公开(公告)号：CN119635725A

公开(公告)日：2025-03-18

申请号：CN202510180974.0

申请日：2025-02-19

Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司

Inventor： 吴贵阳 ,  罗志长 ,  周颖达

IPC: B25J19/00 ,  B25J15/06 ,  B25J9/04 ,  B07C5/36 ,  B25J19/02 ,  H01L21/67 ,  H01L21/683 ,  G01B11/00 ,  G01L5/00 ,  G01B21/02

Abstract: 本发明公开了一种多工位摆臂吸嘴机构测量和调整方法，涉及半导体分选吸嘴受力测量的技术领域，并公开了用于实施一种多工位摆臂吸嘴机构测量和调整方法的装置，其中一种多工位摆臂吸嘴机构测量和调整方法包括包括如下步骤：测量第一个吸嘴的#imgabs0#，调节第二螺丝和第二螺母，使#imgabs1#满足要求；采集数据并通过计算获取第二螺丝和摆臂分离时的吸嘴推力#imgabs2#，调节第一螺丝和第一螺母，使#imgabs3#满足要求；使用相机观察第一个吸嘴的中心坐标#imgabs4#，调节吸嘴位置使中心坐标#imgabs5#满足要求。本发明的一种多工位摆臂吸嘴机构测量和调整方法能够减小多工位摆臂吸嘴机构中各个摆臂吸嘴组件的差异，保证分选质量稳定。

公开(公告)号：CN118655343B

公开(公告)日：2024-11-12

申请号：CN202411070987.4

申请日：2024-08-06

Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司

Inventor： 吴贵阳 ,  陈振宇

IPC: G01R1/04 ,  G01D21/02 ,  G01R31/26

Abstract: 本发明属于测试设备的技术领域，公开了一种抬升机构、测试平台及测试方法，其中抬升机构包括抬升组件、补偿组件、载物组件和控制中心，抬升组件包括转接板、多个丝杆驱动结构和多个位移传感器，补偿组件包括多个压电陶瓷，压电陶瓷能够上下伸缩调节，载物组件包括载物台、安装板和多个压力传感器，控制中心能够比较多个局部抬升高度的差异，并控制对应的压电陶瓷伸缩调整，以减少多个局部抬升高度之间的差异，控制中心能够计算多个局部压力的合力并将合力与基准范围比较，并控制多个压电陶瓷同步伸缩，以使合力位于基准范围内，进而，在载物台的平稳支撑下，使得半导体板以设定压力测试，满足测试要求。

公开(公告)号：CN118893020A

公开(公告)日：2024-11-05

申请号：CN202411378467.X

申请日：2024-09-30

Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司

Inventor： 吴贵阳 ,  詹文杰 ,  刘子敏 ,  杨应俊 ,  龙武全 ,  李屹

IPC: B07C5/36

Abstract: 本发明公开了一种芯片分选方法及半导体加工设备，设计晶圆制备技术领域，其中，芯片分选方法包括以下步骤：获取各wafer环上的不同类型的芯粒及各类型的芯粒的数量；选出X片wafer环；计算获取各wafer环上的所有芯粒转移完成的总转移时长；将各wafer环上的所有芯粒分为X个分区，并将芯粒的类型最多的分区标记为服务分区；将各wafer环放置在各工位上，使各工位对位于其上的wafer环进行X次分选，控制机械手对应服务工位设置。本申请通过将不同类型的芯粒进行分区，将对机械手的需求较少的类型的芯粒集中在一个分区，使得该分区可以长时间不需要机械手，避免机械手频繁在各分区内移动，提高了分选效率。

公开(公告)号：CN118602940A

公开(公告)日：2024-09-06

申请号：CN202410724286.1

申请日：2024-06-05

Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司

Inventor： 吴贵阳

IPC: G01B11/00

Abstract: 本申请提供了一种运动平台测量装置、系统及其测量方法。通过设有第一测量部件和第二测量部件，第二测量部件包括反光片和磁力片，第一测量部件包括传动组件、测量组件和支撑组件，传动组件设于支撑组件的上方，测量组件设于传动组件的上方，测量组件包括测量头和测量控制器，测量控制器与测量头通信连接，测量头为非接触式的光学位移传感器，传动组件包括导轨、滑块、丝杆和测量电机，丝杆与滑块相连，测量电机设于丝杆的一端，滑块内嵌于导轨当中，丝杆与导轨之间并排设置，从而通过测量头与其他部件之间简易的结合，从而实现大范围的精度测量，满足不同的测量需求，并且降低了运动平台测量装置的制造成本，提高了运动平台测量装置的测量精度。

公开(公告)号：CN117524945B

公开(公告)日：2024-04-19

申请号：CN202410022275.9

申请日：2024-01-08

Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司

Inventor： 吴贵阳

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/66 ,  H01L21/677 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明公开了一种扩膜后晶圆检查测试一体机及检查方法，涉及晶圆测试技术领域，包括载片装置、视觉识别装置、回收装置和检测装置。载片装置用于盛装晶圆，载片装置具有平面内的移动行程以及旋转行程；视觉识别装置具有朝向载片装置表面的视场；回收装置设置于载片装置的移动行程，回收装置用于吸取晶圆；检测装置设置于载片装置的移动行程，检测装置具有用于接触晶圆的探针。本发明的扩膜后晶圆检查测试一体机及检查方法，在同一设备上进行晶圆姿态检查和探针测试，避免不必要的晶圆转运，保护探针不受损以及测试效率高。

公开(公告)号：CN119986294A

公开(公告)日：2025-05-13

申请号：CN202510032581.5

申请日：2025-01-09

Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司

Inventor： 吴贵阳

IPC: G01R31/26

Abstract: 本发明涉及半导体测试技术领域，公开了一种测试方法、装置、设备及计算机可读取存储介质，测试方法包括从载物台上的真空孔集合中选取目标真空孔；对目标真空孔进行测试，得到测试数据；测试数据包括目标真空孔的孔径和真空孔吸力；存储测试数据，并将目标真空孔对应的测试状态标记为已测试状态；响应于检测到真空孔集合中存在测试状态为未测试状态的真空孔时，选取未测试状态的真空孔作为目标真空孔，并返回对目标真空孔进行测试；以及响应于真空孔集合中不存在测试状态为未测试状态的真空孔时，根据存储的每个测试数据进行统计，绘制综合吸力分布图，从而能够对载物台上的真空孔提供分析手段。

公开(公告)号：CN119972584A

公开(公告)日：2025-05-13

申请号：CN202510451370.5

申请日：2025-04-11

Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司

Inventor： 吴贵阳

IPC: B07C5/36 ,  H01L21/683 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明公开了一种摆臂弹片调整方法及装置，涉及测量距离的技术领域，其中一种摆臂弹片调整方法包括如下步骤：S1：测量摆臂标准块以定义摆臂标准对称位置#imgabs0#；S2：安装待调摆臂，测量并记录多个电机的有效运动距离以及对应的弹片变形量，得到调节变形表；S3：安装下一个待调摆臂，测量摆臂位置#imgabs1#；S4：若#imgabs2#不在#imgabs3#范围内，在调节变形表中寻找对应的弹片变形量区间并计算电机调节需要运动的距离#imgabs4#，电机运动#imgabs5#以调整弹片；S5：测量摆臂位置#imgabs6#，若#imgabs7#不在#imgabs8#范围内，重复步骤S4，直至#imgabs9#在#imgabs10#范围内。本发明的一种摆臂弹片调整方法，能够对弹片进行调节。

公开(公告)号：CN118471879B

公开(公告)日：2024-09-27

申请号：CN202410922149.9

申请日：2024-07-10

Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司

Inventor： 吴贵阳

IPC: H01L21/68

Abstract: 本申请实施例提供了一种半导体预对准方法、装置、电子设备以及存储介质，属于自动化设备技术领域。该方法包括：获取测量范围内至少包括半导体的部分圆弧的半导体图像；确定半导体图像中至少一个圆弧点的坐标值，并根据其中一个圆弧点的坐标值确定对应在半导体图像中的目标导数值；将目标导数值与预设的多个标准圆数据进行逐级对比，确定目标导数值对应的标准导数值，并根据坐标值和标准导数值确定半导体的圆心位置；移动半导体直至半导体的圆心位置与载物台的中心位置对齐时，将半导体放置于载物台上，并根据至少一个坐标值确定半导体的切边或缺口，旋转载物台直至切边或缺口面向第一预设方向。本申请能够提高半导体的预对准效率。

公开(公告)号：CN118392306A

公开(公告)日：2024-07-26

申请号：CN202410527687.8

申请日：2024-04-29

Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司

Inventor： 吴贵阳

IPC: G01J3/28 ,  G01J3/02 ,  G01B11/00

Abstract: 本发明公开了一种光源测量装置、光源测量系统及光源测量方法，涉及测量技术领域，光源测量装置包括第一偏光件、第二偏光件、驱动电机以及位置检测元件。第二偏光件设置于第一偏光件一侧，且位于第一偏光件的光轴路径上，第二偏光件能够绕一轴线旋转；驱动电机与第二偏光件连接，驱动电机用于驱动第二偏光件转动；位置检测元件用于检测第二偏光件的相对位置，以使驱动电机根据第二偏光件的相对位置驱动调节第二偏光件的旋转角度。本发明中，驱动电机可以根据第二偏光件的相对位置调节第二偏光件的旋转角度，可以自动对第二偏光件的旋转角度进行调节，实现光源测量的自动化，不仅可以提高光源测量效率，而且可以提高光源测量的准确性和可靠性。

公开(公告)号：CN118362964A

公开(公告)日：2024-07-19

申请号：CN202410151468.4

申请日：2024-02-02

Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司

Inventor： 吴贵阳

IPC: G01R35/02

Abstract: 本申请提供了一种基于两点的角度校正方法和装置、电子设备及存储介质，属于半导体测试技术领域，通过获取被测单元的待旋转角度，获取旋转电机的当前旋转脉冲，根据当前旋转脉冲对预设映射关系表进行查询，得到旋转电机的当前旋转角度，预设映射关系表通过两个样本点得到，根据当前旋转角度和待旋转角度，得到旋转电机的目标旋转角度，根据目标旋转角度对预设映射关系表进行查询，得到旋转电机的目标旋转脉冲，根据目标旋转脉冲控制旋转电机进行旋转，以对被测单元进行角度校正，提高了旋转角度找正的准确性。