公开(公告)号：CN1875478A

公开(公告)日：2006-12-06

申请号：CN200480032637.3

申请日：2004-08-03

Applicant: 通用电气公司

Inventor： 斯拉沃米尔·鲁宾茨塔杰恩 ,  桑迪普·托纳皮 ,  戴维·A·吉布森第三 ,  约翰·R·坎贝尔 ,  阿纳思·普拉巴库马 ,  瑞安·C·米尔斯

IPC: H01L23/29 ,  C08L63/00 ,  C01B33/14

CPC classification number: B82Y30/00 ,  C01P2004/64 ,  C08K9/06 ,  C08L63/00 ,  C09C1/3081 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了用作底层填料材料的溶剂改性树脂组合物。该组合物含有至少一种环氧树脂，至少一种溶剂和官能化胶态硅石填料。所述溶剂改性树脂组合物对于制备透明B－阶段树脂膜是有用的。本发明的实施方案包括作为晶片级底层填料和电子芯片密封剂的用途。