公开(公告)号：CN1871305A

公开(公告)日：2006-11-29

申请号：CN200480031517.1

申请日：2004-07-07

Applicant: 通用电气公司

Inventor： 桑迪普·S·托纳皮 ,  钟泓 ,  弗洛里安·J·沙滕曼 ,  珍妮弗·L·戴维 ,  金伯利·M·萨维尔 ,  阿伦·V·高达 ,  戴维·R·埃斯勒 ,  阿南思·普拉巴库马

IPC: C08L83/04 ,  C08K3/22 ,  C08K3/00 ,  H01L23/00 ,  C09J183/04

CPC classification number: C09J183/04 ,  C08G77/045 ,  C08G77/12 ,  C08G77/18 ,  C08G77/20 ,  C08G77/70 ,  C08K2201/005 ,  C08L83/04 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/42 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/3011 ,  C08L83/00 ,  H01L2924/00

Abstract: 热界面组合物(20)包含与聚合物基体混合的具有直径小于25微米的最大粒度的填料颗粒。所述组合物能够降低可得到的粘合层厚度，其减小在热界面材料(20)与相应的接合面之间存在的原位热阻。