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公开(公告)号：CN117054844A
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202311048371.2
申请日：2023-08-17
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
IPC: G01R31/26
Abstract: 本发明公开了一种测试装置。测试装置包括承载平台、测试组件和第一驱动组件，承载平台设置有承载面和通孔，承载面用于承载被测单元，通孔连通承载面以漏出被测单元。测试组件包括检测件和加热件，检测件和加热件分别位于承载面相对的两侧，检测件和加热件在垂直于承载面的方向上相对设置。第一驱动组件与测试组件连接，第一驱动组件能够驱使检测件和加热件相对靠近，使得加热件抵持于被测单元的一侧进行区域加热，使得检测件抵持于被测单元的另一侧进行检测，实现对被测单元的区域加热以及对应区域的测试，减少升温和降温时间，提高测试效率。并降低对温度的控制要求，易于实现对加热时间具有限制的测试，有效降低测试难度。
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公开(公告)号：CN116359566A
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202310235063.4
申请日：2023-03-02
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种测试探针模组及晶粒测试装置，测试探针模组包括探针、安装座和锁紧件，安装座具有第一抵接面，锁紧件具有第二抵接面，锁紧件能够相对于安装座转动以在第一状态和第二状态之间切换；当锁紧件处于第一状态，第二抵接面和第一抵接面均与探针抵接，且第二抵接面和第一抵接面共同夹持探针；当锁紧件处于第二状态，第二抵接面和第一抵接面相互错开。本发明的测试探针模组直接利用锁紧件和安装座固定探针，提高了探针的安装或拆卸便捷性。
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公开(公告)号：CN112114238A
公开(公告)日：2020-12-22
申请号：CN201910528999.X
申请日：2019-06-19
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种晶圆片测试系统。所述晶圆片测试系统包括，探针台，用于放置待测试晶圆片；测试部，用于测试晶圆片的电参数；工控机，控制探针台调节晶圆片的位置，使晶圆片的位置满足测试部的测试要求；所述工控机设置有数据采集卡，所述工控机通过数据采集卡与测试部信号传输连接，所述工控机能够控制所述测试部；探针台、测试部和工控机构成晶圆片测试系统，工控机能够控制探针台的工作和测试部工作，提升了晶圆片测试系统的集成度，提高了测试效率。
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公开(公告)号：CN109828194B
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN201910118244.2
申请日：2019-02-16
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种双面探针台。所述双面探针台包括，机架；承片台，连接于机架，所述承片台能够相对于机架运动；安装部，固定于机架；夹片夹具，包括第一挡部；所述第一挡部设置有第一测试孔，沿所述第一测试孔设置有定位凹环；导向部，安装于安装部；所述导向部设置有导向通孔；所述导向通孔包括调偏锥形孔和对准直孔，所述调偏锥形孔与对准直孔连通，晶片放置于调偏锥形孔，在重力作用下，晶片掉落于对准直孔；所述对准直孔正对应定位凹环，使晶片从调偏锥形孔放入后，晶片经过对准直孔进入定位凹环，且晶片的晶粒区域正对应所述第一测试孔。
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公开(公告)号：CN112113965B
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN201910529061.X
申请日：2019-06-19
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
IPC: G01N21/85
Abstract: 本发明公开了一种LED芯粒光参数测试方法。一种LED芯粒光参数测试方法，用收光组件分别检测第一组LED芯粒的第一光参数，将收光组件移动至第一参考位置并测试第一组LED芯粒的第二光参数；将收光组件放置于第二参考位置并分别测试第二组LED芯粒的第三光参数，在第一组LED芯粒中选择一颗相对第一参考位置距离等于第二组LED芯粒中待测LED芯粒相对于第二参考位置距离的LED芯粒为参考芯粒，参考芯粒的第二光参数与第一光参数的对应关系应用于第三光参数从而得出第四光参数的数值，所述第四光参数为第二组中待测LED芯粒的准确值；减少收光组件的运动，提升LED芯粒测试效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114061908A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202010776203.5
申请日：2020-08-05
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种倒装LED芯粒测试装置。一种倒装LED芯粒测试装置，倒装LED芯粒的发光侧粘附于蓝膜，所述倒装LED芯粒测试装置包括，设置有收光口的积分球，收光口设置有沿第一运动方向正对应倒装LED芯粒发光侧的玻璃载台；所述积分球通过线性驱动机构连接于机架，所述线性驱动机构能够带动积分球沿第一运动方向运动；电连接于测试机的测试探针安装于机架，所述测试探针沿第一运动方向正对应倒装LED芯粒的焊盘；粘附有倒装LED芯粒的蓝膜设置于积分球和测试探针之间；所述线性驱动机构使玻璃载台沿第一运动方向止抵于蓝膜粘附倒装LED芯粒的位置，并使倒装LED芯粒的焊盘止抵于测试探针。
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公开(公告)号：CN112113965A
公开(公告)日：2020-12-22
申请号：CN201910529061.X
申请日：2019-06-19
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
IPC: G01N21/85
Abstract: 本发明公开了一种LED芯粒光参数测试方法。一种LED芯粒光参数测试方法，用收光组件分别检测第一组LED芯粒的第一光参数，将收光组件移动至第一参考位置并测试第一组LED芯粒的第二光参数；将收光组件放置于第二参考位置并分别测试第二组LED芯粒的第三光参数，在第一组LED芯粒中选择一颗相对第一参考位置距离等于第二组LED芯粒中待测LED芯粒相对于第二参考位置距离的LED芯粒为参考芯粒，参考芯粒的第二光参数与第一光参数的对应关系应用于第三光参数从而得出第四光参数的数值，所述第四光参数为第二组中待测LED芯粒的准确值；减少收光组件的运动，提升LED芯粒测试效率。
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公开(公告)号：CN118868932A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202410887309.0
申请日：2024-07-03
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种线性差分式参考电压网络，涉及电控技术领域，线性差分式参考电压网络包括：电阻网络模块，用于提供线性电阻上的电压差分布；直流电源，直流电源接在所述电阻网络模块两端；基准电压源输入线路，基准电压源输入线路用于连接电阻网络模块与ADC模块，向ADC模块提供外部参考电压。本申请通过设置的电阻网络模块来提供线性电阻上的电压差分布，由于电阻的线性相关，则电阻之间的差值运算能够相互抵消来源的波动成分及相同环境下的干扰，从而降低连接的ADC模块的干扰。
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公开(公告)号：CN110577077B
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN201810589246.5
申请日：2018-06-08
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Abstract: 本发明公开了具有缓存区的物料传送设备、物料传送系统及其组装方法，解决了常见对原机台设备进行工业4.0改造时,改造成本较高的问题，其技术方案要点是，包括：机台；设于所述机台上的传送装置，所述机台上设有至少两个用于暂存产品的缓存区，所述缓存区设置于所述机台的一侧或两侧，所述传送装置可延伸出所述机台至少一个缓存区的长度；以及，滑动式设置于所述传送装置上、受所述传送装置驱动以输送产品的机械手装置，达到改造成本低，组线较为灵活，较大地降低了成本的目的。
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公开(公告)号：CN111715562A
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN202010549792.3
申请日：2020-06-16
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Inventor： 王胜利
Abstract: 本申请涉及半导体晶粒分拣的技术领域，涉及一种晶粒分拣装置以及分拣方法，主要方案涉及一种晶粒分拣装置，包括依次设置的顶出件、待分料架、转运件，以及存料架，所述存料架上设有用于存放晶粒的存料膜件，所述存料架上沿垂直于所述存料膜件的方向滑移连接有滑动件，所述滑动件上具有能够抵触在所述存料膜件上的支撑区。本申请具有以下效果：支撑区将会对存料膜件进行支撑，在整个过程中，减小存料膜件表面发生形变的可能性，从而提高晶粒存放的效果，并且也减小了每次存放对原先位于存料膜件上的晶粒粘附效果的影响。
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