公开(公告)号：CN1875477A

公开(公告)日：2006-12-06

申请号：CN200480032517.3

申请日：2004-08-03

Applicant: 通用电气公司

Inventor： 斯拉沃米尔·鲁宾茨塔杰恩 ,  桑迪普·托纳皮 ,  戴维·吉布森第三 ,  约翰·坎贝尔 ,  阿南思·普拉巴库马

IPC: H01L23/29 ,  C08K3/34 ,  C08K9/06 ,  C01B33/14

CPC classification number: B82Y30/00 ,  C01P2004/64 ,  C08K9/06 ,  C08L63/00 ,  C09C1/3081 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种溶剂改性树脂底层填料材料，包括与官能化胶态硅石填料和溶剂结合的树脂，以形成透明的B－阶段树脂组合物，然后该组合物可以固化形成低CTE、高Tg的热固性树脂。本发明的实施方案包括作为晶片级填料和电子芯片密封剂的用途。

公开(公告)号：CN100490130C

公开(公告)日：2009-05-20

申请号：CN200480032517.3

申请日：2004-08-03

Applicant: 通用电气公司

Inventor： 斯拉沃米尔·鲁宾茨塔杰恩 ,  桑迪普·托纳皮 ,  戴维·吉布森第三 ,  约翰·坎贝尔 ,  阿南思·普拉巴库马

IPC: H01L23/29 ,  C08K3/34 ,  C08K9/06 ,  C01B33/14

CPC classification number: B82Y30/00 ,  C01P2004/64 ,  C08K9/06 ,  C08L63/00 ,  C09C1/3081 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种溶剂改性树脂底层填料材料，包括与官能化胶态硅石填料和溶剂结合的树脂，以形成透明的B-阶段树脂组合物，然后该组合物可以固化形成低CTE、高Tg的热固性树脂。本发明的实施方案包括作为晶片级填料和电子芯片密封剂的用途。