公开(公告)号：CN100359698C

公开(公告)日：2008-01-02

申请号：CN200310118712.5

申请日：2003-12-02

Applicant: 通用电气公司

Inventor： 小威廉·E·伯迪克 ,  詹姆斯·W·罗斯 ,  唐娜·M·舍曼 ,  詹姆斯·E·萨巴蒂尼 ,  乔治·E·波辛

IPC: H01L27/146 ,  G01D5/00

CPC classification number: G01T1/2928 ,  H04N5/335 ,  H04N5/3415

Abstract: 本发明公开了一种传感器阵列(130)，它包括具有前侧面(20)和后侧面(22)的基板(14)；制作在基板前侧面上的多个转换器(12)；位于基板的后侧面上的多个输入/输出连接结构(34)，所述输入/输出连接结构与转换器电耦合；至少一个电子装置(18)；以及一个位于基板与电子装置之间的内插件(16)，该内插件包括一被构造成使所述输入/输出连接结构与所述电子装置电连接的多层互连系统。

公开(公告)号：CN1506658A

公开(公告)日：2004-06-23

申请号：CN200310118712.5

申请日：2003-12-02

Applicant: 通用电气公司

Inventor： 小威廉·E·伯迪克 ,  詹姆斯·W·罗斯 ,  唐娜·M·舍曼 ,  詹姆斯·E·萨巴蒂尼 ,  乔治·E·波辛

IPC: G01D5/00

CPC classification number: G01T1/2928 ,  H04N5/335 ,  H04N5/3415

Abstract: 本发明公开了一种传感器阵列(130)，它包括具有前侧面(20)和后侧面(22)的基板(14)；制作在基板前侧面上的多个转换器(12)；位于基板的后侧面上的多个输入/输出连接结构(34)，所述输入/输出连接结构与转换器电耦合；至少一个电子装置(18)；以及一个位于基板与电子装置之间的内插件(16)，该内插件包括一被构造成使所述输入/输出连接结构与所述电子装置电连接的多层互连系统。