-
公开(公告)号：CN1575763A
公开(公告)日：2005-02-09
申请号：CN200410062069.3
申请日：2004-06-28
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: A61B6/032 , A61B6/4233 , A61B6/4411 , A61B6/4488 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种计算机断层摄像(CT)系统(10)包括：X线辐射源(12)，用以投射多个穿过检测对象(18)的X线束(16)；包含多个检测器组件(62)的检测器阵列(22)。每个检测器组件(62)进一步包括：检测器分组件(64)，适于检测X线束(16)并进而将这些X线束转换成多个电信号；至少一个如数据采集芯片阵列(68)的集成电路阵列，以采集与电信号相应的数据。如数据采集芯片阵列(68)的集成电路阵列进而包括多个集成电路(66)，如安装在至少一个印刷电路板(72)上的数据采集芯片，以及适于在数据采集芯片阵列(68)和散热器组件之间进行热交换的热管理系统(74)，以便控制各检测器组件(62)的热环境。该散热器还包括在两个或更多数据采集芯片上扩展的扩散板(76)，以减少在数据采集芯片中的温差。
-
公开(公告)号：CN1875480A
公开(公告)日：2006-12-06
申请号：CN200480032519.2
申请日：2004-08-05
Applicant: 通用电气公司
IPC: H01L23/42 , H01L23/373 , H01L21/56
CPC classification number: H01L24/29 , C09K5/14 , H01L23/373 , H01L23/3732 , H01L23/3737 , H01L24/83 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29386 , H01L2224/29393 , H01L2224/29499 , H01L2224/32245 , H01L2224/8385 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/05442 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 热界面组合物(10)包含有与聚合物基质(16)共混的非导电性微米尺寸的填料(18)和导电性纳米颗粒(20)。该组合物提高了聚合物复合材料的体积导热率以及降低了存在于热界面材料与相应的配合面之间的热界面阻力。该组合物是非导电性的。含有纳米颗粒(20)的制剂与不含纳米颗粒(20)的制剂相比还表现出更少的微米尺寸颗粒(18)的相分离。用于增强传热的方法包括在发热元件(12)与散热片(14)之间使用该组合物。还披露了使用该组合物的电子元件。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100506159C
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：CN200410062069.3
申请日：2004-06-28
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: A61B6/032 , A61B6/4233 , A61B6/4411 , A61B6/4488 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种计算机断层摄像(CT)系统(10)包括：X线辐射源(12)，用以投射多个穿过检测对象(18)的X线束(16)；包含多个检测器组件(62)的检测器阵列(22)。每个检测器组件(62)进一步包括：检测器分组件(64)，适于检测X线束(16)并进而将这些X线束转换成多个电信号；至少一个如数据采集芯片阵列(68)的集成电路阵列，以采集与电信号相应的数据。如数据采集芯片阵列(68)的集成电路阵列进而包括多个集成电路(66)，如安装在至少一个印刷电路板(72)上的数据采集芯片，以及适于在数据采集芯片阵列(68)和散热器组件之间进行热交换的热管理系统(74)，以便控制各检测器组件(62)的热环境。该散热器还包括在两个或更多数据采集芯片上扩展的扩散板(76)，以减少在数据采集芯片中的温差。
-
公开(公告)号：CN1918703A
公开(公告)日：2007-02-21
申请号：CN200480041787.0
申请日：2004-11-12
Applicant: 通用电气公司
Inventor： 桑迪普·S·托纳皮 , 约翰·坎贝尔 , 瑞安·米尔斯 , 阿纳思·普拉巴库马 , 斯拉沃米尔·鲁宾茨塔吉恩
CPC classification number: H01L21/563 , C08L63/00 , C08L2205/02 , H01L23/293 , H01L24/29 , H01L2224/73203 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/01322 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , Y10T428/31511 , Y10T428/31515 , C08L2666/22 , C08L83/00 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了用作底层填料材料的组合物。该底层填料含有第一可固化透明树脂组合物和第二可固化助熔树脂组合物。该第一可固化树脂组合物包含至少一种芳族环氧树脂，以及溶剂、官能化胶态硅石分散体、和至少一种选自下面的其它组分：脂环族环氧单体、脂族环氧单体、羟基芳族化合物及其组合和混合物，由此形成溶剂改性的树脂。第二可固化助熔组合物包含至少一种环氧树脂。两种树脂组合物的组合可用于制备底层填料，并且适用于作为电子芯片的密封剂。
-
公开(公告)号：CN1871305A
公开(公告)日：2006-11-29
申请号：CN200480031517.1
申请日：2004-07-07
Applicant: 通用电气公司
IPC: C08L83/04 , C08K3/22 , C08K3/00 , H01L23/00 , C09J183/04
CPC classification number: C09J183/04 , C08G77/045 , C08G77/12 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08G77/70 , C08K2201/005 , C08L83/04 , H01L23/3737 , H01L23/42 , H01L2224/16 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2924/12044 , H01L2924/3011 , C08L83/00 , H01L2924/00
Abstract: 热界面组合物(20)包含与聚合物基体混合的具有直径小于25微米的最大粒度的填料颗粒。所述组合物能够降低可得到的粘合层厚度，其减小在热界面材料(20)与相应的接合面之间存在的原位热阻。
-
公开(公告)号：CN1918216A
公开(公告)日：2007-02-21
申请号：CN200480041749.5
申请日：2004-11-15
Applicant: 通用电气公司
Inventor： 斯莱沃米尔·鲁宾茨塔杰恩 , 约翰·坎贝尔 , 阿南思·普拉巴库马 , 桑迪普·S·托纳皮
CPC classification number: C08G59/423 , Y10T428/31511 , Y10T428/31515 , Y10T428/31663
Abstract: 具有增强的粘合力和改进的抗开裂性的底层填充组合物包括与双官能的硅氧烷酸酐环氧固化剂和任选的试剂结合的环氧树脂。在一些实施例中，环氧树脂包括粒度范围从约1nm到约500nm的官能化的胶态二氧化硅填料。双官能的硅氧烷酸酐环氧固化剂能够任选地与液态酸酐环氧固化剂结合。固化催化剂、含羟基的单体、助粘剂、阻燃剂和消泡剂也可以加入组合物中。本公开其他的实施例包括包含底层填充组合物的封装的固态器件。
-
公开(公告)号：CN1849373A
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：CN200480026150.4
申请日：2004-08-06
Applicant: 通用电气公司
Inventor： 温·K·伍 , 斯拉沃米尔·鲁宾茨塔杰恩 , 约翰·R·坎贝尔 , 弗洛里安·J·沙滕曼 , 桑迪普·S·托纳皮 , 阿南思·普拉巴库马
CPC classification number: B82Y30/00 , C01P2004/64 , C08K9/04 , C09C1/3081 , H01L23/293 , H01L23/295 , H01L2224/16227 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/92125 , H01L2224/94 , Y10T428/31511 , C08L63/00 , H01L2224/11 , H01L2224/27
Abstract: 本发明提供一种可固化环氧配料。该配料包括环氧单体、具有介于约2纳米到约20纳米的粒度的有机官能化胶态二氧化硅、以及任选的试剂，其中该有机官能化胶态二氧化硅充分地提高了环氧配料的玻璃化转变温度。本发明的进一步实施方案包括半导体封装件，其含有上述可固化环氧配料。
-
-
-
-
-
-
Search Results
7
records
(took 0.017 seconds)
