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公开(公告)号：CN117637538A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202311582841.3
申请日：2023-11-23
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/683 , H01L21/66
Abstract: 本发明公开了一种扩膜后测试预处理装置及方法，扩膜后测试预处理装置包括机架、载片台、运动组件、扫描组件、回收组件和控制组件。载片台用于放置晶圆。运动组件用于承载载片台、且用于驱动载片台旋转以及在X轴方向、Y轴方向移动。扫描组件设置在机架上，扫描组件用于扫描并测量晶圆的三维轮廓数据、晶粒的位置、晶粒的间距。回收组件设置在机架上，回收组件用于回收晶圆上的异常晶粒。控制组件设置在机架上，控制组件与运动组件、扫描组件、回收组件电性连接，控制组件用于驱动运动组件运动、接收扫描组件的图片数据、驱动回收组件回收晶粒，本发明对扩膜后晶圆晶粒进行表面检查，识别晶粒异常情况，并对异常晶粒等进行回收，避免损伤探针。
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