公开(公告)号：CN1918703A

公开(公告)日：2007-02-21

申请号：CN200480041787.0

申请日：2004-11-12

Applicant: 通用电气公司

Inventor： 桑迪普·S·托纳皮 ,  约翰·坎贝尔 ,  瑞安·米尔斯 ,  阿纳思·普拉巴库马 ,  斯拉沃米尔·鲁宾茨塔吉恩

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L21/563 ,  C08L63/00 ,  C08L2205/02 ,  H01L23/293 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515 ,  C08L2666/22 ,  C08L83/00 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了用作底层填料材料的组合物。该底层填料含有第一可固化透明树脂组合物和第二可固化助熔树脂组合物。该第一可固化树脂组合物包含至少一种芳族环氧树脂，以及溶剂、官能化胶态硅石分散体、和至少一种选自下面的其它组分：脂环族环氧单体、脂族环氧单体、羟基芳族化合物及其组合和混合物，由此形成溶剂改性的树脂。第二可固化助熔组合物包含至少一种环氧树脂。两种树脂组合物的组合可用于制备底层填料，并且适用于作为电子芯片的密封剂。