公开(公告)号：CN1871305A

公开(公告)日：2006-11-29

申请号：CN200480031517.1

申请日：2004-07-07

Applicant: 通用电气公司

Inventor： 桑迪普·S·托纳皮 ,  钟泓 ,  弗洛里安·J·沙滕曼 ,  珍妮弗·L·戴维 ,  金伯利·M·萨维尔 ,  阿伦·V·高达 ,  戴维·R·埃斯勒 ,  阿南思·普拉巴库马

IPC: C08L83/04 ,  C08K3/22 ,  C08K3/00 ,  H01L23/00 ,  C09J183/04

CPC classification number: C09J183/04 ,  C08G77/045 ,  C08G77/12 ,  C08G77/18 ,  C08G77/20 ,  C08G77/70 ,  C08K2201/005 ,  C08L83/04 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/42 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/3011 ,  C08L83/00 ,  H01L2924/00

Abstract: 热界面组合物(20)包含与聚合物基体混合的具有直径小于25微米的最大粒度的填料颗粒。所述组合物能够降低可得到的粘合层厚度，其减小在热界面材料(20)与相应的接合面之间存在的原位热阻。

公开(公告)号：CN1875480A

公开(公告)日：2006-12-06

申请号：CN200480032519.2

申请日：2004-08-05

Applicant: 通用电气公司

Inventor： 桑迪普·S·托纳皮 ,  钟泓 ,  戴维·L·西蒙娜 ,  雷蒙德·A·菲利昂

IPC: H01L23/42 ,  H01L23/373 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L24/29 ,  C09K5/14 ,  H01L23/373 ,  H01L23/3732 ,  H01L23/3737 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 热界面组合物(10)包含有与聚合物基质(16)共混的非导电性微米尺寸的填料(18)和导电性纳米颗粒(20)。该组合物提高了聚合物复合材料的体积导热率以及降低了存在于热界面材料与相应的配合面之间的热界面阻力。该组合物是非导电性的。含有纳米颗粒(20)的制剂与不含纳米颗粒(20)的制剂相比还表现出更少的微米尺寸颗粒(18)的相分离。用于增强传热的方法包括在发热元件(12)与散热片(14)之间使用该组合物。还披露了使用该组合物的电子元件。