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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101084083B
公开(公告)日：2010-07-07
申请号：CN200480044651.5
申请日：2004-12-20
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: B23K3/0623 , B23K2101/40 , H05K3/3478 , H05K3/3484 , H05K2203/0338 , H05K2203/0425 , Y10T428/12229
Abstract: 作为使焊料预先附着在印刷电路板、片状元件、晶片等电子设备用工件的钎焊部上的预涂法，可以举出镀敷法、热风整平法、焊膏法、锡球法等。在这些现有的预涂法中，会出现钎焊部上的焊料附着不均，焊料不能完全附着，以及需要大型设备和大量工数等问题。本发明的目的在于，提供一种能够进行均匀涂布的、不仅不会产生不良现象，还可以用简易设备进行预涂的方法以及均匀涂布有焊料的工件。本发明的问题解决方法在于，在支承体上涂布的粘接剂上散布较多的粉末焊料，然后除去没有被粘接剂粘接的剩余粉末焊料。接着，加压使粉末焊料散布面与涂布有助焊剂的工件重合，加热后使焊料附着在钎焊部上。
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公开(公告)号：CN102396297A
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN201080016448.2
申请日：2010-02-15
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: B23K1/0016 , B23K3/0638 , B23K35/262 , C22F1/00 , H01L21/4853 , H01L21/6835 , H01L2224/11003 , H01L2224/11332 , H01L2224/115 , H01L2224/131 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/19041 , H05K3/3478 , H05K3/3484 , H05K2203/0338 , H05K2203/0405 , H05K2203/041 , H05K2203/0415 , H05K2203/0425 , Y10T428/12736 , Y10T428/265 , Y10T428/31678 , H01L2224/29099
Abstract: 本发明提供一种使用不需要定位的焊料转印片不产生桥接地在电路基板的电极上形成焊盘的方法，包括如下的操作，即，将具有附着于支承基材的至少一面的焊料层的焊料转印片与电路基板叠加，在加压下加热到比焊料的固相线温度低的温度，使焊料层选择性地与电极固相扩散接合，将转印片从电路基板中剥离。焊料层可以是由焊料连续被膜形成的层、或者夹隔着粘合剂层在所述支承基材上附着有1层焊料粒子的层。
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公开(公告)号：CN1477703A
公开(公告)日：2004-02-25
申请号：CN03152366.8
申请日：2003-07-30
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: H01L24/11 , H01L21/4853 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/11334 , H01L2224/13099 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H05K3/3478 , H05K3/3489 , H05K2203/0113 , H05K2203/0338 , H05K2203/041 , H05K2203/082 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 一种焊球组件，其包括：具有第一侧面和第二侧面且其中形成有多个孔的掩膜，每一个孔都有在掩膜的第一侧面上开孔的第一端面和第二端面。多个焊球置于孔内，固定剂将焊球固定在孔内。可以将保护片附着在掩膜的一个或两个侧面上以覆盖孔的端面。
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公开(公告)号：CN101693318A
公开(公告)日：2010-04-14
申请号：CN200910224956.9
申请日：2004-12-20
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 作为使焊料预先附着在印刷电路板、片状元件、晶片等电子设备用工件的钎焊部上的预涂法，可以举出镀敷法、热风整平法、焊膏法、锡球法等。在这些现有的预涂法中，会出现钎焊部上的焊料附着不均，焊料不能完全附着，以及需要大型设备和大量工数等问题。本发明的目的在于，提供一种能够进行均匀涂布的、不仅不会产生不良现象，还可以用简易设备进行预涂的方法以及均匀涂布有焊料的工件。本发明的问题解决方法在于，在支承体上涂布的粘接剂上散布较多的粉末焊料，然后除去没有被粘接剂粘接的剩余粉末焊料。接着，加压使粉末焊料散布面与涂布有助焊剂的工件重合，加热后使焊料附着在钎焊部上。
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公开(公告)号：CN101084083A
公开(公告)日：2007-12-05
申请号：CN200480044651.5
申请日：2004-12-20
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: B23K3/0623 , B23K2101/40 , H05K3/3478 , H05K3/3484 , H05K2203/0338 , H05K2203/0425 , Y10T428/12229
Abstract: 作为使焊料预先附着在印刷电路板、片状元件、晶片等电子设备用工件的钎焊部上的预涂法，可以举出镀敷法、热风整平法、焊膏法、锡球法等。在这些现有的预涂法中，会出现钎焊部上的焊料附着不均，焊料不能完全附着，以及需要大型设备和大量工数等问题。本发明的目的在于，提供一种能够进行均匀涂布的、不仅不会产生不良现象，还可以用简易设备进行预涂的方法以及均匀涂布有焊料的工件。本发明的问题解决方法在于，在支承体上涂布的粘接剂上散布较多的粉末焊料，然后除去没有被粘接剂粘接的剩余粉末焊料。接着，加压使粉末焊料散布面与涂布有助焊剂的工件重合，加热后使焊料附着在钎焊部上。
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