-
公开(公告)号：CN104885580A
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201380068472.4
申请日：2013-12-26
Applicant: 花王株式会社 , 千住金属工业株式会社
CPC classification number: H01L23/12 , H01L21/4853 , H01L21/563 , H01L23/49811 , H01L24/81 , H01L2224/131 , H01L2224/16237 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81193 , H01L2224/81815 , H01L2224/83102 , H01L2224/92125 , H01L2924/01322 , H05K3/3436 , H05K3/3478 , H05K3/3484 , H05K2203/0338 , H05K2203/0425 , H05K2203/043 , H05K2203/0485 , H01L2224/16225 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/014
Abstract: 本发明提供一种可提高焊接有电子部件的电路基板的可靠性的制造方法、或焊料凸块的形成方法。本发明涉及一种接合有电子部件的电路基板的制造方法，其包括下述工序(a)～(e)：(a)将焊料转印片以使上述转印片的焊料层与电路基板的具有焊接部的第一面对置的方式进行配置的工序；(b)将配置有上述转印片的上述电路基板在加压下、在低于焊料合金的固相线温度的温度下加热，从而在电路基板的焊接部与转印片的焊料层之间选择性地产生固相扩散接合的工序；(c)将上述转印片与上述电路基板剥离，得到在焊接部附着有上述焊料层的电路基板的工序；(d)利用洗涤剂A洗涤上述电路基板的工序；以及(e)将助熔剂涂布于上述电路基板后，将电路基板在焊料合金的液相线温度以上的温度下加热而使焊料层熔融，使其固化，并洗涤助熔剂残渣的工序。
-
公开(公告)号：CN104885580B
公开(公告)日：2018-07-13
申请号：CN201380068472.4
申请日：2013-12-26
Applicant: 花王株式会社 , 千住金属工业株式会社
CPC classification number: H01L23/12 , H01L21/4853 , H01L21/563 , H01L23/49811 , H01L24/81 , H01L2224/131 , H01L2224/16237 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81193 , H01L2224/81815 , H01L2224/83102 , H01L2224/92125 , H01L2924/01322 , H05K3/3436 , H05K3/3478 , H05K3/3484 , H05K2203/0338 , H05K2203/0425 , H05K2203/043 , H05K2203/0485 , H01L2224/16225 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/014
Abstract: 本发明提供可提高焊接有电子部件的电路基板可靠性的制造方法或焊料凸块形成方法。该制造方法包括(a)将焊料转印片以使上述转印片的焊料层与电路基板的具有焊接部的第一面对置的方式来配置的工序；(b)将配置有上述转印片的上述电路基板在加压下、在低于焊料合金的固相线温度的温度下加热而在电路基板的焊接部与转印片的焊料层之间选择性地产生固相扩散接合的工序；(c)将上述转印片与上述电路基板剥离，得到在焊接部附着有上述焊料层的电路基板的工序；(d)利用洗涤剂A洗涤上述电路基板的工序及(e)将助熔剂涂布于上述电路基板后，将电路基板在焊料合金的液相线温度以上的温度下加热而使焊料层熔融，使其固化，洗涤助熔剂残渣的工序。
-
公开(公告)号：CN109963684B
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201880004018.5
申请日：2018-06-07
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 提供通过在金属配管的低温接合时抑制接合界面的金属间化合物层的生长，从而能够确保金属配管的长期的接合可靠性的软钎料合金。本发明的软钎料合金具有以质量％计由Sb：5.0～15.0％、Cu：0.5～8.0％、Ni：0.025～0.7％、Co：0.025～0.3％、余量Sn组成，且Co、Ni的含量(质量％)满足0.07≤Co/Ni≤6的合金组成。
-
公开(公告)号：CN107000131A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580068610.8
申请日：2015-12-09
Applicant: 千住金属工业株式会社 , 第一电子工业株式会社
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/26 , B23K2101/36 , C22C13/00 , C23C2/08 , C23C30/00 , H05K1/09 , H05K1/111 , H05K1/118 , H05K3/18 , H05K3/4007 , H05K2201/0769
Abstract: 本发明的课题在于提供可以抑制外部应力型晶须产生的镀覆用软钎料合金和电子部件。本发明的镀覆用软钎料合金为如下镀覆用软钎料合金：含有Sn和Ni，Ni的含量为0.06质量％以上且5.0质量％以下，余量由Sn组成，且用于通过机械接合而导通的电触点。
-
公开(公告)号：CN106179889A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610365787.0
申请日：2016-05-27
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: B23K35/404 , B05C3/125 , B05C9/04 , B05C9/12 , B05C9/14 , B05C13/00 , B23K1/08 , B23K35/36 , B05C3/02 , B05C13/02 , B23K37/00
Abstract: 提供一种液体涂布装置，抑制使用的部件个数并且在包覆对象物的表面将液体涂布为均匀的厚度、即使长期使用液体涂布装置也保持均匀度。液体涂布装置具备：浸渍涂布单元，将长条状的包覆对象物浸渍在液体中来对包覆对象物的表面涂布液体；输送单元，以规定的速度输送通过浸渍涂布单元被涂布液体后相对于液体的液面垂直地被上拉的包覆对象物；负荷单元，设置在比浸渍涂布单元靠上游侧，对利用输送单元输送的包覆对象物施加规定的负荷；干燥单元，使被涂布液体后的包覆对象物干燥；冷却单元，对干燥后的包覆对象物进行冷却；输送速度测量单元，测量包覆对象物的输送速度；以及控制单元，基于输送速度测量单元的测量结果来控制输送单元。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105728984A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201510994287.9
申请日：2015-12-25
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/36 , B23K35/363 , B23K35/365
CPC classification number: B23K35/3612 , B23K35/0227 , B23K35/0261 , B23K35/0266 , B23K35/3613 , B23K35/362 , H05K3/3478 , H05K3/3489 , H05K2203/0405 , B23K35/365
Abstract: 本发明涉及松香芯软钎料用助焊剂、助焊剂包覆软钎料用助焊剂、松香芯软钎料和助焊剂包覆软钎料。提供能够减少软钎焊时产生的白烟的量、且具有充分的润湿性、且在助焊剂制造时能防止原料在助焊剂中析出的软钎料用助焊剂。一种松香芯软钎料用助焊剂，其含有：30质量％以上且80质量％以下的松香酯和5质量％以上且15质量％以下的活性剂。包含该松香酯的基础材料的总和优选为85质量％以上且95质量％以下。
-
公开(公告)号：CN102396297A
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN201080016448.2
申请日：2010-02-15
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: B23K1/0016 , B23K3/0638 , B23K35/262 , C22F1/00 , H01L21/4853 , H01L21/6835 , H01L2224/11003 , H01L2224/11332 , H01L2224/115 , H01L2224/131 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/19041 , H05K3/3478 , H05K3/3484 , H05K2203/0338 , H05K2203/0405 , H05K2203/041 , H05K2203/0415 , H05K2203/0425 , Y10T428/12736 , Y10T428/265 , Y10T428/31678 , H01L2224/29099
Abstract: 本发明提供一种使用不需要定位的焊料转印片不产生桥接地在电路基板的电极上形成焊盘的方法，包括如下的操作，即，将具有附着于支承基材的至少一面的焊料层的焊料转印片与电路基板叠加，在加压下加热到比焊料的固相线温度低的温度，使焊料层选择性地与电极固相扩散接合，将转印片从电路基板中剥离。焊料层可以是由焊料连续被膜形成的层、或者夹隔着粘合剂层在所述支承基材上附着有1层焊料粒子的层。
-
公开(公告)号：CN1477703A
公开(公告)日：2004-02-25
申请号：CN03152366.8
申请日：2003-07-30
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: H01L24/11 , H01L21/4853 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/11334 , H01L2224/13099 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H05K3/3478 , H05K3/3489 , H05K2203/0113 , H05K2203/0338 , H05K2203/041 , H05K2203/082 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 一种焊球组件，其包括：具有第一侧面和第二侧面且其中形成有多个孔的掩膜，每一个孔都有在掩膜的第一侧面上开孔的第一端面和第二端面。多个焊球置于孔内，固定剂将焊球固定在孔内。可以将保护片附着在掩膜的一个或两个侧面上以覆盖孔的端面。
-
公开(公告)号：CN110524137B
公开(公告)日：2020-09-18
申请号：CN201910434557.9
申请日：2019-05-23
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/26
Abstract: 本发明涉及焊料球、钎焊接头和接合方法。[课题]在不增加Zn的添加量的情况下比以往还更有效地抑制Cu3Sn层和Cu‑Zn(‑Sn)层的生长。[解决方案]本发明的焊料球的Zn为0.2～2.2质量％、余量由Sn组成，球径为0.1～120μm，L＊a＊b＊色度体系中的黄色指数(b＊)为2.70以上且9.52以下。氧化膜通过实施熟化处理而形成。通过制作黄色指数为2.70以上且9.52以下的焊料球，从而能抑制接合时的Cu3Sn层和Cu‑Zn(‑Sn)层的生长。
-
公开(公告)号：CN105728984B
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN201510994287.9
申请日：2015-12-25
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/36 , B23K35/363 , B23K35/365
Abstract: 本发明涉及松香芯软钎料用助焊剂、助焊剂包覆软钎料用助焊剂、松香芯软钎料和助焊剂包覆软钎料。提供能够减少软钎焊时产生的白烟的量、且具有充分的润湿性、且在助焊剂制造时能防止原料在助焊剂中析出的软钎料用助焊剂。一种松香芯软钎料用助焊剂，其含有：30质量％以上且80质量％以下的松香酯和5质量％以上且15质量％以下的活性剂。包含该松香酯的基础材料的总和优选为85质量％以上且95质量％以下。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
37
records
(took 0.032 seconds)
