公开(公告)号：CN115881569A

公开(公告)日：2023-03-31

申请号：CN202211517572.8

申请日：2022-11-30

Applicant: 矽旺科技(深圳)有限公司

Inventor： 胡耿涛 ,  魏纯 ,  林生财 ,  郑吉龙 ,  钟夏华

IPC: H01L21/66 ,  H01L21/67 ,  H01L21/677

Abstract: 本发明公开了一种晶圆测试系统。晶圆测试系统包括上下料装置、烘烤装置、转运装置和多个测试装置，通过上下料装置能够为多个测试装置进行晶圆上料，并在测试装置完成晶圆的检测和墨点标记后，将检测完成的晶圆转移至上下料装置的第二料盒的容置槽内，以实现对晶圆的分隔放置。上下料装置将标记完成的晶圆转移至转运装置处，转运装置将第二料盒转运至烘烤腔装置对晶片进行烘烤，墨点烘干后，即可实现后续对各晶圆的堆叠放置，从而提高空间利用率。相比于相关技术中将烘烤盘复合于测试装置上的方式，本申请的晶圆测试系统将墨点标记后的晶圆集中进行烘干，测试装置无需等待晶圆烘干完成即可继续下一晶圆的测试，晶圆的测试工序更加紧凑，效率更高。

公开(公告)号：CN109081064B

公开(公告)日：2020-11-20

申请号：CN201810931961.2

申请日：2018-08-16

Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司 ,  矽旺科技(深圳)有限公司

Inventor： 杨应俊 ,  刘子敏 ,  李景均 ,  王胜利

IPC: B65G37/00 ,  B65G43/00

Abstract: 本发明公开了一种加工系统及运料方法。一种运料方法，包括Z台设备，Z为大于2的正整数，依次为设备1、设备2…设备Z‑1、设备Z；设备1向设备2传料，…设备Z‑1向设备Z传料；所述设备Z具有持续搬运物料的能力；a.当除设备Z外的Z‑1台设备中至少有一台设备据有处理好的物料；按照设备Z‑1…设备1的优先顺序将处理好的物料经设备Z搬运走；b.当除设备Z外的Z‑1台设备均没有处理好的物料，且至少有一台设备缺料，补充缺料设备的物料从设备1、设备2依次传输到缺料设备；不需要外加上下料设备，涉及的多台设备能够实现上下料；当一台或多台设备需要调整时，调整后仍然能够满足使用要求；结构简单，方案按照具体实施者的使用要求适应性强。

公开(公告)号：CN219017585U

公开(公告)日：2023-05-12

申请号：CN202223243526.1

申请日：2022-11-30

Applicant: 矽旺科技(深圳)有限公司

Inventor： 胡耿涛 ,  魏纯 ,  林生财 ,  郑吉龙 ,  钟夏华

IPC: H01L21/66 ,  H01L21/67 ,  H01L21/677

Abstract: 本申请公开了一种晶圆测试系统。晶圆测试系统包括上下料装置、烘烤装置、转运装置和多个测试装置，通过上下料装置能够为多个测试装置进行晶圆上料，并在测试装置完成晶圆的检测和墨点标记后，将检测完成的晶圆转移至上下料装置的第二料盒的容置槽内，以实现对晶圆的分隔放置。上下料装置将标记完成的晶圆转移至转运装置处，转运装置将第二料盒转运至烘烤腔装置对晶片进行烘烤，墨点烘干后，即可实现后续对各晶圆的堆叠放置，从而提高空间利用率。相比于相关技术中将烘烤盘复合于测试装置上的方式，本申请的晶圆测试系统将墨点标记后的晶圆集中进行烘干，测试装置无需等待晶圆烘干完成即可继续下一晶圆的测试，晶圆的测试工序更加紧凑，效率更高。