公开(公告)号：CN118604576A

公开(公告)日：2024-09-06

申请号：CN202410777385.6

申请日：2024-06-17

Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司

Inventor： 林荣威 ,  李龙

IPC: G01R31/28

Abstract: 本申请公开了一种测试方法、测试平台及存储介质，涉及芯片测试技术领域，公开了测试方法、测试平台及存储介质，包括：通过检测模块获取测试器件的测试压力值；在检测到获取的测试压力值发生转变时，获取发生转变的时刻上测试器件的当前测试压力值和电机控制模块的电机坐标位置；根据当前测试压力值得到补偿压力值，基于补偿压力值和电机坐标位置，计算得到测试器件的纵向移动距离后，通过电机控制模块，控制测试器件移动纵向移动距离对被测器件进行扎针测试，避免芯片测试过程中的人为操作，避免操作不当造成的被测器件损耗和测试效率低下的问题。

公开(公告)号：CN118899250A

公开(公告)日：2024-11-05

申请号：CN202410880076.1

申请日：2024-07-02

Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司

Inventor： 林荣威

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/687 ,  H01L21/68 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明提供了一种取片设备及取片方法，用于取放单体晶圆，所述取片设备包括：箱体，所述箱体沿竖直方向设置有若干容纳槽，所述容纳槽用于放置所述单体晶圆；升降装置，所述升降装置包括沿竖直方向设置的竖直轨道和竖直驱动机构；扫描装置，所述扫描装置用于扫描并记录所述单体晶圆的位置，所述扫描装置滑动设置在竖直轨道上，所述竖直驱动机构驱动所述扫描装置沿所述竖直轨道移动；夹片装置，所述夹片装置用于根据所述扫描装置获得的单体晶圆的位置对所述单体晶圆进行抓取，所述夹片装置滑动设置在竖直轨道上，所述竖直驱动机构驱动所述夹片装置沿所述竖直轨道移动。本发明的取片设备，可以精准快速的对单体晶圆进行取放。

公开(公告)号：CN118443987A

公开(公告)日：2024-08-06

申请号：CN202410416570.2

申请日：2024-04-08

Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司

Inventor： 林荣威

IPC: G01R1/073 ,  G01R1/067 ,  G01R31/28 ,  H01L21/66 ,  H01L33/00

Abstract: 本申请公开了一种多探针的排布方法、装置、设备及存储介质，属于半导体技术领域。本申请通过将对针基准点与相机的视场中心对齐，得到基准探针的坐标位置，其中，所述基准探针为多个探针中的其中一个探针，所述对针基准点为所述基准探针所在位置；基于晶粒在晶圆中的预设行列值，以及多个探针之间的预设纵向步距和预设行间隔，确定除基准探针以外的其他第一探针的坐标位置，可以理解，第一探针与该基准探针之间存在预设纵向步距和预设行间隔，操作人员基于该多个探针的坐标位置进行探针排布，即可避免在晶圆测试过程中出现撞针的情况。