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公开(公告)号：CN118893022A
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202411378469.9
申请日：2024-09-30
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
IPC: B07C5/36
Abstract: 本发明公开了一种分选设备，涉及半导体生产设备技术领域，其中，分选设备包括机座、换片装置和多个分选装置，多个分选装置间隔设置于机座，换片装置活动地设置于机座，且换片装置能运动至任意一个分选装置的上方，换片装置包括安装架、驱动机构和活动设置于安装架的夹爪机构，安装架具有至少三个容置位，各容置位均用于存放料片；在换片装置处于任意一个分选装置的上方时，驱动机构能驱动夹爪机构运动，以将经对应的分选装置分选后的料片转运至其中一个容置位，并随后将另一个容置位处待分选的料片转运至分选装置。本发明提供的技术方案能够解决现有的分选机的分选效率低的技术问题。
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公开(公告)号：CN117471392B
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202311821913.5
申请日：2023-12-27
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Abstract: 本申请实施例提供了一种探针针尖的检测方法、系统、电子设备及存储介质，属于半导体测试技术领域。方法包括：获取被测探针对电子元件扎针时拍摄的第一图像并框选出目标电子元件的扎针图；将扎针图与基准模板对齐；其中，基准模板由对未被被测探针扎针的第二图像中的目标电子元件框选得到；对扎针图和基准模板建立灰度矩阵，根据灰度矩阵确定被测探针的针尖形状；从第一图像中确定被测探针所在方向的多条针尖垂线，并对多条针尖垂线进行逐行检测直至检测到目标灰度点，将目标灰度点所在的位置作为针尖位置；基于针尖形状和针尖位置，得到探针针尖检测结果。本申请能够提高探针针尖检测结果的准确性和识别的效率。
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公开(公告)号：CN116359566A
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202310235063.4
申请日：2023-03-02
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种测试探针模组及晶粒测试装置，测试探针模组包括探针、安装座和锁紧件，安装座具有第一抵接面，锁紧件具有第二抵接面，锁紧件能够相对于安装座转动以在第一状态和第二状态之间切换；当锁紧件处于第一状态，第二抵接面和第一抵接面均与探针抵接，且第二抵接面和第一抵接面共同夹持探针；当锁紧件处于第二状态，第二抵接面和第一抵接面相互错开。本发明的测试探针模组直接利用锁紧件和安装座固定探针，提高了探针的安装或拆卸便捷性。
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公开(公告)号：CN118893020A
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202411378467.X
申请日：2024-09-30
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
IPC: B07C5/36
Abstract: 本发明公开了一种芯片分选方法及半导体加工设备，设计晶圆制备技术领域，其中，芯片分选方法包括以下步骤：获取各wafer环上的不同类型的芯粒及各类型的芯粒的数量；选出X片wafer环；计算获取各wafer环上的所有芯粒转移完成的总转移时长；将各wafer环上的所有芯粒分为X个分区，并将芯粒的类型最多的分区标记为服务分区；将各wafer环放置在各工位上，使各工位对位于其上的wafer环进行X次分选，控制机械手对应服务工位设置。本申请通过将不同类型的芯粒进行分区，将对机械手的需求较少的类型的芯粒集中在一个分区，使得该分区可以长时间不需要机械手，避免机械手频繁在各分区内移动，提高了分选效率。
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公开(公告)号：CN114061908A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202010776203.5
申请日：2020-08-05
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种倒装LED芯粒测试装置。一种倒装LED芯粒测试装置，倒装LED芯粒的发光侧粘附于蓝膜，所述倒装LED芯粒测试装置包括，设置有收光口的积分球，收光口设置有沿第一运动方向正对应倒装LED芯粒发光侧的玻璃载台；所述积分球通过线性驱动机构连接于机架，所述线性驱动机构能够带动积分球沿第一运动方向运动；电连接于测试机的测试探针安装于机架，所述测试探针沿第一运动方向正对应倒装LED芯粒的焊盘；粘附有倒装LED芯粒的蓝膜设置于积分球和测试探针之间；所述线性驱动机构使玻璃载台沿第一运动方向止抵于蓝膜粘附倒装LED芯粒的位置，并使倒装LED芯粒的焊盘止抵于测试探针。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118893020B
公开(公告)日：2024-12-13
申请号：CN202411378467.X
申请日：2024-09-30
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
IPC: B07C5/36
Abstract: 本发明公开了一种芯片分选方法及半导体加工设备，设计晶圆制备技术领域，其中，芯片分选方法包括以下步骤：获取各wafer环上的不同类型的芯粒及各类型的芯粒的数量；选出X片wafer环；计算获取各wafer环上的所有芯粒转移完成的总转移时长；将各wafer环上的所有芯粒分为X个分区，并将芯粒的类型最多的分区标记为服务分区；将各wafer环放置在各工位上，使各工位对位于其上的wafer环进行X次分选，控制机械手对应服务工位设置。本申请通过将不同类型的芯粒进行分区，将对机械手的需求较少的类型的芯粒集中在一个分区，使得该分区可以长时间不需要机械手，避免机械手频繁在各分区内移动，提高了分选效率。
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公开(公告)号：CN110577077B
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN201810589246.5
申请日：2018-06-08
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Abstract: 本发明公开了具有缓存区的物料传送设备、物料传送系统及其组装方法，解决了常见对原机台设备进行工业4.0改造时,改造成本较高的问题，其技术方案要点是，包括：机台；设于所述机台上的传送装置，所述机台上设有至少两个用于暂存产品的缓存区，所述缓存区设置于所述机台的一侧或两侧，所述传送装置可延伸出所述机台至少一个缓存区的长度；以及，滑动式设置于所述传送装置上、受所述传送装置驱动以输送产品的机械手装置，达到改造成本低，组线较为灵活，较大地降低了成本的目的。
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公开(公告)号：CN118033368A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202410036585.6
申请日：2024-01-08
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种晶圆测试用探针台及探针机，涉及半导体测试领域，包括环形底座、至少两个顶升组件和承片台。环形底座的中空位置用于放置收光组件。每个顶升组件均包括固定部、移动部和升降部，移动部可移动地设置在固定部上，移动部的顶面为斜面，升降部的底部与斜面接触，移动部在运动过程中能够带动升降部沿斜面上升或下降。承片台能够拆卸地连接每个升降部。本发明通过顶升组件带动承片台上下移动，实现晶圆与探针之间的间距调整，无需对探针卡的相关结构进行改动，就能满足多探针同步测试，节约生产成本，采用环形底座，既可用于正装芯片测试，又可以用于倒装芯片测试，进一步提高了探针台的通用性。
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公开(公告)号：CN117775731A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202410008152.X
申请日：2024-01-02
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
IPC: B65G49/07
Abstract: 本申请涉及半导体检测线技术领域，公开了上下料装置及其使用方法，在上下料装置中，由移动车承载存料机构、取放料机构和直角坐标式上下料机构移动调整位置，使得上下料装置可以移动至待上下料的外部的检测设备，并为该设备上下料；在半导体检测线扩产或缩减时，仅需上下料装置移动至扩产或缩减后的半导体检测线，为检测设备上下料作业；上下料装置使用时无须在使用场所安装、拆除，可根据半导体检测线扩产或缩减灵活调整移动距离，极大的提高了半导体检测线扩产或缩减的便利性。
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公开(公告)号：CN117637538A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202311582841.3
申请日：2023-11-23
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/683 , H01L21/66
Abstract: 本发明公开了一种扩膜后测试预处理装置及方法，扩膜后测试预处理装置包括机架、载片台、运动组件、扫描组件、回收组件和控制组件。载片台用于放置晶圆。运动组件用于承载载片台、且用于驱动载片台旋转以及在X轴方向、Y轴方向移动。扫描组件设置在机架上，扫描组件用于扫描并测量晶圆的三维轮廓数据、晶粒的位置、晶粒的间距。回收组件设置在机架上，回收组件用于回收晶圆上的异常晶粒。控制组件设置在机架上，控制组件与运动组件、扫描组件、回收组件电性连接，控制组件用于驱动运动组件运动、接收扫描组件的图片数据、驱动回收组件回收晶粒，本发明对扩膜后晶圆晶粒进行表面检查，识别晶粒异常情况，并对异常晶粒等进行回收，避免损伤探针。
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