公开(公告)号：CN1871305A

公开(公告)日：2006-11-29

申请号：CN200480031517.1

申请日：2004-07-07

Applicant: 通用电气公司

Inventor： 桑迪普·S·托纳皮 ,  钟泓 ,  弗洛里安·J·沙滕曼 ,  珍妮弗·L·戴维 ,  金伯利·M·萨维尔 ,  阿伦·V·高达 ,  戴维·R·埃斯勒 ,  阿南思·普拉巴库马

IPC: C08L83/04 ,  C08K3/22 ,  C08K3/00 ,  H01L23/00 ,  C09J183/04

CPC classification number: C09J183/04 ,  C08G77/045 ,  C08G77/12 ,  C08G77/18 ,  C08G77/20 ,  C08G77/70 ,  C08K2201/005 ,  C08L83/04 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/42 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/3011 ,  C08L83/00 ,  H01L2924/00

Abstract: 热界面组合物(20)包含与聚合物基体混合的具有直径小于25微米的最大粒度的填料颗粒。所述组合物能够降低可得到的粘合层厚度，其减小在热界面材料(20)与相应的接合面之间存在的原位热阻。

公开(公告)号：CN1849373A

公开(公告)日：2006-10-18

申请号：CN200480026150.4

申请日：2004-08-06

Applicant: 通用电气公司

Inventor： 温·K·伍 ,  斯拉沃米尔·鲁宾茨塔杰恩 ,  约翰·R·坎贝尔 ,  弗洛里安·J·沙滕曼 ,  桑迪普·S·托纳皮 ,  阿南思·普拉巴库马

IPC: C08L63/00 ,  H01L23/29 ,  C01B33/14

CPC classification number: B82Y30/00 ,  C01P2004/64 ,  C08K9/04 ,  C09C1/3081 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/94 ,  Y10T428/31511 ,  C08L63/00 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/27

Abstract: 本发明提供一种可固化环氧配料。该配料包括环氧单体、具有介于约2纳米到约20纳米的粒度的有机官能化胶态二氧化硅、以及任选的试剂，其中该有机官能化胶态二氧化硅充分地提高了环氧配料的玻璃化转变温度。本发明的进一步实施方案包括半导体封装件，其含有上述可固化环氧配料。