公开(公告)号：CN104885580A

公开(公告)日：2015-09-02

申请号：CN201380068472.4

申请日：2013-12-26

Applicant: 花王株式会社 ,  千住金属工业株式会社

Inventor： 川下浩一 ,  斋藤健夫 ,  池田笃史 ,  村冈学 ,  大岛大树 ,  鹤田加一

IPC: H05K3/34 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/12 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01322 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/3484 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0485 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明提供一种可提高焊接有电子部件的电路基板的可靠性的制造方法、或焊料凸块的形成方法。本发明涉及一种接合有电子部件的电路基板的制造方法，其包括下述工序(a)～(e)：(a)将焊料转印片以使上述转印片的焊料层与电路基板的具有焊接部的第一面对置的方式进行配置的工序；(b)将配置有上述转印片的上述电路基板在加压下、在低于焊料合金的固相线温度的温度下加热，从而在电路基板的焊接部与转印片的焊料层之间选择性地产生固相扩散接合的工序；(c)将上述转印片与上述电路基板剥离，得到在焊接部附着有上述焊料层的电路基板的工序；(d)利用洗涤剂A洗涤上述电路基板的工序；以及(e)将助熔剂涂布于上述电路基板后，将电路基板在焊料合金的液相线温度以上的温度下加热而使焊料层熔融，使其固化，并洗涤助熔剂残渣的工序。

公开(公告)号：CN104885580B

公开(公告)日：2018-07-13

申请号：CN201380068472.4

申请日：2013-12-26

Applicant: 花王株式会社 ,  千住金属工业株式会社

Inventor： 川下浩一 ,  斋藤健夫 ,  池田笃史 ,  村冈学 ,  大岛大树 ,  鹤田加一

IPC: H05K3/34 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/12 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01322 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/3484 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0485 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明提供可提高焊接有电子部件的电路基板可靠性的制造方法或焊料凸块形成方法。该制造方法包括(a)将焊料转印片以使上述转印片的焊料层与电路基板的具有焊接部的第一面对置的方式来配置的工序；(b)将配置有上述转印片的上述电路基板在加压下、在低于焊料合金的固相线温度的温度下加热而在电路基板的焊接部与转印片的焊料层之间选择性地产生固相扩散接合的工序；(c)将上述转印片与上述电路基板剥离，得到在焊接部附着有上述焊料层的电路基板的工序；(d)利用洗涤剂A洗涤上述电路基板的工序及(e)将助熔剂涂布于上述电路基板后，将电路基板在焊料合金的液相线温度以上的温度下加热而使焊料层熔融，使其固化，洗涤助熔剂残渣的工序。

公开(公告)号：CN107000131B

公开(公告)日：2019-03-19

申请号：CN201580068610.8

申请日：2015-12-09

Applicant: 千住金属工业株式会社 ,  第一电子工业株式会社

Inventor： 鹤田加一 ,  宗形修 ,  岩本博之 ,  池田笃史 ,  森内裕之 ,  贺山慎一 ,  田所義浩

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34 ,  H05K1/11

Abstract: 本发明的课题在于提供可以抑制外部应力型晶须产生的镀覆用软钎料合金和电子部件。本发明的镀覆用软钎料合金为如下镀覆用软钎料合金：含有Sn和Ni，Ni的含量为0.06质量％以上且5.0质量％以下，余量由Sn组成，且用于通过机械接合而导通的电触点。

公开(公告)号：CN104816105A

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：CN201510058686.4

申请日：2015-02-04

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川崎浩由 ,  近藤茂喜 ,  池田笃史 ,  六本木贵弘 ,  相马大辅 ,  佐藤勇

IPC: B23K35/30 ,  B23K35/14

CPC classification number: B23K35/025 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  B23K35/302 ,  C22C9/00 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13561 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0109 ,  H01L2924/01092 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/00011

Abstract: 本发明提供抑制软错误的产生、设为在安装处理中不会成为问题的接合熔融温度的低α射线量的芯球、焊膏、成形焊料、助焊剂涂布芯球以及焊料接头。所述芯球作为核的金属粉为球体，作为金属粉使用Cu球时的纯度为99.9％以上且99.995％以下，Pb或Bi任一者的含量、或者Pb和Bi的总含量为1ppm以上，Cu球的球形度为0.95以上。覆盖于Cu球的焊料镀覆膜为Sn-Bi系合金。焊料镀覆膜中所含的U为5ppb以下、Th为5ppb以下。芯球的α射线量为0.0200cph/cm2以下。

公开(公告)号：CN118176083A

公开(公告)日：2024-06-11

申请号：CN202280068013.5

申请日：2022-10-04

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川中子知久 ,  梶川泰弘 ,  池田笃史

IPC: B23K35/363 ,  C22C13/00 ,  B23K35/26

Abstract: 采用含有具有苯并三唑骨架的化合物(AZ1)、有机酸(AC1)和溶剂(S1)的助焊剂。AC1在140℃保持15分钟时的重量减少率为20质量％以下。S1在140℃保持15分钟时的重量减少率为50质量％以下。

公开(公告)号：CN105980086B

公开(公告)日：2017-07-21

申请号：CN201480074896.6

申请日：2014-02-04

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川崎浩由 ,  赤川隆 ,  小池田佑一 ,  池田笃史 ,  佐佐木优 ,  六本木贵弘 ,  相马大辅 ,  佐藤勇

IPC: B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B23K35/14 ,  B23K35/22 ,  B23K35/30 ,  C22B23/06 ,  C22C19/03 ,  C22F1/00 ,  C22F1/10 ,  C25D7/00

CPC classification number: B22F1/02 ,  B22F1/0048 ,  B22F1/0074 ,  B22F2301/15 ,  B22F2302/45 ,  B23K35/025 ,  B23K35/22 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3033 ,  B23K35/3612 ,  B23K35/3616 ,  B23K35/362 ,  C22C1/0425 ,  C22C19/03 ,  C22F1/00 ,  C22F1/10 ,  C25D7/00

Abstract: 提供耐落下冲击强且能够抑制接合不良等产生的Ni球、Ni芯球、钎焊接头、焊膏和成形焊料。电子部件(60)是通过用焊膏(12)、(42)接合半导体芯片(10)的焊料凸块(30)和印刷基板(40)的电极(41)而构成的。焊料凸块(30)是通过在半导体芯片(10)的电极(11)上接合Ni球(20)而形成的。本发明的Ni球(20)的纯度为99.9％以上且99.995％以下，球形度为0.90以上，维氏硬度为20以上且90HV以下。

公开(公告)号：CN107000131A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201580068610.8

申请日：2015-12-09

Applicant: 千住金属工业株式会社 ,  第一电子工业株式会社

Inventor： 鹤田加一 ,  宗形修 ,  岩本博之 ,  池田笃史 ,  森内裕之 ,  贺山慎一 ,  田所義浩

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34 ,  H05K1/11

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K35/26 ,  B23K2101/36 ,  C22C13/00 ,  C23C2/08 ,  C23C30/00 ,  H05K1/09 ,  H05K1/111 ,  H05K1/118 ,  H05K3/18 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0769

Abstract: 本发明的课题在于提供可以抑制外部应力型晶须产生的镀覆用软钎料合金和电子部件。本发明的镀覆用软钎料合金为如下镀覆用软钎料合金：含有Sn和Ni，Ni的含量为0.06质量％以上且5.0质量％以下，余量由Sn组成，且用于通过机械接合而导通的电触点。

公开(公告)号：CN105980086A

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201480074896.6

申请日：2014-02-04

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川崎浩由 ,  赤川隆 ,  小池田佑一 ,  池田笃史 ,  佐佐木优 ,  六本木贵弘 ,  相马大辅 ,  佐藤勇

IPC: B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B23K35/14 ,  B23K35/22 ,  B23K35/30 ,  C22B23/06 ,  C22C19/03 ,  C22F1/00 ,  C22F1/10 ,  C25D7/00

CPC classification number: B22F1/02 ,  B22F1/0048 ,  B22F1/0074 ,  B22F2301/15 ,  B22F2302/45 ,  B23K35/025 ,  B23K35/22 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3033 ,  B23K35/3612 ,  B23K35/3616 ,  B23K35/362 ,  C22C1/0425 ,  C22C19/03 ,  C22F1/00 ,  C22F1/10 ,  C25D7/00

Abstract: 提供耐落下冲击强且能够抑制接合不良等产生的Ni球、Ni芯球、钎焊接头、焊膏和成形焊料。电子部件(60)是通过用焊膏(12)、(42)接合半导体芯片(10)的焊料凸块(30)和印刷基板(40)的电极(41)而构成的。焊料凸块(30)是通过在半导体芯片(10)的电极(11)上接合焊料球(20)而形成的。本发明的(20)的纯度为99.9％以上且99.995％以下，球形度为0.90以上，维氏硬度为20以上且90HV以下。

公开(公告)号：CN106862794B

公开(公告)日：2019-04-23

申请号：CN201610917148.0

申请日：2015-02-04

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川崎浩由 ,  近藤茂喜 ,  池田笃史 ,  六本木贵弘 ,  相马大辅 ,  佐藤勇

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/30 ,  C22C9/00 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02 ,  H01L23/00

Abstract: 本发明涉及芯球、焊膏、成形焊料、助焊剂涂布芯球以及焊料接头。本发明提供抑制软错误的产生、设为在安装处理中不会成为问题的接合熔融温度的低α射线量的芯球、焊膏、成形焊料、助焊剂涂布芯球以及焊料接头。所述芯球作为核的金属粉为球体，作为金属粉使用Cu球时的纯度为99.9％以上且99.995％以下，Pb或Bi任一者的含量、或者Pb和Bi的总含量为1ppm以上，Cu球的球形度为0.95以上。覆盖于Cu球的焊料镀覆膜为Sn‑Bi系合金。焊料镀覆膜中所含的U为5ppb以下、Th为5ppb以下。芯球的α射线量为0.0200cph/cm2以下。

公开(公告)号：CN106862794A

公开(公告)日：2017-06-20

申请号：CN201610917148.0

申请日：2015-02-04

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川崎浩由 ,  近藤茂喜 ,  池田笃史 ,  六本木贵弘 ,  相马大辅 ,  佐藤勇

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/30 ,  C22C9/00 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02 ,  H01L23/00

CPC classification number: B23K35/025 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  B23K35/302 ,  C22C9/00 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13561 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0109 ,  H01L2924/01092 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/00011

Abstract: 本发明涉及芯球、焊膏、成形焊料、助焊剂涂布芯球以及焊料接头。本发明提供抑制软错误的产生、设为在安装处理中不会成为问题的接合熔融温度的低α射线量的芯球、焊膏、成形焊料、助焊剂涂布芯球以及焊料接头。所述芯球作为核的金属粉为球体，作为金属粉使用Cu球时的纯度为99.9％以上且99.995％以下，Pb或Bi任一者的含量、或者Pb和Bi的总含量为1ppm以上，Cu球的球形度为0.95以上。覆盖于Cu球的焊料镀覆膜为Sn‑Bi系合金。焊料镀覆膜中所含的U为5ppb以下、Th为5ppb以下。芯球的α射线量为0.0200cph/cm2以下。