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公开(公告)号：CN1849373A
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：CN200480026150.4
申请日：2004-08-06
Applicant: 通用电气公司
Inventor： 温·K·伍 , 斯拉沃米尔·鲁宾茨塔杰恩 , 约翰·R·坎贝尔 , 弗洛里安·J·沙滕曼 , 桑迪普·S·托纳皮 , 阿南思·普拉巴库马
CPC classification number: B82Y30/00 , C01P2004/64 , C08K9/04 , C09C1/3081 , H01L23/293 , H01L23/295 , H01L2224/16227 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/92125 , H01L2224/94 , Y10T428/31511 , C08L63/00 , H01L2224/11 , H01L2224/27
Abstract: 本发明提供一种可固化环氧配料。该配料包括环氧单体、具有介于约2纳米到约20纳米的粒度的有机官能化胶态二氧化硅、以及任选的试剂，其中该有机官能化胶态二氧化硅充分地提高了环氧配料的玻璃化转变温度。本发明的进一步实施方案包括半导体封装件，其含有上述可固化环氧配料。
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公开(公告)号：CN1612916A
公开(公告)日：2005-05-04
申请号：CN02826832.6
申请日：2002-10-23
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: C08L55/02 , C08F265/04 , C08F265/06 , C08F279/02 , C08F279/04 , C08K5/0066 , C08K5/41 , C08K5/49 , C08L25/00 , C08L25/12 , C08L27/12 , C08L33/00 , C08L35/06 , C08L51/00 , C08L51/003 , C08L51/04 , C08L69/00 , C08L2666/02 , C08L2666/14 , C08L2666/24 , C08L2666/04
Abstract: 公开了一种阻燃树脂组合物，包括(i)至少一种芳族聚碳酸酯；(ii)至少一种具有衍生自选自如下一种或多种单体的结构单元的第二聚合物，所述单体为乙烯基芳族单体、单烯属不饱和腈单体和(甲基)丙烯酸C1－C12烷基酯单体；(iii)至少一种橡胶改性接枝共聚物；(iv)至少一种聚合或非聚合有机磷物质；(v)至少一种抗滴淌剂；和(vi)至少一种全氟链烷磺酸盐，其存在量为约0.01重量％至约0.25重量％，按整个组合物的重量计。还公开了一种制备所述组合物的方法。
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公开(公告)号：CN1232055A
公开(公告)日：1999-10-20
申请号：CN99102185.1
申请日：1999-02-11
Applicant: 通用电气公司
Inventor： 约翰·R·坎贝尔 , 詹姆斯·A·雷索 , 帕特里克·A·罗杰斯 , 罗纳德·J·罗茨因斯基
Abstract: 一种阻燃性热塑性树脂组合物,它含有一种热塑性树脂,阻燃量的有机磷阻燃化合物,以及稳定量的碱性金属氧化物,所说的有机磷化合物具有低于约1.0毫克氢氧化钾/克有机磷化合物的滴定酸量,并且提供了改进的水解稳定性。
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公开(公告)号：CN1325548C
公开(公告)日：2007-07-11
申请号：CN03824321.0
申请日：2003-08-12
Applicant: 通用电气公司
Abstract: 本发明披露了一种阻燃树脂组合物，包括(i)至少一种芳族聚碳酸酯，(ii)至少一种橡胶改性的接枝共聚物，(iii)至少一种甲硅烷基硼酸酯，(iv)至少一种有机磷化合物，和(v)至少一种氟聚物添加剂。该组合物显示了模塑部件中改善的表面性能。
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公开(公告)号：CN1272382C
公开(公告)日：2006-08-30
申请号：CN02826832.6
申请日：2002-10-23
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: C08L55/02 , C08F265/04 , C08F265/06 , C08F279/02 , C08F279/04 , C08K5/0066 , C08K5/41 , C08K5/49 , C08L25/00 , C08L25/12 , C08L27/12 , C08L33/00 , C08L35/06 , C08L51/00 , C08L51/003 , C08L51/04 , C08L69/00 , C08L2666/02 , C08L2666/14 , C08L2666/24 , C08L2666/04
Abstract: 公开了一种阻燃树脂组合物，包括(i)至少一种芳族聚碳酸酯；(ii)至少一种具有衍生自选自如下一种或多种单体的结构单元的第二聚合物，所述单体为乙烯基芳族单体、单烯属不饱和腈单体和(甲基)丙烯酸C1-C12烷基酯单体；(iii)至少一种橡胶改性接枝共聚物；(iv)至少一种聚合或非聚合有机磷物质；(v)至少一种抗滴淌剂；和(vi)至少一种全氟链烷磺酸盐，其存在量为约0.01重量%至约0.25重量%，按整个组合物的重量计。还公开了一种制备所述组合物的方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1167747C
公开(公告)日：2004-09-22
申请号：CN99101818.4
申请日：1999-01-29
Applicant: 通用电气公司
Inventor： 约翰·R·坎贝尔 , 帕特里克·A·罗杰斯 , 罗纳德·J·罗克齐恩斯基 , 詹姆斯·P·巴伦
Abstract: 本发明关于一种包含热塑性树脂的热塑性树脂组合物，其包括至少一种芳香族聚碳酸酯树脂，及一种阻燃量的有机磷阻燃化合物，其中最初存在于该化合物中的任何酸，和最初存在于该化合物中的任何生酸杂质，不超过任何此类酸和任何可以在水解环境下从任何此类生酸杂质产生的酸的总量，等于每克该有机磷化合物低于约1.0毫克氢氧化钾的可滴定酸量。
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公开(公告)号：CN1688650A
公开(公告)日：2005-10-26
申请号：CN03824321.0
申请日：2003-08-12
Applicant: 通用电气公司
Abstract: 本发明披露了一种阻燃树脂组合物，包括(i)至少一种芳族聚碳酸酯，(ii)至少一种橡胶改性的接枝共聚物，(iii)至少一种甲硅烷基硼酸酯，(iv)至少一种有机磷化合物，和(v)至少一种氟聚物添加剂。该组合物显示了模塑部件中改善的表面性能。
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公开(公告)号：CN1165581C
公开(公告)日：2004-09-08
申请号：CN99102185.1
申请日：1999-02-11
Applicant: 通用电气公司
Inventor： 约翰·R·坎贝尔 , 詹姆斯·A·雷索 , 帕特里克·A·罗杰斯 , 罗纳德·J·罗茨因斯基
Abstract: 一种阻燃性热塑性树脂组合物，它含有一种热塑性树脂，阻燃量的有机磷阻燃化合物，以及稳定量的碱性金属氧化物，所说的有机磷化合物具有低于约1.0毫克氢氧化钾/克有机磷化合物的滴定酸量，并且提供了改进的水解稳定性。
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公开(公告)号：CN1229102A
公开(公告)日：1999-09-22
申请号：CN99101818.4
申请日：1999-01-29
Applicant: 通用电气公司
Inventor： 约翰·R·坎贝尔 , 帕特里克·A·罗杰斯 , 罗纳德·J·罗克齐恩斯基 , 詹姆斯·P·巴伦
Abstract: 本发明关于一种包含热塑性树脂的热塑性树脂组合物,其包括至少一种芳香族聚碳酸酯树脂,及一种阻燃量的有机磷阻燃化合物,其中最初存在于该化合物中的任何酸,和最初存在于该化合物中的任何生酸杂质,不超过任何此类酸和任何可以在水解环境下从任何此类生酸杂质产生的酸的总量,等于每克该有机磷化合物低于约1.0毫克氢氧化钾的可滴定酸量。
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公开(公告)号：CN1875478A
公开(公告)日：2006-12-06
申请号：CN200480032637.3
申请日：2004-08-03
Applicant: 通用电气公司
Inventor： 斯拉沃米尔·鲁宾茨塔杰恩 , 桑迪普·托纳皮 , 戴维·A·吉布森第三 , 约翰·R·坎贝尔 , 阿纳思·普拉巴库马 , 瑞安·C·米尔斯
CPC classification number: B82Y30/00 , C01P2004/64 , C08K9/06 , C08L63/00 , C09C1/3081 , H01L21/563 , H01L23/293 , H01L23/295 , H01L2224/73203 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/01322 , H01L2924/10253 , H01L2924/12044 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了用作底层填料材料的溶剂改性树脂组合物。该组合物含有至少一种环氧树脂，至少一种溶剂和官能化胶态硅石填料。所述溶剂改性树脂组合物对于制备透明B－阶段树脂膜是有用的。本发明的实施方案包括作为晶片级底层填料和电子芯片密封剂的用途。
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