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公开(公告)号：CN116809525A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202310095732.2
申请日：2023-01-18
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Inventor： 韦日文
Abstract: 本发明提出了一种晶圆载台组件及晶圆检测方法。晶圆载台组件包括载台、升降组件以及吹气组件。载台的上端具有承载面，承载面用于支撑晶圆。升降组件用以驱动载台沿竖直方向移动。吹气组件用以吹出气流。其中，载台配置成具有沿竖直方向高于吹气组件的第一位置以及与吹气组件持平的第二位置，在载台位于第二位置时，吹气组件能够沿平行于承载面的方向面朝载台吹气以带离承载面上的附着物。晶圆检测方法包括以下步骤：启动升降组件，驱动载台移动至第二位置；启动吹气组件面朝载台吹气；待载台完成清洁将晶圆放置于载台上进行检测。本发明的晶圆载台组件能够有效去除载台上的附着物，防止晶圆损坏，便于实现对晶圆实现精准的检测。
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公开(公告)号：CN109212282B
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN201810957146.3
申请日：2018-08-22
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种探针定位模组，包括探针检测盒，探针检测盒上设置有高倍光源检测模块、低倍光源检测模块、CCD图像传感器、光路切换模块和标靶调节模块，光路切换模块包括通向CCD图像传感器的高低倍光路分光镜、将光线引导至高低倍分光镜的反光镜和高低倍切换机构通过上述设置，使用时先利用低倍光源检测模块进行检测，当CCD图像传感器检测到探针卡位置后，控制切换气缸动作，带动遮挡板进行移动，切换至高倍光源检测模块，对探针位置进行精确定位，无需设置探针卡参数，检测效率高，本发明还公开了采用该探针定位模组的全自动探针检测台。
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公开(公告)号：CN109521230B
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN201811362831.8
申请日：2018-11-16
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
IPC: G01R1/04
Abstract: 本发明公开了一种承片台。所述承片台包括，基座，包括支撑板，所述支撑板水平设置；放片部，连接有调心弹片；所述调心弹片设置有调心通孔和多个变形裂口，所述多个变形裂口分别连通于调心通孔；调心轴，通过轴承竖直连接于基座，使所述调心轴能够相对于基座转动；所述调心轴远离基座的一端设置有锥形部；所述放片部放置于基座，所述调心通孔套设并止抵于所述锥形部；在放片部重力作用下，所述调心弹片沿变形裂口变形，从而使放片部沿竖直方向止抵于支撑板。
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公开(公告)号：CN109262412B
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN201811099677.X
申请日：2018-09-20
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Abstract: 本发明涉及半导体检测领域，针对影响检测作业效率的问题，提供了一种磨针台驱动结构该技术方案如下：包括滑动连接于磨针台上的联动件、驱动联动件滑动的联动驱动件；一种全自动探针台，包括外壳、探针、基座，基座上滑动连接有主支架，主支架上滑动连接有副支架，副支架沿竖直方向滑动连接有工作台，基座设有驱动主支架滑动的主驱动件，主支架上设有驱动副支架滑动的副驱动件，副支架上设有驱动工作台升降以使工作台与探针抵接或分离的竖直驱动件，副支架上沿竖直方向滑动连接有磨针台，磨针台设有磨针台驱动结构。无需拆卸探针以及人工打磨探针，使得探针的维护作业效率较高，进而使得检测作业的持续性得到保证，提高了检测作业的效果。
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公开(公告)号：CN114236185A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202010940852.4
申请日：2020-09-09
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种电激元器件光信号采集装置。所述电激元器件光信号采集装置包括，固定连接于机架的测试电极，用于对电激元器件导通电流；支撑部，沿第一方向正对应所述测试电极并沿第一方向运动连接于所述测试电极；采用将电激元器件主动靠近测试电极并导入电荷的方式，便于保证电激元器件相对于测试电极的平整度，从而保证测试的准确度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108615697B
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN201611129319.X
申请日：2016-12-09
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
IPC: H01L21/677
Abstract: 本发明提供一种自动上下芯片装置，其包括上片模块、下片模块、传动模块、机械手模块和压片模块，所述上片模块与所述下片模块相对设置，且均包括用于放置芯片的料盒和升降电机，所述升降电机驱动所述料盒沿第一方向上升或下降，所述传动模块分别与所述上片模块和所述下片模块连接，所述机械手模块由所述传动模块驱动从而在所述上片模块的料盒和所述下片模块的料盒之间往复运动，同时将上片模块中芯片的取出并将其放入下片模块，所述压片模块设置于所述机械手模块运动区域上方预定的距离。发明提供的自动上下芯片装置能够极大提高所述待检测芯片的测试效率，还解决了翘曲度较大的芯片无法真空吸附牢固的问题。
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公开(公告)号：CN118409177A
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202410073768.5
申请日：2024-01-18
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Inventor： 韦日文
Abstract: 本申请公开了一种晶圆测试装置，通过放置探针板以对晶圆片进行测试，晶圆测试装置包括晶圆载板、底座部、上端部以及多个调节部。晶圆载板配置成放置晶圆片。底座部连接于晶圆载板。上端部用于放置探针板。各调节部的数量为至少三个，各调节部均包括相对设置的第一端以及第二端，各第一端连接于底座部，各第二端配置成连接于上端部，至少两个调节部沿第一方向间隔布置，至少两个调节部沿第二方向间隔布置。其中，探针板包括第一壁面，第一壁面上设有多个间隔布置的探针件，各调节部配置成改变第一端至第二端的距离，以改变第一壁面与第三方向的夹角。本申请中通过调节部进行快速的调节平行度，提高晶圆检测得调节效率，提升晶圆检测的检测精度。
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公开(公告)号：CN114061908A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202010776203.5
申请日：2020-08-05
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种倒装LED芯粒测试装置。一种倒装LED芯粒测试装置，倒装LED芯粒的发光侧粘附于蓝膜，所述倒装LED芯粒测试装置包括，设置有收光口的积分球，收光口设置有沿第一运动方向正对应倒装LED芯粒发光侧的玻璃载台；所述积分球通过线性驱动机构连接于机架，所述线性驱动机构能够带动积分球沿第一运动方向运动；电连接于测试机的测试探针安装于机架，所述测试探针沿第一运动方向正对应倒装LED芯粒的焊盘；粘附有倒装LED芯粒的蓝膜设置于积分球和测试探针之间；所述线性驱动机构使玻璃载台沿第一运动方向止抵于蓝膜粘附倒装LED芯粒的位置，并使倒装LED芯粒的焊盘止抵于测试探针。
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公开(公告)号：CN117538725A
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202311399250.2
申请日：2023-10-25
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种承载平台。承载平台包括承载部以及吸附部，吸附部包括第一吸附端，吸附部具有第一吸附端伸至第一承载面靠近芯片的一侧的第一位置、以及回缩至第一承载面背离芯片的一侧的第二位置，吸附部位于第一位置时第一吸附端用于吸附芯片，吸附部位于第二位置时吸附槽用于吸附芯片。第一吸附位于第一承载面靠近芯片的一侧时，吸附部能够独立准确地拾取芯片，第一吸附端回缩至第一承载面背离芯片一侧时，吸附槽能够对芯片提供稳定均衡的吸附力，进而使得芯片被稳定固定于承载平台。本申请的承载平台能够快捷便利地吸附并稳定地吸附翘曲芯片。
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公开(公告)号：CN115951103A
公开(公告)日：2023-04-11
申请号：CN202310001492.5
申请日：2023-01-03
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Inventor： 韦日文
Abstract: 本发明公开了一种晶圆测试装置及晶圆测试方法，其中晶圆测试装置包括机台、晶圆载台、视觉模块及扫描模块，视觉模块位于晶圆载台在Z方向上的一侧且与晶圆载台间隔设置，视觉模块朝向载样面；扫描模块与视觉模块位于晶圆载台在Z方向上的同一侧且与晶圆载台间隔设置，扫描模块朝向载样面量。视觉模块能够对球面焊点进行初步定位，扫描模块能够对定位的球面焊点进行扫描，获取包括球面焊点表面各处的高度的扫描数据，对扫描数据进行分析和比较后能够较为精确地测量球面焊点最高处的高度，根据球面焊点最高处的高度设置探针的接触高度，能够使探针的接触高度更为准确，降低测试中晶圆及探针损坏、测试数据不准确的可能性。
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