公开(公告)号：CN100490130C

公开(公告)日：2009-05-20

申请号：CN200480032517.3

申请日：2004-08-03

Applicant: 通用电气公司

Inventor： 斯拉沃米尔·鲁宾茨塔杰恩 ,  桑迪普·托纳皮 ,  戴维·吉布森第三 ,  约翰·坎贝尔 ,  阿南思·普拉巴库马

IPC: H01L23/29 ,  C08K3/34 ,  C08K9/06 ,  C01B33/14

CPC classification number: B82Y30/00 ,  C01P2004/64 ,  C08K9/06 ,  C08L63/00 ,  C09C1/3081 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种溶剂改性树脂底层填料材料，包括与官能化胶态硅石填料和溶剂结合的树脂，以形成透明的B-阶段树脂组合物，然后该组合物可以固化形成低CTE、高Tg的热固性树脂。本发明的实施方案包括作为晶片级填料和电子芯片密封剂的用途。

公开(公告)号：CN1849373A

公开(公告)日：2006-10-18

申请号：CN200480026150.4

申请日：2004-08-06

Applicant: 通用电气公司

Inventor： 温·K·伍 ,  斯拉沃米尔·鲁宾茨塔杰恩 ,  约翰·R·坎贝尔 ,  弗洛里安·J·沙滕曼 ,  桑迪普·S·托纳皮 ,  阿南思·普拉巴库马

IPC: C08L63/00 ,  H01L23/29 ,  C01B33/14

CPC classification number: B82Y30/00 ,  C01P2004/64 ,  C08K9/04 ,  C09C1/3081 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/94 ,  Y10T428/31511 ,  C08L63/00 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/27

Abstract: 本发明提供一种可固化环氧配料。该配料包括环氧单体、具有介于约2纳米到约20纳米的粒度的有机官能化胶态二氧化硅、以及任选的试剂，其中该有机官能化胶态二氧化硅充分地提高了环氧配料的玻璃化转变温度。本发明的进一步实施方案包括半导体封装件，其含有上述可固化环氧配料。

公开(公告)号：CN1875478A

公开(公告)日：2006-12-06

申请号：CN200480032637.3

申请日：2004-08-03

Applicant: 通用电气公司

Inventor： 斯拉沃米尔·鲁宾茨塔杰恩 ,  桑迪普·托纳皮 ,  戴维·A·吉布森第三 ,  约翰·R·坎贝尔 ,  阿纳思·普拉巴库马 ,  瑞安·C·米尔斯

IPC: H01L23/29 ,  C08L63/00 ,  C01B33/14

CPC classification number: B82Y30/00 ,  C01P2004/64 ,  C08K9/06 ,  C08L63/00 ,  C09C1/3081 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了用作底层填料材料的溶剂改性树脂组合物。该组合物含有至少一种环氧树脂，至少一种溶剂和官能化胶态硅石填料。所述溶剂改性树脂组合物对于制备透明B－阶段树脂膜是有用的。本发明的实施方案包括作为晶片级底层填料和电子芯片密封剂的用途。

公开(公告)号：CN1875477A

公开(公告)日：2006-12-06

申请号：CN200480032517.3

申请日：2004-08-03

Applicant: 通用电气公司

Inventor： 斯拉沃米尔·鲁宾茨塔杰恩 ,  桑迪普·托纳皮 ,  戴维·吉布森第三 ,  约翰·坎贝尔 ,  阿南思·普拉巴库马

IPC: H01L23/29 ,  C08K3/34 ,  C08K9/06 ,  C01B33/14

CPC classification number: B82Y30/00 ,  C01P2004/64 ,  C08K9/06 ,  C08L63/00 ,  C09C1/3081 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种溶剂改性树脂底层填料材料，包括与官能化胶态硅石填料和溶剂结合的树脂，以形成透明的B－阶段树脂组合物，然后该组合物可以固化形成低CTE、高Tg的热固性树脂。本发明的实施方案包括作为晶片级填料和电子芯片密封剂的用途。