公开(公告)号：CN1918216A

公开(公告)日：2007-02-21

申请号：CN200480041749.5

申请日：2004-11-15

Applicant: 通用电气公司

Inventor： 斯莱沃米尔·鲁宾茨塔杰恩 ,  约翰·坎贝尔 ,  阿南思·普拉巴库马 ,  桑迪普·S·托纳皮

IPC: C08G77/14 ,  C08G77/38 ,  C08G59/42

CPC classification number: C08G59/423 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31663

Abstract: 具有增强的粘合力和改进的抗开裂性的底层填充组合物包括与双官能的硅氧烷酸酐环氧固化剂和任选的试剂结合的环氧树脂。在一些实施例中，环氧树脂包括粒度范围从约1nm到约500nm的官能化的胶态二氧化硅填料。双官能的硅氧烷酸酐环氧固化剂能够任选地与液态酸酐环氧固化剂结合。固化催化剂、含羟基的单体、助粘剂、阻燃剂和消泡剂也可以加入组合物中。本公开其他的实施例包括包含底层填充组合物的封装的固态器件。

公开(公告)号：CN1875068A

公开(公告)日：2006-12-06

申请号：CN200480031835.8

申请日：2004-09-01

Applicant: 通用电气公司

Inventor： 斯莱沃米尔·鲁宾茨塔杰恩 ,  桑迪普·托纳皮 ,  约翰·坎贝尔 ,  阿南思·普拉巴库马

IPC: C08L63/00 ,  H01L23/29

CPC classification number: C08L63/00 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  Y10T428/31511 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种不流动的底层填充组合物，其包括与环氧硬化剂和任选的试剂相组合的环氧树脂和粒径范围为约1纳米－约250纳米的官能化胶态硅石填料。用至少一种有机烷氧基硅烷官能化试剂官能化该胶态硅石，和随后用至少一种封端剂官能化。环氧硬化剂包括酸酐固化剂。任选的试剂包括固化催化剂和含羟基的单体。粘合促进剂、阻燃剂和消泡剂也可加入到该组合物中。本发明的进一步的实施方案包括封装的固态器件，其包括该底层填充组合物。