,  G06F3/0655 ,  G06F3/0658 ,  G06F2003/0691

Abstract: 本发明涉及产品检测技术领域，提供一种微机电产品测试数据同步安全转移方法及系统，方法包括：测试腔持续对待测芯片进行符合采集条件的数据采集，并将采集到的测试数据保存到测试腔的工作缓冲区中；当采集条件结束时，控制将测试腔的工作缓冲区内的测试数据发送转移给下一个测试腔；下一个测试腔对测试腔发送的测试数据进行准确性校验，并将校验通过后的测试数据保存到下一个测试腔的临时缓冲区内；当检测到待测芯片转移到下一个测试腔时，控制将下一个测试腔的临时缓冲区内的测试数据复制转移到下一个测试腔的工作缓冲区内，从而实现对采集到的测试数据的安全同步转移，保证待测芯片与测试数据的对应关系，提高测试效率。

公开(公告)号：CN105913414A

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201610203093.7

申请日：2016-04-01

Applicant: 歌尔声学股份有限公司

Inventor： 翟霈 ,  徐博 ,  刘占发 ,  刘铁伟

IPC: G06T7/00

Abstract: 本发明涉及摄像头标定技术领域，提供一种红外摄像头视觉系统的标定装置及标定方法，所述红外摄像头视觉系统的标定装置包括红外背光板、红外扩散板、金属图卡以及处理终端，红外背光板用于为金属图卡提供稳定的光照环境；红外扩散板用于将红外背光板提供的光照均匀扩散到金属图卡上；金属图卡用于为待标定红外摄像头提供稳定的测试图样；处理终端用于对待标定红外摄像头采集的测试图像进行标定计算，得到测试图像与金属图卡的比例关系，测试图像与金属图卡的比例关系包括测试图像距离与实际场景距离的比例函数，从而实现对红外摄像头畸变的监测以及视觉系统的坐标标定，操作简单，成本较低，检测效率高。

公开(公告)号：CN105898658A

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201610293546.X

申请日：2016-05-05

Applicant: 歌尔声学股份有限公司

Inventor： 刘岩涛 ,  程汉龙

IPC: H04R9/06 ,  H04R9/02

CPC classification number: H04R9/06 ,  H04R9/02 ,  H04R2400/11

Abstract: 本发明公开了一种微型扬声器包括振动系统和磁路系统，其中磁路系统包括盆架及固定在盆架上的磁铁，该磁铁包括内磁铁和边磁铁；盆架包括底部及设置在底部四周的侧壁，该侧壁的顶部设有向内弯折的翻边，翻边与边磁铁的上表面贴合；边磁铁对应卡固于盆架底部、侧壁与翻边形成的空间之内。因边磁铁被底部、翻边和侧壁可靠的卡住，使磁路系统的结构强度大，那么依附在磁路系统上的外壳的结构强度也得到了保证，从而保证了单体整体结构的强度。同时本发明边磁铁的固定方式，使磁路系统省略了边华司，简化了结构，从而使装配工艺也得到了简化，各结构件靠物料之间相互定位，更好的保证了结构件之间的同心度，使声学性能更好。

公开(公告)号：CN104475983B

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201410796346.7

申请日：2014-12-18

Applicant: 歌尔声学股份有限公司

Inventor： 刘飞

IPC: B23K26/382 ,  B23K26/70

Abstract: 本发明提供一种自动激光打孔设备，其中包括操作平台、供给定位装置、激光头组件以及控制器。所述操作平台包括用于设置运转参数的单片机控制盒和显示运转信息的显示器。所述供给定位装置用于对物料进行定位并运送加工位。所述激光头组件在加工位对物料进行加工。工作人员通过所述单片机控制盒设置设备的运转参数，所述控制器接收运转参数的信息后对所述供给定位装置和激光头组件发出动作指令，所述供给定位装置和激光头组件自动配合完成上料、加工以及卸料等工作。本发明提供的自动激光打孔设备能够精确的对物料进行打孔加工，并可以对打孔的大小、数量、阵列等进行快速设置，大幅提高了激光打孔的效率，节省了成本。

公开(公告)号：CN103722491B

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201310726753.6

申请日：2013-12-25

Applicant: 歌尔声学股份有限公司

Inventor： 陈龙海

IPC: B24B41/06

Abstract: 本发明公开了一种塑胶模具顶针磨削治具，其包括：底座，在所述底座上竖向设有安装板；设于所述安装板下部的可以上下移动的高度调节座，且所述高度调节座与所述安装板之间设有锁止机构；设于所述安装板上部的顶针钳，所述顶针钳包括：与所述安装板固定连接的钳座，在所述钳座上竖向开设有若干个矩形钳口，在每个钳口的侧壁上开设有若干种尺寸的V形槽；设于每个钳口内的活动压板，所有活动压板与一个压板座固定连接，所述压板座通过一横移机构实现横向移动控制。本发明能够满足不同高度、不同直径、不同批量顶针的多种磨削加工需求。

公开(公告)号：CN103108268B

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201310048599.1

申请日：2013-02-07

Applicant: 歌尔声学股份有限公司

Inventor： 贾伟 ,  石华 ,  陈国强

IPC: H04R1/28

Abstract: 本发明公开了一种扬声器模组，包括扬声器单体以及收容固定所述扬声器单体的外围框架，扬声器单体包括振膜，外围框架正对振膜的位置设有出声孔，扬声器单体与外围框架之间围成后声腔，外围框架上对应于后声腔的一侧端面上设有连通后声腔与外界的开口端，终端的电子装置与开口端结合密封后声腔。同时公开了一种电子装置，电子装置内部包括结合板，结合板与扬声器模组的开口端结合密封后声腔。这种结构充分的利用了扬声器模组的空间，在扬声器模组的尺寸有限的情况下，即增大了扬声器模组后声腔的空间，保证了扬声器模组的声学性能，又充分的利用了电子装置内部的结构。

公开(公告)号：CN105872912A

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201610257688.0

申请日：2016-04-22

Applicant: 歌尔声学股份有限公司

Inventor： 马学敏

IPC: H04R7/12

CPC classification number: H04R7/122 ,  H04R2207/021

Abstract: 本发明公开了一种振膜及设有该振膜的微型发声器，涉及电声产品技术领域，包括由内向外依次连接的球顶部、折环部和边缘部，所述折环部上分布有花纹，所述花纹包括与所述折环部的凸起方向相同的凸花纹，同时还包括与所述折环部的凸起方向相反的凹花纹。本发明振膜及设有该振膜的微型发声器解决了现有技术中微型发声器失真严重的技术问题，本发明振膜及设有该振膜的微型发声器失真小，声音质量高，能够满足人们对电子设备高声音质量的要求。

公开(公告)号：CN105871167A

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201610364657.5

申请日：2016-05-26

Applicant: 歌尔声学股份有限公司

Inventor： 嵇丽霞 ,  孙野

IPC: H02K33/02

CPC classification number: H02K33/02

Abstract: 本发明提供一种线性振动马达，包括外壳、振子以及固定在外壳上并与振子平行设置的定子；振子包括质量块及永磁铁，质量块的两端分别通过对应的弹性支撑件悬设在外壳内；弹性支撑件包括开口端、连接端、位于开口端和连接端之间弹性臂，在弹性臂上设置有至少一个弹性弯折；开口端固定在质量块的相对的两侧壁上，相对应的连接端固定在外壳与质量块的端部相对的侧壁上。利用上述发明能够为振子的振动提供较强的恢复力，并避免振子发生晃动或者偏斜。

公开(公告)号：CN105870211A

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201610327789.0

申请日：2016-05-17

Applicant: 歌尔声学股份有限公司

Inventor： 郑国光

IPC: H01L31/0203

Abstract: 本发明公开了一种光学传感器封装结构及其制造方法，金属壳体上设置有位于不同高度的第一平面段、第二平面段，以及位于第一平面段、第二平面段之间的连接段；其中，所述光学传感器芯片、LED芯片分别安装在第一平面段、第二平面段上的不同侧；所述第一平面段或第二平面段上设置有用于统一光学传感器芯片、LED芯片光学方向的光学窗口；还包括将光学传感器芯片、LED芯片封装在金属壳体上的透光部。本发明的封装结构，光学传感器芯片、LED芯片封装通过连接段实现完全光隔离；制造成本不但可以大大降低，而且还简化了制造的工艺，只需要经过传统的冲裁即可得到，提高了封装的灵活性，而且金属壳体的光隔离效果更优。