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公开(公告)号：CN109563003B
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN201780048525.4
申请日：2017-07-25
申请人： 通用电气公司
IPC分类号： C04B35/80 , C04B37/00 , C04B35/573 , C04B35/63 , F01D5/00 , F01D5/28 , F01D9/04 , F01D11/08 , F01D25/16 , F02K1/82 , F02K9/97 , F23R3/00 , B32B18/00
摘要： 提供一种方法，其包括：获得陶瓷基体复合材料(CMC)，该陶瓷基体复合材料(CMC)带有包括碳化硅和分散于其内的硅相的第一基体部分；将涂层设置于其上以形成密封的部件；以及在其形成包括CMC的另一节段，其可以是包括碳化硅和分散于其内的硅相的另一基体部分。还提供一种燃气涡轮构件，其带有：包括基体部分的CMC节段(210)，该基体部分包括碳化硅和分散于其内的硅相；密封层(230)，其包括包封第一节段(210)的碳化硅；以及密封层(230)上的第二节段(250)，其中第二节段(250)包括具有基体部分的熔融浸渗的CMC，该基体部分包括碳化硅和分散于其内的硅相。
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公开(公告)号：CN106396713A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201610613863.5
申请日：2016-07-29
申请人： 通用电气公司
IPC分类号： C04B35/80
CPC分类号： C04B35/76 , B29C70/025 , B29L2031/00 , C04B35/80 , C04B35/806 , C04B35/83 , C04B2235/32 , C04B2235/3826 , C04B2235/421 , C04B2235/422 , C04B2235/48 , C04B2235/5244 , C04B2235/5264 , C04B2235/5268 , C04B2235/54 , C04B2235/5436 , C04B2235/614 , C04B2235/616 , C04B35/803 , C04B2235/3821 , C04B2235/3873 , C04B2235/3891 , C04B2235/522
摘要： 提供一种预浸渍复合带(20)，包括：基质材料(22)；多个纤维(16)，其形成封闭在基质材料中的相邻纤维(16)之间的多个填料颗粒(24)。纤维(16)具有大约5微米至大约40微米的平均纤维直径，并且以大约15%至大约40%的体积分量包括在带(20)内。多个填料颗粒(24)具有对数正态体积中值颗粒大小，使得带(20)具有的对数正态体积中值颗粒大小与平均纤维直径的比为大约0.05:1至大约1:1。还提供一种用于形成陶瓷基质复合物的方法。(22)内的成单向阵列的丝束；以及散布在带(20)
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公开(公告)号：CN106957178A
公开(公告)日：2017-07-18
申请号：CN201611054124.3
申请日：2016-11-25
申请人： 通用电气公司
CPC分类号： C03C17/001 , C04B35/80 , C04B35/806 , C04B2235/3826 , C04B2235/6028 , C04B2235/614 , C04B2235/616 , C04B41/009 , C04B41/5001 , C04B41/5059 , C04B41/5064 , C04B41/5066 , C04B41/87 , C23C16/26 , C23C16/325 , C23C16/342 , C23C16/345 , C04B35/00 , C04B35/565
摘要： 本申请提供了用于处理陶瓷纤维用于制造陶瓷基质复合物(CMC)的方法及设备。一种方法可包括提供至少一个框架，其包括延伸横跨其空腔的单向陶瓷纤维的平面阵列。该方法还可包括经由化学气相沉积(CVD)过程将涂层沉积在至少一个框架的陶瓷纤维上。该方法还可包括以包括陶瓷基质前体成分的浆料浸渍涂覆的陶瓷纤维来形成至少一个CMC预浸料坯，如，预浸料坯带。例如，陶瓷纤维可大致为SiC纤维。
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公开(公告)号：CN106396714A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201610613864.X
申请日：2016-07-29
申请人： 通用电气公司
IPC分类号： C04B35/80 , C04B35/01 , C04B35/52 , C04B35/563 , C04B35/565 , C04B35/58 , C04B35/584
CPC分类号： C04B35/565 , B05D7/24 , C04B35/80 , C04B35/806 , C04B2235/422 , C04B2235/5244 , C04B2235/5264 , C04B2235/54 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/616 , C04B35/01 , C04B35/52 , C04B35/563 , C04B35/58085 , C04B35/58092 , C04B35/584 , C04B35/62844 , C04B35/803
摘要： 大体提供柔韧带，其包括：多个纤维，其形成封闭在基质材料内的成单向阵列的丝束，带中的四个相邻纤维在它们之间限定填隙间隔。基质材料包括分散在带中的相邻纤维之间的填料颗粒。在一个实施例中，填料颗粒具有中值颗粒大小，其限定填隙间隔，使得填隙间隔为中值颗粒大小的大约0.75至大约1.1。在另一个实施例中，填料颗粒具有与相邻纤维之间的表面间间隔有关的中值颗粒大小，相邻纤维之间的表面间间隔与中值颗粒大小的比为大约0.3:1至大约1:1。还提供用于形成陶瓷基质复合物的方法。
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公开(公告)号：CN110273718A
公开(公告)日：2019-09-24
申请号：CN201910193431.7
申请日：2019-03-14
申请人： 通用电气公司
摘要： 本发明涉及具有互锁机械接头的CMC护罩节段及制作。具体而言，一种护罩节段，其包括前径向壁、后径向壁以及至少一个互锁子构件。前径向壁、后径向壁以及至少一个互锁子构件各自由包括嵌入在基质中的增强纤维的陶瓷基质复合物（CMC）形成。护罩节段还包括将前径向壁和后径向壁中的各个连结至至少一个互锁子构件的互锁机械接头。还提供用于使用互锁机械接头将前径向壁和后径向壁连结至至少一个互锁子构件的方法。
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公开(公告)号：CN107032829A
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201611015782.1
申请日：2016-11-18
申请人： 通用电气公司
CPC分类号： C23C16/045 , C04B41/009 , C04B41/52 , C04B41/85 , F01D5/005 , F01D5/282 , F01D5/284 , F05D2300/6033 , C04B35/80 , C04B41/4592 , C04B41/5027 , C04B41/5062 , C04B41/522 , C04B41/4523 , C04B41/4572 , C04B41/4531 , C04B41/50 , C04B41/5059 , C04B41/87 , C04B35/71 , C04B41/4529 , C04B41/0072
摘要： 本发明涉及在修复周期期间保护特征的方法。具体而言，一种方法可包括将掩模应用至CMC结构，以及使具有应用的掩模的结构经历修复过程。在一个实施例中，将掩模应用至CMC结构可包括将掩模应用至CMC结构的特征。
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公开(公告)号：CN106938937A
公开(公告)日：2017-07-11
申请号：CN201611052691.5
申请日：2016-11-25
申请人： 通用电气公司
CPC分类号： B28B1/14 , C04B35/80 , C04B35/806 , C04B41/85 , C04B2235/3826 , C04B2235/6028 , C04B2235/614 , C04B2235/616 , C23C16/26 , C23C16/342 , C23C16/345 , C04B41/009 , C04B41/52 , C04B41/87 , C04B41/89 , C04B35/565 , C04B41/5064 , C04B41/5066 , C04B41/5001
摘要： 本申请提供了用于处理陶瓷纤维用于制造陶瓷基质复合物(CMC)的方法及设备。一种方法可包括提供至少一个框架，其包括延伸横跨其空腔的单向陶瓷纤维的平面阵列。该方法还可包括以下中的至少一个：经由化学气相沉积(CVD)过程将涂层沉积在至少一个框架的陶瓷纤维上；以及以包括陶瓷基质前体成分的浆料浸渍陶瓷纤维来形成至少一个CMC预浸料坯。在一些实施例中，平面阵列的陶瓷纤维可包括涂层，并且该方法可包括以包括陶瓷基质前体成分的浆料浸渍涂覆的陶瓷纤维来形成至少一个CMC预浸料坯。
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公开(公告)号：CN105473821A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201480047991.7
申请日：2014-07-28
申请人： 通用电气公司
CPC分类号： B08B3/08 , C04B41/009 , C04B41/5353 , C04B41/91 , F01D5/005 , F01D5/288 , F05D2240/11 , F05D2300/6033 , Y02T50/672 , C04B35/565 , C04B35/806 , C04B35/83
摘要： 本公开总体上涉及去除陶瓷基体复合材料的涂层和粘合涂层的方法。更具体地，本公开涉及例如通过使陶瓷基体复合材料与至少一种氢氧化物在特定温度下接触并从所述陶瓷基体复合材料去除粘合涂层，从陶瓷基体复合材料去除粘合涂层的方法。
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公开(公告)号：CN106938937B
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN201611052691.5
申请日：2016-11-25
申请人： 通用电气公司
摘要： 本申请提供了用于处理陶瓷纤维用于制造陶瓷基质复合物(CMC)的方法及设备。一种方法可包括提供至少一个框架，其包括延伸横跨其空腔的单向陶瓷纤维的平面阵列。该方法还可包括以下中的至少一个：经由化学气相沉积(CVD)过程将涂层沉积在至少一个框架的陶瓷纤维上；以及以包括陶瓷基质前体成分的浆料浸渍陶瓷纤维来形成至少一个CMC预浸料坯。在一些实施例中，平面阵列的陶瓷纤维可包括涂层，并且该方法可包括以包括陶瓷基质前体成分的浆料浸渍涂覆的陶瓷纤维来形成至少一个CMC预浸料坯。
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