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公开(公告)号：CN118893020A
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202411378467.X
申请日：2024-09-30
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
IPC: B07C5/36
Abstract: 本发明公开了一种芯片分选方法及半导体加工设备，设计晶圆制备技术领域，其中，芯片分选方法包括以下步骤：获取各wafer环上的不同类型的芯粒及各类型的芯粒的数量；选出X片wafer环；计算获取各wafer环上的所有芯粒转移完成的总转移时长；将各wafer环上的所有芯粒分为X个分区，并将芯粒的类型最多的分区标记为服务分区；将各wafer环放置在各工位上，使各工位对位于其上的wafer环进行X次分选，控制机械手对应服务工位设置。本申请通过将不同类型的芯粒进行分区，将对机械手的需求较少的类型的芯粒集中在一个分区，使得该分区可以长时间不需要机械手，避免机械手频繁在各分区内移动，提高了分选效率。
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公开(公告)号：CN118893020B
公开(公告)日：2024-12-13
申请号：CN202411378467.X
申请日：2024-09-30
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
IPC: B07C5/36
Abstract: 本发明公开了一种芯片分选方法及半导体加工设备，设计晶圆制备技术领域，其中，芯片分选方法包括以下步骤：获取各wafer环上的不同类型的芯粒及各类型的芯粒的数量；选出X片wafer环；计算获取各wafer环上的所有芯粒转移完成的总转移时长；将各wafer环上的所有芯粒分为X个分区，并将芯粒的类型最多的分区标记为服务分区；将各wafer环放置在各工位上，使各工位对位于其上的wafer环进行X次分选，控制机械手对应服务工位设置。本申请通过将不同类型的芯粒进行分区，将对机械手的需求较少的类型的芯粒集中在一个分区，使得该分区可以长时间不需要机械手，避免机械手频繁在各分区内移动，提高了分选效率。
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公开(公告)号：CN118893021B
公开(公告)日：2024-12-13
申请号：CN202411378468.4
申请日：2024-09-30
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
IPC: B07C5/36
Abstract: 本发明公开了一种芯片分选方法及半导体加工设备，设计晶圆制备技术领域，其中，芯片分选方法包括以下步骤：获取各wafer环上的不同类型的芯粒及各类型的芯粒的数量；计算获取各类型的芯粒的总转移时长；根据总转移时长将各类型的芯粒排序，并将各类型的芯粒分为多个分区；获取各分区内的芯粒的类型的数量，并控制机械手靠近芯粒的类型的数量最多的分区对应的工位处。本申请通过将不同类型的芯粒进行分区，然后将机械手靠近需求较多的分区设置，将对机械手的需求较少的类型的芯粒集中在一个分区，使得该分区可以长时间不需要机械手，避免机械手频繁在各分区内移动，从而减少了机械手在移动过程中花费的时间，进一步地提高了分选效率。
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公开(公告)号：CN118893021A
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202411378468.4
申请日：2024-09-30
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
IPC: B07C5/36
Abstract: 本发明公开了一种芯片分选方法及半导体加工设备，设计晶圆制备技术领域，其中，芯片分选方法包括以下步骤：获取各wafer环上的不同类型的芯粒及各类型的芯粒的数量；计算获取各类型的芯粒的总转移时长；根据总转移时长将各类型的芯粒排序，并将各类型的芯粒分为多个分区；获取各分区内的芯粒的类型的数量，并控制机械手靠近芯粒的类型的数量最多的分区对应的工位处。本申请通过将不同类型的芯粒进行分区，然后将机械手靠近需求较多的分区设置，将对机械手的需求较少的类型的芯粒集中在一个分区，使得该分区可以长时间不需要机械手，避免机械手频繁在各分区内移动，从而减少了机械手在移动过程中花费的时间，进一步地提高了分选效率。
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