公开(公告)号：CN100490130C

公开(公告)日：2009-05-20

申请号：CN200480032517.3

申请日：2004-08-03

Applicant: 通用电气公司

Inventor： 斯拉沃米尔·鲁宾茨塔杰恩 ,  桑迪普·托纳皮 ,  戴维·吉布森第三 ,  约翰·坎贝尔 ,  阿南思·普拉巴库马

IPC: H01L23/29 ,  C08K3/34 ,  C08K9/06 ,  C01B33/14

CPC classification number: B82Y30/00 ,  C01P2004/64 ,  C08K9/06 ,  C08L63/00 ,  C09C1/3081 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种溶剂改性树脂底层填料材料，包括与官能化胶态硅石填料和溶剂结合的树脂，以形成透明的B-阶段树脂组合物，然后该组合物可以固化形成低CTE、高Tg的热固性树脂。本发明的实施方案包括作为晶片级填料和电子芯片密封剂的用途。

公开(公告)号：CN1875068A

公开(公告)日：2006-12-06

申请号：CN200480031835.8

申请日：2004-09-01

Applicant: 通用电气公司

Inventor： 斯莱沃米尔·鲁宾茨塔杰恩 ,  桑迪普·托纳皮 ,  约翰·坎贝尔 ,  阿南思·普拉巴库马

IPC: C08L63/00 ,  H01L23/29

CPC classification number: C08L63/00 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  Y10T428/31511 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种不流动的底层填充组合物，其包括与环氧硬化剂和任选的试剂相组合的环氧树脂和粒径范围为约1纳米－约250纳米的官能化胶态硅石填料。用至少一种有机烷氧基硅烷官能化试剂官能化该胶态硅石，和随后用至少一种封端剂官能化。环氧硬化剂包括酸酐固化剂。任选的试剂包括固化催化剂和含羟基的单体。粘合促进剂、阻燃剂和消泡剂也可加入到该组合物中。本发明的进一步的实施方案包括封装的固态器件，其包括该底层填充组合物。

公开(公告)号：CN1875478A

公开(公告)日：2006-12-06

申请号：CN200480032637.3

申请日：2004-08-03

Applicant: 通用电气公司

Inventor： 斯拉沃米尔·鲁宾茨塔杰恩 ,  桑迪普·托纳皮 ,  戴维·A·吉布森第三 ,  约翰·R·坎贝尔 ,  阿纳思·普拉巴库马 ,  瑞安·C·米尔斯

IPC: H01L23/29 ,  C08L63/00 ,  C01B33/14

CPC classification number: B82Y30/00 ,  C01P2004/64 ,  C08K9/06 ,  C08L63/00 ,  C09C1/3081 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了用作底层填料材料的溶剂改性树脂组合物。该组合物含有至少一种环氧树脂，至少一种溶剂和官能化胶态硅石填料。所述溶剂改性树脂组合物对于制备透明B－阶段树脂膜是有用的。本发明的实施方案包括作为晶片级底层填料和电子芯片密封剂的用途。

公开(公告)号：CN1875477A

公开(公告)日：2006-12-06

申请号：CN200480032517.3

申请日：2004-08-03

Applicant: 通用电气公司

Inventor： 斯拉沃米尔·鲁宾茨塔杰恩 ,  桑迪普·托纳皮 ,  戴维·吉布森第三 ,  约翰·坎贝尔 ,  阿南思·普拉巴库马

IPC: H01L23/29 ,  C08K3/34 ,  C08K9/06 ,  C01B33/14

CPC classification number: B82Y30/00 ,  C01P2004/64 ,  C08K9/06 ,  C08L63/00 ,  C09C1/3081 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种溶剂改性树脂底层填料材料，包括与官能化胶态硅石填料和溶剂结合的树脂，以形成透明的B－阶段树脂组合物，然后该组合物可以固化形成低CTE、高Tg的热固性树脂。本发明的实施方案包括作为晶片级填料和电子芯片密封剂的用途。