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公开(公告)号：CN118655343A
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202411070987.4
申请日：2024-08-06
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Abstract: 本发明属于测试设备的技术领域，公开了一种抬升机构、测试平台及测试方法，其中抬升机构包括抬升组件、补偿组件、载物组件和控制中心，抬升组件包括转接板、多个丝杆驱动结构和多个位移传感器，补偿组件包括多个压电陶瓷，压电陶瓷能够上下伸缩调节，载物组件包括载物台、安装板和多个压力传感器，控制中心能够比较多个局部抬升高度的差异，并控制对应的压电陶瓷伸缩调整，以减少多个局部抬升高度之间的差异，控制中心能够计算多个局部压力的合力并将合力与基准范围比较，并控制多个压电陶瓷同步伸缩，以使合力位于基准范围内，进而，在载物台的平稳支撑下，使得半导体板以设定压力测试，满足测试要求。
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公开(公告)号：CN118655343B
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202411070987.4
申请日：2024-08-06
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Abstract: 本发明属于测试设备的技术领域，公开了一种抬升机构、测试平台及测试方法，其中抬升机构包括抬升组件、补偿组件、载物组件和控制中心，抬升组件包括转接板、多个丝杆驱动结构和多个位移传感器，补偿组件包括多个压电陶瓷，压电陶瓷能够上下伸缩调节，载物组件包括载物台、安装板和多个压力传感器，控制中心能够比较多个局部抬升高度的差异，并控制对应的压电陶瓷伸缩调整，以减少多个局部抬升高度之间的差异，控制中心能够计算多个局部压力的合力并将合力与基准范围比较，并控制多个压电陶瓷同步伸缩，以使合力位于基准范围内，进而，在载物台的平稳支撑下，使得半导体板以设定压力测试，满足测试要求。
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