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公开(公告)号：CN1575763A
公开(公告)日：2005-02-09
申请号：CN200410062069.3
申请日：2004-06-28
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: A61B6/032 , A61B6/4233 , A61B6/4411 , A61B6/4488 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种计算机断层摄像(CT)系统(10)包括：X线辐射源(12)，用以投射多个穿过检测对象(18)的X线束(16)；包含多个检测器组件(62)的检测器阵列(22)。每个检测器组件(62)进一步包括：检测器分组件(64)，适于检测X线束(16)并进而将这些X线束转换成多个电信号；至少一个如数据采集芯片阵列(68)的集成电路阵列，以采集与电信号相应的数据。如数据采集芯片阵列(68)的集成电路阵列进而包括多个集成电路(66)，如安装在至少一个印刷电路板(72)上的数据采集芯片，以及适于在数据采集芯片阵列(68)和散热器组件之间进行热交换的热管理系统(74)，以便控制各检测器组件(62)的热环境。该散热器还包括在两个或更多数据采集芯片上扩展的扩散板(76)，以减少在数据采集芯片中的温差。
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公开(公告)号：CN1531081A
公开(公告)日：2004-09-22
申请号：CN200410028298.3
申请日：2004-03-09
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: H01L23/49827 , H01L23/36 , H01L24/48 , H01L2224/05599 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/45099 , H01L2224/48091 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/07811 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/14 , H01L2924/15174 , H01L2924/15184 , H01L2924/15311 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供一种插入器(120，200，300，400)、插入器组件(110)和使用插入器的装置组件(100)。一个插入器(120，200，300，400)包括一个用半导体材料制成的基板并具有设置在其第一主表面上方的第一输入/输出触头(122，340，360)和设置在其第二主表面上方的第二输入/输出触头(126，330，415)，其中第二输入/输出触头电连接到第一输入/输出触头上；设置在基板的第一主表面上方的第一输入/输出触头固定到连接插入器的装置(140，210，310，410)的输入/输出焊垫(142)上，其中设置在第二主表面上方的第二输入/输出触头有助于将插入器连接到部件(220)的触头上，插入器也与该部件相连。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100506159C
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：CN200410062069.3
申请日：2004-06-28
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: A61B6/032 , A61B6/4233 , A61B6/4411 , A61B6/4488 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种计算机断层摄像(CT)系统(10)包括：X线辐射源(12)，用以投射多个穿过检测对象(18)的X线束(16)；包含多个检测器组件(62)的检测器阵列(22)。每个检测器组件(62)进一步包括：检测器分组件(64)，适于检测X线束(16)并进而将这些X线束转换成多个电信号；至少一个如数据采集芯片阵列(68)的集成电路阵列，以采集与电信号相应的数据。如数据采集芯片阵列(68)的集成电路阵列进而包括多个集成电路(66)，如安装在至少一个印刷电路板(72)上的数据采集芯片，以及适于在数据采集芯片阵列(68)和散热器组件之间进行热交换的热管理系统(74)，以便控制各检测器组件(62)的热环境。该散热器还包括在两个或更多数据采集芯片上扩展的扩散板(76)，以减少在数据采集芯片中的温差。
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公开(公告)号：CN100454532C
公开(公告)日：2009-01-21
申请号：CN200410028298.3
申请日：2004-03-09
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: H01L23/49827 , H01L23/36 , H01L24/48 , H01L2224/05599 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/45099 , H01L2224/48091 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/07811 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/14 , H01L2924/15174 , H01L2924/15184 , H01L2924/15311 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供一种插入器(120，200，300，400)、插入器组件(110)和使用插入器的装置组件(100)。一个插入器(120，200，300，400)包括一个用半导体材料制成的基板并具有设置在其第一主表面上方的第一输入/输出触头(122，340，360)和设置在其第二主表面上方的第二输入/输出触头(126，330，415)，其中第二输入/输出触头电连接到第一输入/输出触头上；设置在基板的第一主表面上方的第一输入/输出触头固定到连接插入器的装置(140，210，310，410)的输入/输出焊垫(142)上，其中设置在第二主表面上方的第二输入/输出触头有助于将插入器连接到部件(220)的触头上，插入器也与该部件相连。
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公开(公告)号：CN100359698C
公开(公告)日：2008-01-02
申请号：CN200310118712.5
申请日：2003-12-02
Applicant: 通用电气公司
Inventor： 小威廉·E·伯迪克 , 詹姆斯·W·罗斯 , 唐娜·M·舍曼 , 詹姆斯·E·萨巴蒂尼 , 乔治·E·波辛
IPC: H01L27/146 , G01D5/00
CPC classification number: G01T1/2928 , H04N5/335 , H04N5/3415
Abstract: 本发明公开了一种传感器阵列(130)，它包括具有前侧面(20)和后侧面(22)的基板(14)；制作在基板前侧面上的多个转换器(12)；位于基板的后侧面上的多个输入/输出连接结构(34)，所述输入/输出连接结构与转换器电耦合；至少一个电子装置(18)；以及一个位于基板与电子装置之间的内插件(16)，该内插件包括一被构造成使所述输入/输出连接结构与所述电子装置电连接的多层互连系统。
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公开(公告)号：CN1767192A
公开(公告)日：2006-05-03
申请号：CN200510109654.9
申请日：2005-09-19
Applicant: 通用电气公司
Inventor： 卡伊·E·托梅纽斯 , 雷伊特·A·费希尔 , 罗伯特·G·沃德尼基 , 小威廉·E·伯迪克
CPC classification number: B06B1/0292 , G01N29/06 , G01N29/262 , G01N2291/106 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种用于对镶嵌传感器阵列的子元件(32)进行重新配置以形成元件的集成开关矩阵。开关矩阵的配置是完全可编程的。开关矩阵包括将子元件连接至总线线路(34)的访问开关(30)和在子元件间起连接作用的矩阵开关(36)。每一子元件具有一个单位电子元件单元(50)，单位电子元件单元包括至少一个访问开关、至少一个矩阵开关、用于存储每一开关的未来状态的相应存储元件(88)、以及用于每一开关的相应控制电路(52)。访问开关和矩阵开关所属的类型具有存储表示开关的当前开关状态的控制数据的能力，控制数据包括一个输入到包含在控制电路中的开启/关闭电路的数据位。可将传感器阵列和开关矩阵置入共集成结构的不同层中，也可置于电连接的单独晶片上。
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公开(公告)号：CN1506658A
公开(公告)日：2004-06-23
申请号：CN200310118712.5
申请日：2003-12-02
Applicant: 通用电气公司
Inventor： 小威廉·E·伯迪克 , 詹姆斯·W·罗斯 , 唐娜·M·舍曼 , 詹姆斯·E·萨巴蒂尼 , 乔治·E·波辛
IPC: G01D5/00
CPC classification number: G01T1/2928 , H04N5/335 , H04N5/3415
Abstract: 本发明公开了一种传感器阵列(130)，它包括具有前侧面(20)和后侧面(22)的基板(14)；制作在基板前侧面上的多个转换器(12)；位于基板的后侧面上的多个输入/输出连接结构(34)，所述输入/输出连接结构与转换器电耦合；至少一个电子装置(18)；以及一个位于基板与电子装置之间的内插件(16)，该内插件包括一被构造成使所述输入/输出连接结构与所述电子装置电连接的多层互连系统。
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