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公开(公告)号：CN119635725B
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202510180974.0
申请日：2025-02-19
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
IPC: B25J19/00 , B25J15/06 , B25J9/04 , B07C5/36 , B25J19/02 , H01L21/67 , H01L21/683 , G01B11/00 , G01L5/00 , G01B21/02
Abstract: 本发明公开了一种多工位摆臂吸嘴机构测量和调整方法，涉及半导体分选吸嘴受力测量的技术领域，并公开了用于实施一种多工位摆臂吸嘴机构测量和调整方法的装置，其中一种多工位摆臂吸嘴机构测量和调整方法包括包括如下步骤：测量第一个吸嘴的#imgabs0#，调节第二螺丝和第二螺母，使#imgabs1#满足要求；采集数据并通过计算获取第二螺丝和摆臂分离时的吸嘴推力#imgabs2#，调节第一螺丝和第一螺母，使#imgabs3#满足要求；使用相机观察第一个吸嘴的中心坐标#imgabs4#，调节吸嘴位置使中心坐标#imgabs5#满足要求。本发明的一种多工位摆臂吸嘴机构测量和调整方法能够减小多工位摆臂吸嘴机构中各个摆臂吸嘴组件的差异，保证分选质量稳定。
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公开(公告)号：CN119635725A
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202510180974.0
申请日：2025-02-19
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
IPC: B25J19/00 , B25J15/06 , B25J9/04 , B07C5/36 , B25J19/02 , H01L21/67 , H01L21/683 , G01B11/00 , G01L5/00 , G01B21/02
Abstract: 本发明公开了一种多工位摆臂吸嘴机构测量和调整方法，涉及半导体分选吸嘴受力测量的技术领域，并公开了用于实施一种多工位摆臂吸嘴机构测量和调整方法的装置，其中一种多工位摆臂吸嘴机构测量和调整方法包括包括如下步骤：测量第一个吸嘴的#imgabs0#，调节第二螺丝和第二螺母，使#imgabs1#满足要求；采集数据并通过计算获取第二螺丝和摆臂分离时的吸嘴推力#imgabs2#，调节第一螺丝和第一螺母，使#imgabs3#满足要求；使用相机观察第一个吸嘴的中心坐标#imgabs4#，调节吸嘴位置使中心坐标#imgabs5#满足要求。本发明的一种多工位摆臂吸嘴机构测量和调整方法能够减小多工位摆臂吸嘴机构中各个摆臂吸嘴组件的差异，保证分选质量稳定。
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公开(公告)号：CN117711968B
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202410161600.X
申请日：2024-02-05
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Abstract: 本申请涉及半导体器件技术领域，尤其涉及一种重复定位精度检测设备、方法及存储介质，重复定位精度检测设备包括：运动平台、光学检测系统、运动控制系统和计算分析系统；所述光学检测系统设置在所述运动平台上，并且能够在所述运动平台上沿第一方向进行往复运动，所述光学检测系统用于对被测物体离焦点之间的目标距离进行检测和收集，并将所述目标距离输出至所述计算分析系统；所述运动控制系统用于控制光学检测系统的检测位置；所述计算分析系统用于根据所述目标距离确定所述被测物体的重复定位精度。采用本申请可以计算得到被测物体的重复定位精度。
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公开(公告)号：CN119993853A
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202510032586.8
申请日：2025-01-09
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
IPC: H01L21/66 , H01L21/67 , G01L5/00 , G01B11/02 , G01B21/02 , G01B11/08 , G01B11/12 , G01B17/00 , G01B21/10 , G01B21/14 , G01D21/02
Abstract: 本发明涉及测试设备技术领域，公开了一种测试装置、测试设备以及测试方法，测试装置应用于具有控制装置的测试设备，测试装置包括安装架、驱动组件、力测量组件、测试挡片以及位移测量组件，驱动组件连接于安装架；力测量组件连接于驱动组件的驱动端，测试挡片连接于力测量组件，驱动组件适于通过力测量组件带动测试挡片接近或者远离待测物体的外表面；待测物体设有位于外表面并和测试挡片相对的真空孔，用于对测试挡片产生吸力；位移测量组件连接于安装架；力测量组件用于测量测试挡片的受力数据，位移测量组件用于测量测试挡片的位移数据；控制装置配置为根据位移数据得到测试挡片和外表面之间的间距数据，从而能够对真空孔的吸力进行测试分析。
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公开(公告)号：CN118632402A
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202410663291.6
申请日：2024-05-27
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种光源控制板标定装置、方法、设备、存储介质及产品，涉及半导体测试技术领域，公开了一种光源控制板标定装置，包括：工控机通过串口连接光源控制板，工控机分别连接亮度检测模块和电压电流检测模块，工控机用于接收输入的数据并进行处理，还用于根据数据向光源控制板输出电压控制指令；光源控制板连接光源，光源控制板用于响应于工控机输出的电压控制指令向光源输出电压；光源分别连接亮度检测模块和电压电流检测模块；亮度检测模块用于检测光源的亮度数据，并输出至工控机；电压电流检测模块用于检测光源的电压电流数据，并输出至工控机。本申请避免了不同设备中光源亮度无法统一的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117711968A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202410161600.X
申请日：2024-02-05
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Abstract: 本申请涉及半导体器件技术领域，尤其涉及一种重复定位精度检测设备、方法及存储介质，重复定位精度检测设备包括：运动平台、光学检测系统、运动控制系统和计算分析系统；所述光学检测系统设置在所述运动平台上，并且能够在所述运动平台上沿第一方向进行往复运动，所述光学检测系统用于对被测物体离焦点之间的目标距离进行检测和收集，并将所述目标距离输出至所述计算分析系统；所述运动控制系统用于控制光学检测系统的检测位置；所述计算分析系统用于根据所述目标距离确定所述被测物体的重复定位精度。采用本申请可以计算得到被测物体的重复定位精度。
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公开(公告)号：CN114883239A
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN202210568824.3
申请日：2022-05-24
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
IPC: H01L21/683 , H01L21/687
Abstract: 本发明公开了一种调整铁环角度及铁环转移装置的技术方案。一种铁环角度调节机构，所述铁环承载有LED晶粒，所述铁环转移机构包括，设置有承载平面的角度调节机构，能够将放置于承载平面的铁环通过旋转进行角度调节；所述角度调节机构还包括连接于承载平面的升降组件，用于实现对承载平面高度调节；设置有调位顶杆的支撑部分布于角度调节机构沿水平方向两侧，且支撑部的距离小于铁环直径；所述调位顶杆沿竖直方向延伸并分别连接有直线驱动部，使调位顶杆能够在水平方向运动；当铁环放置于支撑部时，直线驱动部使调位顶杆运动并止抵于铁环边沿，从而使铁环的中心于承载平面的旋转中心重合；使用该铁环角度调节机构的铁环转移装置。
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公开(公告)号：CN217879292U
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202221268410.0
申请日：2022-05-25
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种夹取探针的装置。所述夹取探针的装置包括，设置有贯通孔的套管部；一端设置有豁口的夹紧杆，所述豁口沿夹紧杆的轴线方向延伸；所述夹紧杆在豁口处的径向方向设置有夹紧凸起，所述夹紧杆过夹紧凸起的圆周直径大于贯通孔内径；所述夹紧杆穿过贯通孔，并在夹紧杆远离豁口的一端连接有限位法兰部，所述限位法兰部与套管部之间设置有弹性组件，在所述弹性组件的作用下，所述夹紧凸起止抵于套管部，使所述豁口夹紧。所述夹取探针的装置利用探针位于豁口中，在所述弹性组件作用下，夹紧凸起止抵套管部从而豁口闭合，从而实现豁口对探针的夹持，便于对探针进行转移。
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公开(公告)号：CN221281086U
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN202323186767.1
申请日：2023-11-23
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种探针、探针模组以及晶圆测试装置，探针，包括：针杆；连接柱，连接柱的一端与针杆的一端连接，且连接柱的直径小于针杆的直径，连接柱与针杆的接合处形成台阶结构；针头，针头的一端与连接柱的另一端同轴设置并相互连接，其中，针头的直径从靠近连接柱的一端至远离连接柱的一端逐渐减小，且针头靠近连接柱的一端的直径不大于连接柱的直径。本实用新型的探针中，在不影响探针的针杆的强度的情况下，利用连接柱实现变径，会使得相邻两个针头之间的距离变大，从而使得针头的调针空间变大。
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公开(公告)号：CN219915690U
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202320713155.4
申请日：2023-03-28
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开一种承片台及芯片检测机构，其中，所述承片台具有一承载端面，用于贴附芯片载膜，所述承片台上开设有环槽，所述环槽沿所述承载端面的周沿环绕一周，所述承片台开设有第一排气孔，所述第一排气孔连通所述环槽，用于在所述芯片载膜贴附于所述承载端面时，排出所述环槽内的气体。本技术方案解决了芯片检测过程中载膜吸附不平整的技术问题。
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