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公开(公告)号：CN117471392B
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202311821913.5
申请日：2023-12-27
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Abstract: 本申请实施例提供了一种探针针尖的检测方法、系统、电子设备及存储介质，属于半导体测试技术领域。方法包括：获取被测探针对电子元件扎针时拍摄的第一图像并框选出目标电子元件的扎针图；将扎针图与基准模板对齐；其中，基准模板由对未被被测探针扎针的第二图像中的目标电子元件框选得到；对扎针图和基准模板建立灰度矩阵，根据灰度矩阵确定被测探针的针尖形状；从第一图像中确定被测探针所在方向的多条针尖垂线，并对多条针尖垂线进行逐行检测直至检测到目标灰度点，将目标灰度点所在的位置作为针尖位置；基于针尖形状和针尖位置，得到探针针尖检测结果。本申请能够提高探针针尖检测结果的准确性和识别的效率。
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公开(公告)号：CN118893020B
公开(公告)日：2024-12-13
申请号：CN202411378467.X
申请日：2024-09-30
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
IPC: B07C5/36
Abstract: 本发明公开了一种芯片分选方法及半导体加工设备，设计晶圆制备技术领域，其中，芯片分选方法包括以下步骤：获取各wafer环上的不同类型的芯粒及各类型的芯粒的数量；选出X片wafer环；计算获取各wafer环上的所有芯粒转移完成的总转移时长；将各wafer环上的所有芯粒分为X个分区，并将芯粒的类型最多的分区标记为服务分区；将各wafer环放置在各工位上，使各工位对位于其上的wafer环进行X次分选，控制机械手对应服务工位设置。本申请通过将不同类型的芯粒进行分区，将对机械手的需求较少的类型的芯粒集中在一个分区，使得该分区可以长时间不需要机械手，避免机械手频繁在各分区内移动，提高了分选效率。
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公开(公告)号：CN110577077B
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN201810589246.5
申请日：2018-06-08
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Abstract: 本发明公开了具有缓存区的物料传送设备、物料传送系统及其组装方法，解决了常见对原机台设备进行工业4.0改造时,改造成本较高的问题，其技术方案要点是，包括：机台；设于所述机台上的传送装置，所述机台上设有至少两个用于暂存产品的缓存区，所述缓存区设置于所述机台的一侧或两侧，所述传送装置可延伸出所述机台至少一个缓存区的长度；以及，滑动式设置于所述传送装置上、受所述传送装置驱动以输送产品的机械手装置，达到改造成本低，组线较为灵活，较大地降低了成本的目的。
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公开(公告)号：CN117637538A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202311582841.3
申请日：2023-11-23
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/683 , H01L21/66
Abstract: 本发明公开了一种扩膜后测试预处理装置及方法，扩膜后测试预处理装置包括机架、载片台、运动组件、扫描组件、回收组件和控制组件。载片台用于放置晶圆。运动组件用于承载载片台、且用于驱动载片台旋转以及在X轴方向、Y轴方向移动。扫描组件设置在机架上，扫描组件用于扫描并测量晶圆的三维轮廓数据、晶粒的位置、晶粒的间距。回收组件设置在机架上，回收组件用于回收晶圆上的异常晶粒。控制组件设置在机架上，控制组件与运动组件、扫描组件、回收组件电性连接，控制组件用于驱动运动组件运动、接收扫描组件的图片数据、驱动回收组件回收晶粒，本发明对扩膜后晶圆晶粒进行表面检查，识别晶粒异常情况，并对异常晶粒等进行回收，避免损伤探针。
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公开(公告)号：CN118893020A
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202411378467.X
申请日：2024-09-30
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
IPC: B07C5/36
Abstract: 本发明公开了一种芯片分选方法及半导体加工设备，设计晶圆制备技术领域，其中，芯片分选方法包括以下步骤：获取各wafer环上的不同类型的芯粒及各类型的芯粒的数量；选出X片wafer环；计算获取各wafer环上的所有芯粒转移完成的总转移时长；将各wafer环上的所有芯粒分为X个分区，并将芯粒的类型最多的分区标记为服务分区；将各wafer环放置在各工位上，使各工位对位于其上的wafer环进行X次分选，控制机械手对应服务工位设置。本申请通过将不同类型的芯粒进行分区，将对机械手的需求较少的类型的芯粒集中在一个分区，使得该分区可以长时间不需要机械手，避免机械手频繁在各分区内移动，提高了分选效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118333941A
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202410335796.X
申请日：2024-03-22
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Inventor： 刘子敏
Abstract: 本申请公开了一种基于边缘检测的晶圆圆心定位方法及其相关设备，涉及半导体技术领域，该方法包括：获取至少三个预设边缘点的预设机械坐标和边缘图像；通过Canny边缘检测算子对所述边缘图像进行处理，得到每个所述边缘图像中的目标边缘点；根据所述目标边缘点、所述预设边缘点和所述预设机械坐标，确定所述晶圆的圆心位置。在本申请中，提高了晶圆圆心检测过程的精度。
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公开(公告)号：CN117471392A
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202311821913.5
申请日：2023-12-27
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Abstract: 本申请实施例提供了一种探针针尖的检测方法、系统、电子设备及存储介质，属于半导体测试技术领域。方法包括：获取被测探针对电子元件扎针时拍摄的第一图像并框选出目标电子元件的扎针图；将扎针图与基准模板对齐；其中，基准模板由对未被被测探针扎针的第二图像中的目标电子元件框选得到；对扎针图和基准模板建立灰度矩阵，根据灰度矩阵确定被测探针的针尖形状；从第一图像中确定被测探针所在方向的多条针尖垂线，并对多条针尖垂线进行逐行检测直至检测到目标灰度点，将目标灰度点所在的位置作为针尖位置；基于针尖形状和针尖位置，得到探针针尖检测结果。本申请能够提高探针针尖检测结果的准确性和识别的效率。
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公开(公告)号：CN109081064B
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN201810931961.2
申请日：2018-08-16
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司 , 矽旺科技(深圳)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种加工系统及运料方法。一种运料方法，包括Z台设备，Z为大于2的正整数，依次为设备1、设备2…设备Z‑1、设备Z；设备1向设备2传料，…设备Z‑1向设备Z传料；所述设备Z具有持续搬运物料的能力；a.当除设备Z外的Z‑1台设备中至少有一台设备据有处理好的物料；按照设备Z‑1…设备1的优先顺序将处理好的物料经设备Z搬运走；b.当除设备Z外的Z‑1台设备均没有处理好的物料，且至少有一台设备缺料，补充缺料设备的物料从设备1、设备2依次传输到缺料设备；不需要外加上下料设备，涉及的多台设备能够实现上下料；当一台或多台设备需要调整时，调整后仍然能够满足使用要求；结构简单，方案按照具体实施者的使用要求适应性强。
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公开(公告)号：CN118893021B
公开(公告)日：2024-12-13
申请号：CN202411378468.4
申请日：2024-09-30
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
IPC: B07C5/36
Abstract: 本发明公开了一种芯片分选方法及半导体加工设备，设计晶圆制备技术领域，其中，芯片分选方法包括以下步骤：获取各wafer环上的不同类型的芯粒及各类型的芯粒的数量；计算获取各类型的芯粒的总转移时长；根据总转移时长将各类型的芯粒排序，并将各类型的芯粒分为多个分区；获取各分区内的芯粒的类型的数量，并控制机械手靠近芯粒的类型的数量最多的分区对应的工位处。本申请通过将不同类型的芯粒进行分区，然后将机械手靠近需求较多的分区设置，将对机械手的需求较少的类型的芯粒集中在一个分区，使得该分区可以长时间不需要机械手，避免机械手频繁在各分区内移动，从而减少了机械手在移动过程中花费的时间，进一步地提高了分选效率。
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公开(公告)号：CN118893021A
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202411378468.4
申请日：2024-09-30
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
IPC: B07C5/36
Abstract: 本发明公开了一种芯片分选方法及半导体加工设备，设计晶圆制备技术领域，其中，芯片分选方法包括以下步骤：获取各wafer环上的不同类型的芯粒及各类型的芯粒的数量；计算获取各类型的芯粒的总转移时长；根据总转移时长将各类型的芯粒排序，并将各类型的芯粒分为多个分区；获取各分区内的芯粒的类型的数量，并控制机械手靠近芯粒的类型的数量最多的分区对应的工位处。本申请通过将不同类型的芯粒进行分区，然后将机械手靠近需求较多的分区设置，将对机械手的需求较少的类型的芯粒集中在一个分区，使得该分区可以长时间不需要机械手，避免机械手频繁在各分区内移动，从而减少了机械手在移动过程中花费的时间，进一步地提高了分选效率。
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