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公开(公告)号：CN118632402A
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202410663291.6
申请日：2024-05-27
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种光源控制板标定装置、方法、设备、存储介质及产品，涉及半导体测试技术领域，公开了一种光源控制板标定装置，包括：工控机通过串口连接光源控制板，工控机分别连接亮度检测模块和电压电流检测模块，工控机用于接收输入的数据并进行处理，还用于根据数据向光源控制板输出电压控制指令；光源控制板连接光源，光源控制板用于响应于工控机输出的电压控制指令向光源输出电压；光源分别连接亮度检测模块和电压电流检测模块；亮度检测模块用于检测光源的亮度数据，并输出至工控机；电压电流检测模块用于检测光源的电压电流数据，并输出至工控机。本申请避免了不同设备中光源亮度无法统一的问题。
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公开(公告)号：CN118604576A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202410777385.6
申请日：2024-06-17
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
IPC: G01R31/28
Abstract: 本申请公开了一种测试方法、测试平台及存储介质，涉及芯片测试技术领域，公开了测试方法、测试平台及存储介质，包括：通过检测模块获取测试器件的测试压力值；在检测到获取的测试压力值发生转变时，获取发生转变的时刻上测试器件的当前测试压力值和电机控制模块的电机坐标位置；根据当前测试压力值得到补偿压力值，基于补偿压力值和电机坐标位置，计算得到测试器件的纵向移动距离后，通过电机控制模块，控制测试器件移动纵向移动距离对被测器件进行扎针测试，避免芯片测试过程中的人为操作，避免操作不当造成的被测器件损耗和测试效率低下的问题。
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公开(公告)号：CN118507398A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202410979057.4
申请日：2024-07-22
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Abstract: 本申请涉及半导体测试技术领域，尤其涉及一种打点机校准方法、装置、设备及存储介质，打点机校准设备包括：上位机、相机和打点机，所述打点机校准方法包括：通过所述上位机控制所述打点机的钼丝连续下压预设次数，以在测试晶圆片上打出多个墨点；通过所述相机采集所述晶圆片的墨点图像，并通过所述上位机基于所述墨点图像确定各所述墨点各自的墨点面积；通过所述上位机将各所述墨点面积与预设面积进行比较以获得比较结果，并通过所述上位机根据比较结果对所述打点机进行校准。采用本申请能够提高打点机打点的一致性。
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公开(公告)号：CN221726105U
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202323478881.1
申请日：2023-12-19
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种探针模组及LED芯片测试系统，探针模组包括承力部和压力传感器。承力部沿其长度方向的一端用于安装探针，承力部设有贯穿孔，贯穿孔的孔壁的两个相对位置分别设有第一支撑部和第二支撑部，第一支撑部和第二支撑部布置在承力部的形变方向上、且在承力部产生形变时相抵以用于防止承力部形变过度。压力传感器对应于贯穿孔的孔壁设置在承力部的外壁。探针抵压待测芯片时，承力部产生弹性形变，贯穿孔沿形变方向产生挤压，第一支撑部和第二支撑部在形变即将过度时相互抵接，阻止承力部对应贯穿孔的位置处进一步产生变形，在一定程度上避免压力传感器的量程超载而使得压力传感器失效，延长压力传感器的使用寿命，降低测试成本。
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